ПК для праці на AMD Ryzen 9 5950X / Gigabyte B550 / MSI GeForce GT 730 2048MB

Фото Процесор AMD Ryzen 9 5950X 3.4(4.9)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000059WOF)
Фото Материнська плата Gigabyte B550 GAMING X (sAM4, AMD B550)
Фото Відеокарта MSI GeForce GT 730 2048MB (N730K-2GD3H/LP)
Фото ОЗП G.Skill DDR4 32GB (2x16GB) 3600Mhz Ripjaws V Red (F4-3600C19D-32GVRB)
Фото Блок живлення Be Quiet! System Power 9 600W (BN247)
Фото Кулер MSI CORE FROZR L
Фото SSD-диск Patriot P300 512GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (P300P512GM28)
Фото Корпус Be Quiet! Pure Base 500 Tempered Glass без БП (BGW36) Metallic Gray
Фото Процесор AMD Ryzen 9 5950X 3.4(4.9)GHz 64MB sAM4 Box (100-100000059WOF)
Фото Материнська плата Gigabyte B550 GAMING X (sAM4, AMD B550)
Фото Відеокарта MSI GeForce GT 730 2048MB (N730K-2GD3H/LP)
Фото ОЗП G.Skill DDR4 32GB (2x16GB) 3600Mhz Ripjaws V Red (F4-3600C19D-32GVRB)
Фото Блок живлення Be Quiet! System Power 9 600W (BN247)
Фото Кулер MSI CORE FROZR L
Фото SSD-диск Patriot P300 512GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (P300P512GM28)
Фото Корпус Be Quiet! Pure Base 500 Tempered Glass без БП (BGW36) Metallic Gray
Код: 3192342
Усього пропозицій: 17
610 грн Y.ua (4/8)
610 грн Stylus (4/8)
677,79 € Alternate (4/8)
£817.88 SmartTeck (4/8)
1 086 бруб. Fk (4/8)
1 645 руб. xcom (4/8)
863 руб. Kotofoto (3/8)
184 грн Telemart (2/8)
449 грн Touch (2/8)
579,42 € CaseKing (2/8)
73 руб. Just (1/8)
81 грн Comfy (1/8)
$94 Amazon US (1/8)
$94 Amazon UK (1/8)
$94 Amazon FR (1/8)
94,84 € Amazon DE (1/8)
£449.95 Box (1/8)
~£623.72
Ціна без периферії
£623.72
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 8 товарів:

AMD Ryzen 9 5950X — топ платформи AM4 із 16 ядрами Zen 3

Шістнадцять ядер і тридцять два потоки на десктопному сокеті — ще нещодавно така конфігурація залишалася за професійними платформами. AMD Ryzen 9 5950X очолює лінійку Zen 3 і займає верхню позицію платформи AM4.

Профіль процесора — завдання робочої станції, де час виконання залежить від кількості потоків: рендеринг, кодування відео, компіляція великих проєктів, віртуалізація.

Технічні характеристики: 16 ядер, 3.4(4.9)GHz, 64MB L3 кешу

Основа Ryzen 9 5950X — архітектура Zen 3 на техпроцесі TSMC 7 нм: 16 ядер і 32 потоки в теплопакеті 105 Вт. На базовій частоті 3.4 ГГц працюють усі ядра під повним навантаженням, а Precision Boost 2 підіймає окремі ядра до 4.9 ГГц у малопотокових завданнях. Порівняно із Zen 2 приріст IPC — близько 19%: на тій самій частоті ядро виконує більше роботи.

Сумарний кеш — 72 МБ, з них 64 МБ припадає на L3. Контролер пам'яті працює з DDR4 до 3200 МГц у двоканальному режимі, а двадцяти ліній PCIe 4.0 вистачає на відеокарту та швидкісний NVMe одночасно. Під навантаженням пакет споживає до 142 Вт.

Коробкова версія з маркуванням WOF — без кулера в комплекті. AMD рекомендує рідинний контур від 240 мм або башту із шістьма й більше трубками. У процесора розблокований множник, розгін доступний через Precision Boost Overdrive. Вбудованої графіки немає, тому зображення виводить дискретна відеокарта.

Багатопотокова продуктивність: рендеринг, монтаж, компіляція

Шістнадцять ядер прискорюють завдання, які діляться на потоки та обчислюються паралельно:

  1. У рендерингу процесор Ryzen 9 5950X набирає в Cinebench R23 близько 24 000–28 000 балів у багатопотоці, а з Precision Boost Overdrive і запасом за охолодженням — до 31 000. За багатопотоком 5950X випереджає 12-ядерний 5900X приблизно на 26%, і це скорочує час прорахунку сцен у Blender і Maya.
  2. У відеомонтажі навантаження ділиться між чипом і відеокартою. Кодування, експорт таймлайну та багатопотокові ефекти в DaVinci Resolve і Adobe Premiere навантажують процесор напряму — 32 потоки скорочують очікування. Частину фінального рендеру ці пакети перекладають на відеокарту.
  3. Компіляція масштабується за кількістю ядер майже без втрат: система складання розпаралелює процеси на всі шістнадцять обчислювальних блоків, і на великих проєктах час складання скорочується пропорційно кількості потоків.

64MB L3-кешу: як обсяг впливає на роботу з даними

Кеш третього рівня — швидка пам'ять для часто використовуваних даних. Коли потрібне вже в кеші, ядро бере його за одиниці тактів, а в разі промаху читає з оперативної пам'яті — у рази довше. Тому що більший обсяг L3, то рідше блоки простоюють.

64 МБ L3 у R9 5950X — це два блоки по 32 МБ, по одному на кожен восьмиядерний кристал. Усередині кристала вісім ядер ділять спільний масив 32 МБ, а до даних сусіднього кристала ядро звертається через Infinity Fabric із невеликою затримкою.

Ефект найпомітніший на великих наборах даних із непередбачуваним доступом: компіляція, симуляції, оброблення великих сцен і таблиць. Що більше даних утримується в L3, то рідше ядра чекають на пам'ять і рівномірніше завантажуються всі шістнадцять потоків.

Сумісність із платами X570 і B550: підготовка до збірки

Ryzen 9 5950X встановлюється в сокет AM4 і працює на платах 500-ї серії без умов — X570 і B550 підтримують Zen 3 з коробки. На X470 і B450 процесор запускається після оновлення BIOS до версії на базі AGESA 1.2.0.6b, а частина плат 300-ї серії приймає його з оновленою прошивкою, хоча такий BIOS випустили не всі виробники.

Різниця між X570 і B550 — у лініях і живленні. X570 проводить PCIe 4.0 і від процесора, і від чипсета, тому підходить для кількох швидкісних NVMe та повноцінного розгону. B550 виводить PCIe 4.0 на відеокарту й основний M.2, коштує дешевше і за наявності VRM із запасом так само тримає 16 ядер. Обом платам важливий запас за живленням — VRM від 12 фаз для стабільної роботи та від 16 для розгону.

Оптимальна частота ОЗП для Zen 3 — DDR4-3600: на ній Infinity Fabric працює синхронно з пам'яттю в режимі 1:1 і тримає мінімальні затримки. Для збірки знадобляться дискретна відеокарта та блок живлення із запасом від 750 Вт.

Купити Ryzen 9 5950X можна в Telemart з гарантією на три роки. За потреби систему охолодження для коробкової версії підберуть і встановлять окремою послугою, а загальну суму покупки зручно розділити на частини через monobank.

Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 9
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Сумісність Материнські плати Socket AM4
Кількість ядер 16 ядер
Кількість потоків 32
Частота процесора 3400
Максимальна тактова частота 4900
Об'єм кешу L3 65536
Кодова назва мікроархітектури Vermeer
Серія Ryzen 5
Мікроархітектура Zen 3
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 4.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200
Техпроцес 7
Термопакет 105
Продуктивність 45905
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для AM4/AM5
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата Gigabyte B550 GAMING X (sAM4, AMD B550)
Материнська плата
Код: 286203
1 шт
Немає в наявності
Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Процесори Процесори для AM4
Чіпсет (Північний міст) AMD B550
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП DDR4 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 128
Мінімальна частота пам'яті 2133
Максимальна частота пам'яті 4733
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1000 Мбіт/с
Звук
Звукова карта Realtek ALC887
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 1x 3
Кількість PCI-E 16x 2
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 2
Кількість внутрішніх USB 3.2 1
Кількість слотів M.2 2
SYS_FAN 3
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 2.0 2
Кількість зовнішніх USB 3.2 4
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D +
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort -
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати Gigabyte (Гігабайт)
Особливості
RGB Header 2 x RGB Header + 2 x Addressable header
Overclocking +
Колір Чорний з сірим
Фото Відеокарта MSI GeForce GT 730 2048MB (N730K-2GD3H/LP)
Відеокарта
Код: 46573
1 шт
Немає в наявності
Технічні характеристики
Обсяг пам'яті 2048
Шина пам'яті 64
Графічний процесор NVIDIA GeForce GT 730
Тип пам'яті GDDR3
Серія GeForce GT 7xx
Частота графічного ядра 902
Частота відеопам'яті 1600
Частота RAMDAC 400
Максимальна роздільна здатність 4096x2160
Продуктивність 826
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI-E 16x
Роз'єми 1 x HDMI
1 x VGA
1 x DVI-D
SLI/CrossFire -
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів Без вентиляторів
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.4
Підтримка CUDA +
Довжина відеокарти 146
Висота відеокарти 69
Кількість займаних слотів 2
Низькопрофільна карта +
Необхідність додаткового живлення -
Рекомендована потужність БЖ 300
Роз'єм дод. живлення -
Кількість підтримуваних моніторів 2
Колір Чорний
Технічні характеристики
Тип DDR4
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 16
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3600
Пропускна спроможність 28 800
CAS Latency (CL) CL19
Схема таймінгів 19-20-20-40
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
Напруга живлення 1.35
Додатково
Особливості Охолодження модуля
Додатково Алюмінієвий тепловідвід
Підтримка XMP 2.0
Двоканальний комплект
SPD Speed ​​2133MHz
SPD Voltage 1.2В
Колір Червоний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення Be Quiet! System Power 9 600W (BN247)
Блок живлення
Код: 161223
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 600
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Bronze
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Рівень шуму 31.2
Вихідні характеристики
+5V 15
+3.3V 24
+12V1 28
+12V2 22
-12V 0.3
+5Vsb 3
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 4 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 2
Кількість роз'ємів SATA 6
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 140x86x150
Вага 2.03
Додаткові характеристики
Захист від перевантажень +
Фото Кулер MSI CORE FROZR L
Кулер
Код: 83116
1 шт
Немає в наявності
Основні
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA775
LGA1356/1366
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2011/2011-3
LGA1200

Не сумісний:
LGA2066
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4
AM2
AM2+
AM3/AM3+/FM1
FM2/FM2+

Не сумісний:
TR4
TRX4
Діаметр 120
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 500–1800
Максимальне TDP 200
Рівень шуму 34
Повітряний потік 71.27
Кількість теплових трубок 4 теплові трубки
Висота кулера 155
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Додатково
Ресурс 150 000
Матеріал радіатора Алюміній
Габарити 140 x 84 x 155
Вага 960
Колір корпусу вентилятора Чорний з червоним
Колір крильчатки Чорний
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 512 ГБ
Інтерфейс PCIe 3.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання 1700
Швидкість запису 1200
Ресурс записи (TBW) 160
Додатково
Споживана потужність 0.37 Вт (в режиме ожидания)
2.07 Вт (максимум)
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково NANDXtend ECC Technology
HMB Technology
NVMe 1.3
4K Aligned Random Read: up to 290K IOPs
4K Aligned Random Write: up to 260K IOPs
Вимоги до операційної системи: Windows 7/8/8.1/10
Габарити 22 x 3.8 x 80
Вага 9
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 1 x 140
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 140
Загальна кількість встановлених вентиляторів 2 шт
Додаткові вентилятори (на передній панелі) 2 x 120 / 1 x 140
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120/140
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 120/140/240/280/360
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) 120/240
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) 120/140
Максимальна висота кулера 190
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 5 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 2 x USB 3.0
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 369
Особливості Кабель-менеджмент
Бічне вікно із загартованого скла
Додатково Сильні магніти забезпечують щільне прилягання верхньої кришки
Сетчатая верхня кришка
Звукоізоляція і шумозаглушення бічних, верхній і передній панелей
Пилові фільтри спереду і знизу легко знімаються для очищення
Матеріал Сталь і скло
Дизайн фронтальної панелі Суцільна (глуха)
Габарити 450 x 232 x 463
Вага 7.53
Колір Сірий
Статус корпусу Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
65%
от $623