Код: 1902623
Усього пропозицій: 8
| 632 руб. | xcom (3/8) |
| 392 бруб. | Fk (2/8) |
| 72 руб. | Kotofoto (1/8) |
| £164.99 | Scan (1/8) |
| £167.87 | SmartTeck (1/8) |
| 169,90 € | CaseKing (1/8) |
| 200,90 € | Alternate (1/8) |
| 328 руб. | Beru (1/8) |
Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1151-V2 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1151-V2 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 6 |
| Частота процесора | 3700 |
| Об'єм кешу L3 | 9216 |
| Кодова назва мікроархітектури | Coffee Lake Refresh |
| Серія | 9 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 95 |
| Продуктивність | 13700 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1151 |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1151-V2 |
| Процесори | Процесори LGA1151 (Coffee Lake) |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z390 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4266 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v2.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.1 | 2 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка SLI або CrossFire | CrossFire X |
| CHA_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 3.1 | 6 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header |
| Overclocking | + |
| Особливості | максимальна частота ОЗП вказана в режимі О.С. |
| Колір | Чорний з білим |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 6 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Білий |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 1.8 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Підсвічування | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) Робота без навантаження |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 LGA1200 LGA1700 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Однокольорове біле підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 900–1500 |
| Максимальне TDP | 150 |
| Рівень шуму | 30 |
| Повітрянний струм | 74.34 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 158 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Вхідний струм | 0.16 |
| Споживана потужність | 1.92 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
Два безшумних 120-мм вентилятора з LED-підсвіткою, один з яких підтримує ШІМ-управління Шість U-подібних теплових трубок з спекаемого порошку відводять тепло від процесора до радіатора, дозволяючи уникнути перегріву |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 126 x 134 x 158 |
| Вага | 1000 |
| Колір корпусу | Білий |
| Колір крильчатки | Прозорий |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 1800 |
| Швидкість запису | 1400 |
| Ресурс записи (TBW) | 480 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NVMe 1.3 Інтелектуальне SLC-кешування HMB (Host Memory Buffer) Випадкове читання/запис 180K/180K IOPS З підтримкою технології кодування з виправленням помилок LDPC (Low-Density Parity-Check) 256-бітове шифрування AES захищає дані в паролі від сторонніх очей |
| Габарити | 80 x 22 x 3.8 |
| Вага | 10.5 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СЖО (на нижній панелі) | 120/140 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 5.25″ відсіків | 2 x 5.25″ відсіків |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 8 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 4 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 310 |
| Особливості | Без бокового вікна |
| Додатково | Блок управління вентиляторами |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Габарити | 232 x 451 x 521 |
| Габарити в упаковці | 327 x 615 x 540 |
| Вага | 10.7 |
| Вага в упаковці | 12.5 |
| Колір | Білий |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 2070 Super |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 20xx |
| Частота графічного ядра | 1815 |
| Частота відеопам'яті | 14000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 18257 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 3.0 x16 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.0b 3 x DisplayPort 1.4 |
| SLI/CrossFire | + |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.5 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 286.5 |
| Висота відеокарти | 114.5 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 6 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Колір | Білий з чорним |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Підтримка XMP 2.0 Для ефективного охолодження мікросхем пам'яті використовуються два алюмінієвих тепловідведення товщиною по 1.8 мм Кожен модуль пам'яті побудований з використанням анодованого алюмінію Матова поверхня запобігає появі на поверхні небажаних плям Екрановані мікросхеми Спеціальна 10-шарова друкована плата з подвоєним шаром міді 2oz забезпечує поліпшену електропровідність і передачу сигналу для досягнення стабільності при високій частоті роботи в режимі розгону Позолочені контакти |
| Колір | Білий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии