| 768,68 € | Alternate (6/9) |
| £865.46 | SmartTeck (5/9) |
| 1 174 руб. | Kotofoto (5/9) |
| 970 бруб. | Fk (4/9) |
| 1 181 руб. | Beru (4/9) |
| £272.94 | Scan (3/9) |
| 578,76 € | CaseKing (3/9) |
| £590.38 | Box (3/9) |
| 817 руб. | xcom (3/9) |
| 229 грн | Telemart (2/9) |
| 292 грн | Y.ua (2/9) |
| 294 грн | Stylus (2/9) |
| 454 грн | Touch (2/9) |
| 511 руб. | Just (2/9) |
| 79 руб. | Pleer (1/9) |
| $117 | Amazon UK (1/9) |
| $117 | Amazon FR (1/9) |
| $117 | Amazon US (1/9) |
| 117,22 € | Amazon DE (1/9) |
| 356 грн | Comfy (1/9) |
Процесор AMD Ryzen 9 5900X: 12 ядер для роботи та розваг
Елітну продуктивність для професійних завдань і безкомпромісний геймінг забезпечує процесор AMD Ryzen 9 5900X. Цей чип поєднує велику кількість обчислювальних потоків з високими тактовими частотами, що робить його ідеальним вибором для ентузіастів, яким потрібна максимальна віддача від свого ПК.
Ключові характеристики Ryzen 9 5900X
Висока продуктивність процесора складається з декількох ключових технологічних рішень, реалізованих на рівні архітектури та компонування. Ці елементи в сукупності визначають, наскільки швидко й ефективно чип справляється з різними типами навантажень.
12 ядер і 24 потоки на архітектурі Zen 3
Основа продуктивності AMD Ryzen 9 5900X — передова 7-нм архітектура Zen 3. Процесор оперує 12 фізичними ядрами і 24 логічними потоками, що дає йому змогу виконувати паралельні обчислення. Це значно прискорює робочі процеси. Завдання, які вимагають інтенсивних розрахунків, виконуються швидше.
Процесор особливо ефективний у:
- 3D-моделюванні та рендерингу — швидке виведення результату;
- відеомонтажі та кодуванні — швидка робота з відео високої роздільної здатності;
- компіляції коду і віртуалізації — запуск декількох середовищ без втрати продуктивності.
Така багатопотокова міць робить систему чуйною за одночасної роботи кількох ресурсомістких застосунків.
Високі тактові частоти та великий обсяг кеш-пам’яті
Ryzen 9 5900X працює на базовій частоті 3.7 ГГц, але технологія Precision Boost 2 автоматично підвищує її до 4.8 ГГц під навантаженням. Це гарантує миттєвий відгук у застосунках і високий FPS в іграх. Доповнюють характеристики Ryzen 9 5900X 64 МБ L3-кешу — швидкий буфер, що надає миттєвий доступ до даних.
В іграх це забезпечує:
- високу частоту кадрів;
- повне розкриття потенціалу відеокарт;
- плавний геймплей у роздільній здатності 1080p і QHD на максимальних налаштуваннях графіки.
Поєднання високої тактової частоти і великого кешу робить цей процесор чудовим вибором для роботи та ігор.
Актуальність на платформі AM4
Одна з головних переваг Ryzen 9 5900X — його сумісність із поширеною платформою AM4. Це відкриває шлях до значного апгрейду для власників систем на базі чипсетів B550 або X570. Можна встановити один із найпродуктивніших процесорів для цієї платформи, не змінюючи материнську плату та оперативну пам’ять DDR4. Такий підхід дає змогу отримати збільшену потужність із меншими витратами. У 2025 році цей чип залишається одним із найкращих апгрейдів, здатним значно підвищити продуктивність перевіреної часом збірки.
Найкраща ціна на процесор Ryzen 9 5900X
Купити Ryzen 9 5900X за вигідною ціною з гарантією можна в Telemart. В асортименті магазину представлені як BOX-версія, так і Tray-варіант процесора, що дає гнучкість під час складання оптимальної конфігурації. Купівля в Telemart — це розумна інвестиція в продуктивність системи, яка залишатиметься актуальною для роботи та ігор ще довгий час.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 12 ядер |
| Кількість потоків | 24 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 4800 |
| Об'єм кешу L3 | 65536 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 39298 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4866 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) |
1 x 1000 Мбіт/с 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC1220 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка SLI або CrossFire | 2-way CrossFire |
| SYS_FAN | 6 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Mystic Light: 16.8 мільйонів кольорів, 29 ефектів, керованих одним кліком Покращена конструкція живлення: 10+2+1 Duet Rail Power System Audio Boost Підтримка 2-Way AMD Crossfire |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 1024 |
| Шина пам'яті | 64 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce GT 710 |
| Тип пам'яті | GDDR3 |
| Серія | GeForce GT 7xx |
| Частота графічного ядра | 954 |
| Частота відеопам'яті | 1600 |
| Частота RAMDAC | 400 |
| Максимальна роздільна здатність | 4096x2160 |
| Продуктивність | 633 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI-E 16x |
| Роз'єми |
1 x HDMI 1.4a 1 x VGA 1 x DVI-D |
| SLI/CrossFire | - |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.5 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 146 |
| Висота відеокарти | 69 |
| Кількість займаних слотів | 1 |
| Низькопрофільна карта | + |
| Необхідність додаткового живлення | - |
| Рекомендована потужність БЖ | 300 |
| Роз'єм дод. живлення | - |
| Кількість підтримуваних моніторів | 2 |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Білий |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160x150x87 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 LGA1200 LGA1700 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Несумісний: TR4 TRX4 |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1000 |
| Максимальне TDP | 230 |
| Рівень шуму | 22 |
| Повітряний потік | 55.45 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Висота кулера | 163 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 160 000 |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 144.2 x 109.5 x 163 |
| Вага | 864 |
| Статус кулера | Новий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3300 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.2 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Western Digital Ultrastar DC HC310 |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 6 ТБ |
| Інтерфейс | SAS |
| Швидкість передачі даних | 233 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 256 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 600 тис. |
| Середній час доступу | 4.16 |
| Ударостійкість |
70 g (в робочому стані) 300 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 12.1 |
| Робоча температура | Від 5 до 60 |
| Додатково |
Ідеально підходить для додатків зберігання і серверів, а також для розподілених і масштабованих обчислень (включаючи архітектуру зберігання блоків і файлів) Програми та робоче навантаження: стелажі для зберігання, серверні розподілені системи зберігання, пряме і мережеве сховище (DAS і NAS), RAID-масиви, розподілені файлові системи, такі як Apache Hadoop, для підтримки аналітики великих даних Швидкість передачі даних для інтерфейсу SAS 12.0 Гбіт/с |
| Габарити | 147 x 101.6 x 26.1 |
| Вага | 715 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 170 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
| Максимальна довжина відеокарти | 370 |
| Особливості |
Бокове вікно Безгвинтове кріплення відсіків Кабель-менеджмент Бокове вікно з загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр на магнітному кріпленні на передній панелі забезпечує його просте зняття і чистку |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 440 x 210 x 480 |
| Вага | 6.6 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии