ПК для праці на AMD Ryzen 9 5950X / AsRock X570 / Kingston DDR4 16GB

Фото Процесор AMD Ryzen 9 5950X 3.4(4.9)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000059WOF)
Фото Материнська плата AsRock X570 Pro4 (sAM4, AMD X570)
Фото ОЗП Kingston DDR4 16GB (2x8GB) 3600Mhz FURY Beast Black (KF436C17BBK2/16)
Фото Блок живлення Deepcool DQ750-M-V2L 750W (DP-GD-DQ750-M-V2L) Black
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock Pro 4 (BK022)
Фото Корпус Corsair Carbide Series 275Q без БП (CC-9011164-WW) Black
Фото SSD-диск GoodRAM IRDM 3D NAND TLC 256GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (IR-SSDPR-P34B-256-80)
Фото Процесор AMD Ryzen 9 5950X 3.4(4.9)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000059WOF)
Фото Материнська плата AsRock X570 Pro4 (sAM4, AMD X570)
Фото ОЗП Kingston DDR4 16GB (2x8GB) 3600Mhz FURY Beast Black (KF436C17BBK2/16)
Фото Блок живлення Deepcool DQ750-M-V2L 750W (DP-GD-DQ750-M-V2L) Black
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock Pro 4 (BK022)
Фото Корпус Corsair Carbide Series 275Q без БП (CC-9011164-WW) Black
Фото SSD-диск GoodRAM IRDM 3D NAND TLC 256GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (IR-SSDPR-P34B-256-80)
Код: 3123825
Усього пропозицій: 19
1 483 бруб. Fk (6/7)
1 198 руб. Kotofoto (5/7)
731,18 € Alternate (4/7)
£791.05 SmartTeck (4/7)
£567.93 Box (3/7)
572 грн Y.ua (3/7)
573 грн Stylus (3/7)
613,32 € CaseKing (3/7)
1 621 руб. xcom (3/7)
178 грн Comfy (2/7)
£254.97 Scan (2/7)
368 руб. Beru (2/7)
667,36 € Amazon DE (2/7)
$667 Amazon FR (2/7)
$667 Amazon UK (2/7)
57 грн Moyo (1/7)
128 грн Telemart (1/7)
$243 Amazon US (1/7)
368 грн Touch (1/7)
~892,49 €
Ціна без периферії
892,49 €
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 7 товарів:

AMD Ryzen 9 5950X — топ платформи AM4 із 16 ядрами Zen 3

Шістнадцять ядер і тридцять два потоки на десктопному сокеті — ще нещодавно така конфігурація залишалася за професійними платформами. AMD Ryzen 9 5950X очолює лінійку Zen 3 і займає верхню позицію платформи AM4.

Профіль процесора — завдання робочої станції, де час виконання залежить від кількості потоків: рендеринг, кодування відео, компіляція великих проєктів, віртуалізація.

Технічні характеристики: 16 ядер, 3.4(4.9)GHz, 64MB L3 кешу

Основа Ryzen 9 5950X — архітектура Zen 3 на техпроцесі TSMC 7 нм: 16 ядер і 32 потоки в теплопакеті 105 Вт. На базовій частоті 3.4 ГГц працюють усі ядра під повним навантаженням, а Precision Boost 2 підіймає окремі ядра до 4.9 ГГц у малопотокових завданнях. Порівняно із Zen 2 приріст IPC — близько 19%: на тій самій частоті ядро виконує більше роботи.

Сумарний кеш — 72 МБ, з них 64 МБ припадає на L3. Контролер пам'яті працює з DDR4 до 3200 МГц у двоканальному режимі, а двадцяти ліній PCIe 4.0 вистачає на відеокарту та швидкісний NVMe одночасно. Під навантаженням пакет споживає до 142 Вт.

Коробкова версія з маркуванням WOF — без кулера в комплекті. AMD рекомендує рідинний контур від 240 мм або башту із шістьма й більше трубками. У процесора розблокований множник, розгін доступний через Precision Boost Overdrive. Вбудованої графіки немає, тому зображення виводить дискретна відеокарта.

Багатопотокова продуктивність: рендеринг, монтаж, компіляція

Шістнадцять ядер прискорюють завдання, які діляться на потоки та обчислюються паралельно:

  1. У рендерингу процесор Ryzen 9 5950X набирає в Cinebench R23 близько 24 000–28 000 балів у багатопотоці, а з Precision Boost Overdrive і запасом за охолодженням — до 31 000. За багатопотоком 5950X випереджає 12-ядерний 5900X приблизно на 26%, і це скорочує час прорахунку сцен у Blender і Maya.
  2. У відеомонтажі навантаження ділиться між чипом і відеокартою. Кодування, експорт таймлайну та багатопотокові ефекти в DaVinci Resolve і Adobe Premiere навантажують процесор напряму — 32 потоки скорочують очікування. Частину фінального рендеру ці пакети перекладають на відеокарту.
  3. Компіляція масштабується за кількістю ядер майже без втрат: система складання розпаралелює процеси на всі шістнадцять обчислювальних блоків, і на великих проєктах час складання скорочується пропорційно кількості потоків.

64MB L3-кешу: як обсяг впливає на роботу з даними

Кеш третього рівня — швидка пам'ять для часто використовуваних даних. Коли потрібне вже в кеші, ядро бере його за одиниці тактів, а в разі промаху читає з оперативної пам'яті — у рази довше. Тому що більший обсяг L3, то рідше блоки простоюють.

64 МБ L3 у R9 5950X — це два блоки по 32 МБ, по одному на кожен восьмиядерний кристал. Усередині кристала вісім ядер ділять спільний масив 32 МБ, а до даних сусіднього кристала ядро звертається через Infinity Fabric із невеликою затримкою.

Ефект найпомітніший на великих наборах даних із непередбачуваним доступом: компіляція, симуляції, оброблення великих сцен і таблиць. Що більше даних утримується в L3, то рідше ядра чекають на пам'ять і рівномірніше завантажуються всі шістнадцять потоків.

Сумісність із платами X570 і B550: підготовка до збірки

Ryzen 9 5950X встановлюється в сокет AM4 і працює на платах 500-ї серії без умов — X570 і B550 підтримують Zen 3 з коробки. На X470 і B450 процесор запускається після оновлення BIOS до версії на базі AGESA 1.2.0.6b, а частина плат 300-ї серії приймає його з оновленою прошивкою, хоча такий BIOS випустили не всі виробники.

Різниця між X570 і B550 — у лініях і живленні. X570 проводить PCIe 4.0 і від процесора, і від чипсета, тому підходить для кількох швидкісних NVMe та повноцінного розгону. B550 виводить PCIe 4.0 на відеокарту й основний M.2, коштує дешевше і за наявності VRM із запасом так само тримає 16 ядер. Обом платам важливий запас за живленням — VRM від 12 фаз для стабільної роботи та від 16 для розгону.

Оптимальна частота ОЗП для Zen 3 — DDR4-3600: на ній Infinity Fabric працює синхронно з пам'яттю в режимі 1:1 і тримає мінімальні затримки. Для збірки знадобляться дискретна відеокарта та блок живлення із запасом від 750 Вт.

Купити Ryzen 9 5950X можна в Telemart з гарантією на три роки. За потреби систему охолодження для коробкової версії підберуть і встановлять окремою послугою, а загальну суму покупки зручно розділити на частини через monobank.

Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 9
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Сумісність Материнські плати Socket AM4
Кількість ядер 16 ядер
Кількість потоків 32
Частота процесора 3400
Максимальна тактова частота 4900
Об'єм кешу L3 65536
Кодова назва мікроархітектури Vermeer
Серія Ryzen 5
Мікроархітектура Zen 3
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 4.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200
Техпроцес 7
Термопакет 105
Продуктивність 45905
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для AM4/AM5
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата AsRock X570 Pro4 (sAM4, AMD X570)
Материнська плата
Код: 181918
1 шт
174,98 €
Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Процесори Процесори для AM4
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) AMD X570
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП DDR4 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 128
Мінімальна частота пам'яті 2133
Максимальна частота пам'яті 4666
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1000 Мбіт/с
Звук
Звукова карта Realtek ALC1200
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 8
Кількість PCI-E 1x 2
Кількість PCI-E 16x 2
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 2
Кількість com (RS-232) 1
Thunderbolt Header 1
Кількість слотів M.2 2
Підтримка SLI або CrossFire CrossFire X
CHA_FAN 3
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 3.2 8
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати AsRock (АсРок)
Особливості
RGB Header 2 x RGB Header + 1 x Addressable header
Overclocking +
Особливості AMD Quad CrossFireX
ASRock Polychrome SYNC
Колір Чорний з білим
Статус материнської плати Нова
Технічні характеристики
Тип DDR4
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 8
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3600
Пропускна спроможність 28 800
CAS Latency (CL) CL17
Схема таймінгів 17-21-21
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
Напруга живлення 1.35
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Підтримка XMP 2.0
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення Deepcool DQ750-M-V2L 750W (DP-GD-DQ750-M-V2L) Black
Блок живлення
Код: 284676
1 шт
109,99 €
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 750
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Gold
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 62
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 4 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 4
Кількість роз'ємів SATA 8
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 150 x 160 x 86
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
SCP (Захист від короткого замикання)
UVP (Захист від зниження напруги в мережі)
OTP (Захист від перегріву)
Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4
AM5

Не сумісний:
AM1
AM2
AM2+
FM2/FM2+
TR4
TRX4
AM3/AM3+/FM1
Діаметр 135
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 1200–1500
Максимальне TDP 250
Рівень шуму 24
Кількість теплових трубок 7 теплових трубок
Висота кулера 163
Кількість вентиляторів 2 вентилятора
Додатково
Ресурс 300 000
Матеріал радіатора Алюміній та мідь
Габарити 145.7 x 136 x 162.8
Вага 1130
Статус кулера Новий
Колір корпусу вентилятора Чорний
Колір крильчатки Чорний
Фото Корпус Corsair Carbide Series 275Q без БП (CC-9011164-WW) Black
Корпус
Код: 168807
1 шт
Немає в наявності
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 1 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на верхній панелі) -
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) -
Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) -
Максимальна висота кулера 170
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 4 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 2 x USB 3.1
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 370
Особливості Без бокового вікна
Габарити 460 x 455 x 211
Вага 6.08
Колір Чорний
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 256 ГБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND TLC
Інтерфейс PCIe 3.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Контролер Phison E12
Швидкість читання 3000
Швидкість запису 1000
Ресурс записи (TBW) 150
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.8 млн годин
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Підтримка TRIM і S.M.A.R.T
Габарити 22 x 80
Комплектація SSD-диск
Радіатор

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
57%
от $892