| £1,243.30 | SmartTeck (8/8) |
| 1 350,85 € | CaseKing (8/8) |
| 821,40 € | Alternate (6/8) |
| £864.92 | Scan (6/8) |
| £957.50 | Box (6/8) |
| 472 бруб. | Fk (3/8) |
| 327 руб. | Kotofoto (2/8) |
| 358 грн | Y.ua (2/8) |
| 363 грн | Stylus (2/8) |
| 368 грн | Telemart (2/8) |
| 379 грн | Moyo (2/8) |
| $546 | Amazon US (2/8) |
| $546 | Amazon UK (2/8) |
| $546 | Amazon FR (2/8) |
| 546,19 € | Amazon DE (2/8) |
| 94 руб. | xcom (1/8) |
| 217 грн | Touch (1/8) |
Закріпивши за собою статус «народного» вибору для продуктивних систем, Core i5-13400F забезпечує оптимальний баланс ціни та можливостей. Цей чип 13-го покоління Raptor Lake поєднує передову гібридну архітектуру з гнучкістю вибору компонентів, що робить його основою для потужного та збалансованої збірки.
В основі високої продуктивності Intel Core i5-13400F лежить техпроцес Intel 7 і продумана архітектура, націлена на ефективність у змішаних сценаріях. Процесор розроблено для платформи з сокетом LGA1700, що забезпечує сумісність із материнськими платами на чипсетах 600-ї та 700-ї серій. Збільшений до 20 МБ кеш L3 прискорює доступ до часто використовуваних інструкцій, підвищуючи загальну швидкість відгуку системи.
Intel Core i5-13400F використовує гібридну архітектуру, поєднуючи два типи ядер для оптимального розподілу завдань. Процесор містить 10 ядер і обробляє 16 потоків. Шість продуктивних P-ядер (Performance-cores) працюють на високій частоті до 4.6 ГГц і беруть на себе основне навантаження у вимогливих застосунках та іграх.
Чотири енергоефективних E-ядра (Efficient-cores) обробляють фонові процеси і нескладні завдання, знижуючи загальне тепловиділення і споживання енергії в режимі простою. Така схема забезпечує високу швидкість при піковому навантаженні й економічність при повсякденному використанні.
Одна з ключових переваг платформи — підтримка двох стандартів оперативної пам’яті: DDR4 і DDR5. Це дає гнучкість під час планування збірки та бюджету:
Така гнучкість робить рішення купити Intel Core i5-13400F стратегічно вигідним, оскільки чип адаптується під різні фінансові можливості без втрати потужності.
Завдяки 10 ядрам і високій тактовій частоті процесор впевнено справляється як з геймінгом, так і з ресурсомісткими робочими програмами. Процесор відмінно проявляє себе в поширених сценаріях:
Цей баланс потужності та ефективності закріплює за процесором Intel Core i5-13400F звання універсального процесора, здатного стати надійним центром сучасної ігрової або робочої станції.
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 2500 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake |
| Серія | 13 Gen |
| Мікроархітектура | Raptor Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 25751 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
Материнські плати ASUS Prime розроблені для розкриття максимальних можливостей новітніх процесорів Intel® 13-го покоління. Модель PRIME B760-PLUS D4 поєднує в собі потужну систему живлення, ефективне охолодження та інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.
Щоб забезпечити стабільну роботу комп’ютера під високими навантаженнями, материнська плата PRIME B760-PLUS D4 наділена численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.
Накопичувач M.2 розташовується під радіатором пасивного охолодження, що зводить до мінімуму ймовірність падіння продуктивності SSD через температурний тротлінг. Радіатор кріпиться за допомогою невипадних гвинтів.
Радіатори VRM і термопрокладки поліпшують тепловіддачу від MOSFET-транзисторів для ефективнішого охолодження.
Ці 8-контактні роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.
Удосконалене розведення доріжок забезпечує новітнім процесорам Intel® розширений доступ до пропускної здатності пам'яті. Технологія ASUS OptiMem ретельно прокладає сигнальні шляхи пам'яті через різні шари друкованої плати, щоб скоротити довжину шляху, а також додає екрановані зони, які суттєво знижують перехресні наведення.
PRIME B760-PLUS D4 пропонує загалом три слоти M.2, що підтримують швидкість передачі даних до 64 Гбіт/с через PCIe 4.0, забезпечуючи швидше завантаження системи та застосунків з накопичувачів ОС або програм.
*Реальна швидкість передачі даних буде нижчою за теоретичну максимальну.
*Слоти M.2_1 та M.2_2 підтримують режим PCIe 4.0 x4, слот M.2_3 підтримує режим PCIe 4.0 x2.
PCIe 5.0 забезпечує вдвічі вищу швидкість передачі даних порівняно з PCIe 4.0, що дозволяє впевнено працювати з новими ресурсомісткими завданнями. PCIe 5.0 також має інші переваги, зокрема електричні зміни для поліпшення цілісності сигналу, зворотно сумісні роз'єми CEM для плат розширення та сумісність із попередніми версіями PCI Express.
Численні USB-порти підтримують потужні системи з великою кількістю периферії, зокрема задній роз'єм USB Type-C® з надшвидким USB 3.2 Gen 2x2 для передачі даних зі швидкістю до 20 Гбіт/с.
Материнська плата PRIME B760-PLUS D4 підтримує USB4® через роз’єм Thunderbolt™ (USB4®). За допомогою додаткової плати ASUS* материнські плати PRIME можуть забезпечувати двонапрямлену швидкість до 40 Гбіт/с по одному кабелю, а також живлення для швидкого заряджання пристроїв. Крім того, ця плата має функцію послідовного з'єднання (daisy-chain) для підключення кількох екранів і підтримує до двох дисплеїв із роздільною здатністю 4K.
*Додаткова плата ASUS продається окремо.
Realtek 2.5 Gb Ethernet знижує навантаження на процесор і забезпечує виключно високу пропускну здатність TCP та UDP для швидшої й плавнішої передачі даних.
Менше навантаження на процесор Висока пропускна здатність TCP та UDPASUS LANGuard — це функція апаратного захисту мережі, яка поєднує вдосконалену технологію сигнального зв'язку та преміальні поверхнево-монтовані конденсатори з захистом від електромагнітних завад для поліпшення пропускної здатності й забезпечення надійнішого з'єднання.
PCIe 5.0 удвічі швидший за PCIe 4.0, тому для забезпечення найвищої швидкості передачі даних було адаптовано виробничий процес SMT для вдосконаленого SafeSlot Core+. SafeSlot Core+ — це посилена металева оболонка, додана до слота PCIe, яка утримує плату розширення надійно встановленою.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5066 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 3060 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1807 |
| Частота відеопам'яті | 15000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 17167 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4 |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 235 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Zero Frozr TORX FAN 3.0 Dragon Center Afterburner |
| Колір | Чорний з сріблястим |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| Пропускна спроможність | 28 800 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22-42 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний з білим |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 20.8 |
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 1.76 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 135 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1400 |
| Максимальне TDP | 200 |
| Рівень шуму | 21 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 300 000 |
| Вхідний струм | 0.11 |
| Споживана потужність | 1.32 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 96.3 x 136 x 159.4 |
| Вага | 920 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Elpis Controller |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 5100 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 7.2 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Кріплення для вентиляторів пропонують можливість встановлення двох 140-мм вентиляторів на передній панелі та двох 120-мм вентиляторів на верхній панелі корпусу.
На верхній панелі є місце для встановлення 240-мм радіатора, а також, на передній панелі - для 280-мм радіатора.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB Type-C 1 x USB 3.2 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 365 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково |
Передня панель із загартованого скла та вбудований контролер RGB Перфорована верхня панель Доступ без інструментів до передньої та бокової панелі |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 464 x 227 x 446 |
| Вага | 8.1 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии