| 1 367 руб. | Kotofoto (6/9) |
| £1,103.55 | SmartTeck (5/9) |
| 1 347 бруб. | Fk (5/9) |
| 601 руб. | xcom (4/9) |
| 816,80 € | Alternate (4/9) |
| 828,66 € | CaseKing (4/9) |
| £929.89 | Box (4/9) |
| £149.97 | Scan (2/9) |
| 561 руб. | Beru (2/9) |
| 622 руб. | Just (2/9) |
| 107 грн | Telemart (1/9) |
| 238 грн | Y.ua (1/9) |
| 240 грн | Stylus (1/9) |
| 279 грн | Touch (1/9) |
| 356 грн | Comfy (1/9) |
Процесор AMD Ryzen 9 5900X: 12 ядер для роботи та розваг
Елітну продуктивність для професійних завдань і безкомпромісний геймінг забезпечує процесор AMD Ryzen 9 5900X. Цей чип поєднує велику кількість обчислювальних потоків з високими тактовими частотами, що робить його ідеальним вибором для ентузіастів, яким потрібна максимальна віддача від свого ПК.
Ключові характеристики Ryzen 9 5900X
Висока продуктивність процесора складається з декількох ключових технологічних рішень, реалізованих на рівні архітектури та компонування. Ці елементи в сукупності визначають, наскільки швидко й ефективно чип справляється з різними типами навантажень.
12 ядер і 24 потоки на архітектурі Zen 3
Основа продуктивності AMD Ryzen 9 5900X — передова 7-нм архітектура Zen 3. Процесор оперує 12 фізичними ядрами і 24 логічними потоками, що дає йому змогу виконувати паралельні обчислення. Це значно прискорює робочі процеси. Завдання, які вимагають інтенсивних розрахунків, виконуються швидше.
Процесор особливо ефективний у:
- 3D-моделюванні та рендерингу — швидке виведення результату;
- відеомонтажі та кодуванні — швидка робота з відео високої роздільної здатності;
- компіляції коду і віртуалізації — запуск декількох середовищ без втрати продуктивності.
Така багатопотокова міць робить систему чуйною за одночасної роботи кількох ресурсомістких застосунків.
Високі тактові частоти та великий обсяг кеш-пам’яті
Ryzen 9 5900X працює на базовій частоті 3.7 ГГц, але технологія Precision Boost 2 автоматично підвищує її до 4.8 ГГц під навантаженням. Це гарантує миттєвий відгук у застосунках і високий FPS в іграх. Доповнюють характеристики Ryzen 9 5900X 64 МБ L3-кешу — швидкий буфер, що надає миттєвий доступ до даних.
В іграх це забезпечує:
- високу частоту кадрів;
- повне розкриття потенціалу відеокарт;
- плавний геймплей у роздільній здатності 1080p і QHD на максимальних налаштуваннях графіки.
Поєднання високої тактової частоти і великого кешу робить цей процесор чудовим вибором для роботи та ігор.
Актуальність на платформі AM4
Одна з головних переваг Ryzen 9 5900X — його сумісність із поширеною платформою AM4. Це відкриває шлях до значного апгрейду для власників систем на базі чипсетів B550 або X570. Можна встановити один із найпродуктивніших процесорів для цієї платформи, не змінюючи материнську плату та оперативну пам’ять DDR4. Такий підхід дає змогу отримати збільшену потужність із меншими витратами. У 2025 році цей чип залишається одним із найкращих апгрейдів, здатним значно підвищити продуктивність перевіреної часом збірки.
Найкраща ціна на процесор Ryzen 9 5900X
Купити Ryzen 9 5900X за вигідною ціною з гарантією можна в Telemart. В асортименті магазину представлені як BOX-версія, так і Tray-варіант процесора, що дає гнучкість під час складання оптимальної конфігурації. Купівля в Telemart — це розумна інвестиція в продуктивність системи, яка залишатиметься актуальною для роботи та ігор ще довгий час.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 12 ядер |
| Кількість потоків | 24 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 4800 |
| Об'єм кешу L3 | 65536 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 39298 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD X570 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4666 |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11a/b/g/n/ax |
| Модуль Bluetooth | 5.0 |
| Звукова карта | Realtek ALC1220 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 8 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка SLI або CrossFire | Quad CrossFire/3-Way CrossFireX |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
NVIDIA NVLink, Quad SLI, AMD 3-Way CrossFireX ASRock Polychrome SYNC Thunderbolt AIC (5-pin) |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 384 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1710 |
| Частота відеопам'яті | 19000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 27459 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 10240 |
| Довжина відеокарти | 320 |
| Висота відеокарти | 129 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості |
RGB Fusion 2.0 Система охолодження WINDFORCE 3X з альтернативним обертанням вентиляторів |
| Колір | Сріблястий з чорним |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1000 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 22 |
| +12V2 | 22 |
| +12V3 | 30 |
| +12V4 | 30 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 11 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 170 x 150 x 86 |
| Вага | 1.87 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 135 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1200–1500 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 24 |
| Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
| Висота кулера | 163 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 300 000 |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 145.7 x 136 x 162.8 |
| Вага | 1130 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3300 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.2 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Seagate BarraCuda |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Кількість пластин | 1 пластина |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 210 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 300 тис. |
| Рівень шуму | 24 |
| Ударостійкість |
80 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 5.3 |
| Робоча температура | Від 0 до 60 |
| Додатково |
Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с Температура зберігання від -40 до + 70° C Підтримують технологію самошифрування, яка захищає дані апаратним способом, і функцію Instant Secure Erase для простого, швидкого і безпечного виведення накопичувача з експлуатації Відповідає вимогам специфікацій з очищення дисків NIST 800-88, а також стандарту Opal від групи Trusted Computer Group (TCG) |
| Габарити | 101.6 x 19.99 x 146.99 |
| Вага | 400 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 140 |
| Максимальна висота кулера | 185 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 4 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 7 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.1 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 413 |
| Особливості |
Бокове вікно Безгвинтове кріплення відсіків Кабель-менеджмент Бокове вікно з загартованого скла |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Габарити | 516 x 494 x 230 |
| Вага | 12.1 |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-19-19 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии