| 378 грн | Y.ua (5/8) |
| 383 грн | Stylus (5/8) |
| 422 грн | Telemart (5/8) |
| 467 бруб. | Fk (5/8) |
| 619,31 € | CaseKing (5/8) |
| £821.88 | SmartTeck (5/8) |
| £302.52 | Box (4/8) |
| 196,13 € | Amazon DE (3/8) |
| $196 | Amazon FR (3/8) |
| $196 | Amazon UK (3/8) |
| $196 | Amazon US (3/8) |
| £294.97 | Scan (3/8) |
| 314 грн | Moyo (3/8) |
| 133 руб. | Kotofoto (2/8) |
| 137 грн | Touch (2/8) |
| 150,69 € | Alternate (2/8) |
| 154 грн | Comfy (2/8) |
| 56 руб. | Just (1/8) |
| 64 руб. | xcom (1/8) |
Пропонуючи разючу продуктивність за доступною ціною, процесор Intel Core i3-12100F заслужено вважається одним із найкращих рішень для бюджетного геймінгу. Він побудований на сучасній архітектурі та відкриває доступ до передових технологій, що робить його ідеальною відправною точкою для геймерів і чудовим доробком на майбутній апгрейд.
Високе співвідношення продуктивності та ціни i3-12100F досягається завдяки продуманому балансу між обчислювальною потужністю сучасних ядер і можливостями актуальної платформи.
В основі i3-12100F лежать чотири продуктивних ядра (P-cores) на прогресивній архітектурі Alder Lake, що працюють у 8 потоків. Базова частота становить 3.3 ГГц, а в режимі Turbo Boost вона автоматично підвищується до 4.3 ГГц під час навантаження, забезпечуючи чудовий відгук в іграх і застосунках.
Завдяки сучасному техпроцесу Intel 7, цей процесор демонструє високу продуктивність на ядро, випереджаючи багатьох конкурентів і старіші моделі Core i5. Це дає йому змогу ефективно справлятися з більшістю ігор, де важлива саме однопотокова обчислювальна потужність.
Великий обсяг кеш-пам’яті також підвищує швидкодію:
Такий обсяг прискорює доступ до часто використовуваних даних, мінімізуючи затримки і підвищуючи загальну продуктивність системи під навантаженням. Попри скромну кількість ядер, їхня висока ефективність робить i3-12100F потужним рішенням для своєї цінової категорії.
Процесор встановлюється в сокет LGA1700 — сучасної платформи Intel. Це дає доступ до передових технологій і забезпечує відмінний потенціал для майбутнього апгрейду. Чипсети для цієї платформи підтримують як ОЗП стандарту DDR4, так і нового покоління DDR5. Це дає гнучкість під час складання: можна заощадити, використовуючи доступнішу пам’ять, або відразу інвестувати у високошвидкісну з прицілом на майбутнє.
Підтримка інтерфейсу PCI Express 5.0 — ще одна важлива характеристика i3-12100F. Хоча відеокарт і накопичувачів із підтримкою PCIe 5.0 поки що небагато, ця технологія гарантує максимальну пропускну здатність для майбутніх компонентів. Отже, материнська плата, куплена для i3-12100F, зможе без проблем працювати з потужнішими процесорами і периферією наступних поколінь.
Intel Core i3-12100F пропонує найкраще співвідношення ціни та продуктивності для геймінгу в бюджетному сегменті. Його потужності достатньо для комфортної гри з роздільною здатністю 1080p у парі з відеокартами рівня GeForce RTX 3050 або Radeon RX 6600.
При цьому процесор вирізняється помірним тепловиділенням (TDP 58–89 Вт), тому для його охолодження можна використовувати недорогі кулери, і він не вимагає купівлі материнської плати з потужною системою живлення. Усе це робить рішення купити процесор Intel Core i3 оптимальним для тих, хто збирає свій перший ігровий ПК і хоче отримати максимальну віддачу від кожної вкладеної гривні.
| Лінійка | Intel Core i3 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 4 ядра |
| Кількість потоків | 8 |
| Частота процесора | 3300 |
| Максимальна тактова частота | 4300 |
| Об'єм кешу L3 | 12288 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 14277 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
Материнські плати ASUS Prime розроблені для розкриття максимальних можливостей новітніх процесорів Intel® 13-го покоління. Модель PRIME B760-PLUS D4 поєднує в собі потужну систему живлення, ефективне охолодження та інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.
Щоб забезпечити стабільну роботу комп’ютера під високими навантаженнями, материнська плата PRIME B760-PLUS D4 наділена численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.
Накопичувач M.2 розташовується під радіатором пасивного охолодження, що зводить до мінімуму ймовірність падіння продуктивності SSD через температурний тротлінг. Радіатор кріпиться за допомогою невипадних гвинтів.
Радіатори VRM і термопрокладки поліпшують тепловіддачу від MOSFET-транзисторів для ефективнішого охолодження.
Ці 8-контактні роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.
Удосконалене розведення доріжок забезпечує новітнім процесорам Intel® розширений доступ до пропускної здатності пам'яті. Технологія ASUS OptiMem ретельно прокладає сигнальні шляхи пам'яті через різні шари друкованої плати, щоб скоротити довжину шляху, а також додає екрановані зони, які суттєво знижують перехресні наведення.
PRIME B760-PLUS D4 пропонує загалом три слоти M.2, що підтримують швидкість передачі даних до 64 Гбіт/с через PCIe 4.0, забезпечуючи швидше завантаження системи та застосунків з накопичувачів ОС або програм.
*Реальна швидкість передачі даних буде нижчою за теоретичну максимальну.
*Слоти M.2_1 та M.2_2 підтримують режим PCIe 4.0 x4, слот M.2_3 підтримує режим PCIe 4.0 x2.
PCIe 5.0 забезпечує вдвічі вищу швидкість передачі даних порівняно з PCIe 4.0, що дозволяє впевнено працювати з новими ресурсомісткими завданнями. PCIe 5.0 також має інші переваги, зокрема електричні зміни для поліпшення цілісності сигналу, зворотно сумісні роз'єми CEM для плат розширення та сумісність із попередніми версіями PCI Express.
Численні USB-порти підтримують потужні системи з великою кількістю периферії, зокрема задній роз'єм USB Type-C® з надшвидким USB 3.2 Gen 2x2 для передачі даних зі швидкістю до 20 Гбіт/с.
Материнська плата PRIME B760-PLUS D4 підтримує USB4® через роз’єм Thunderbolt™ (USB4®). За допомогою додаткової плати ASUS* материнські плати PRIME можуть забезпечувати двонапрямлену швидкість до 40 Гбіт/с по одному кабелю, а також живлення для швидкого заряджання пристроїв. Крім того, ця плата має функцію послідовного з'єднання (daisy-chain) для підключення кількох екранів і підтримує до двох дисплеїв із роздільною здатністю 4K.
*Додаткова плата ASUS продається окремо.
Realtek 2.5 Gb Ethernet знижує навантаження на процесор і забезпечує виключно високу пропускну здатність TCP та UDP для швидшої й плавнішої передачі даних.
Менше навантаження на процесор Висока пропускна здатність TCP та UDPASUS LANGuard — це функція апаратного захисту мережі, яка поєднує вдосконалену технологію сигнального зв'язку та преміальні поверхнево-монтовані конденсатори з захистом від електромагнітних завад для поліпшення пропускної здатності й забезпечення надійнішого з'єднання.
PCIe 5.0 удвічі швидший за PCIe 4.0, тому для забезпечення найвищої швидкості передачі даних було адаптовано виробничий процес SMT для вдосконаленого SafeSlot Core+. SafeSlot Core+ — це посилена металева оболонка, додана до слота PCIe, яка утримує плату розширення надійно встановленою.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5066 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3050 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1777 |
| Частота відеопам'яті | 14000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 12983 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 2560 |
| Довжина відеокарти | 213 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Металева задня пластина не тільки надає естетичного вигляду, але й покращує структуру відеокарти, забезпечуючи повний захист Подовжена конструкція радіатора пропускає повітряний потік, забезпечуючи найкраще відведення тепла У відеокарті використовується покращена конструкція фаз живлення, що дозволяє транзистору працювати при нижчих температурах, а також конструкція захисту від перегріву та балансування навантаження для кожного транзистора |
| Колір | Сірий |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| Пропускна спроможність | 28 800 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-19-19-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 SPD Latency 15-15-15-36 SPD Speed 2133MHz SPD Voltage 1.2V |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 1 вентилятор |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 50 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 155x85x150 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткого замикання) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 900–1600 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 18 |
| Повітряний потік | 55.5 |
| Кількість теплових трубок | 3 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 136 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.11 |
| Споживана потужність | 1.32 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 121 x 75.5 x 135.7 |
| Вага | 433 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Синій |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2100 |
| Ресурс записи (TBW) | 160 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Однокольорове синє підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 163 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 170 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 370 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | пилові фільтри |
| Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 416 x 210 x 477 |
| Вага | 5.25 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии