| £1,772.21 | SmartTeck (6/8) |
| £1,414.94 | Scan (5/8) |
| £1,620.46 | Box (5/8) |
| 1 472,62 € | CaseKing (4/8) |
| $3,563 | Amazon UK (4/8) |
| $3,563 | Amazon FR (4/8) |
| 3 563,72 € | Amazon DE (4/8) |
| $3,563 | Amazon US (4/8) |
| 547,80 € | Alternate (3/8) |
| 730 бруб. | Fk (2/8) |
| 647 руб. | Kotofoto (1/8) |
У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 24 ядра |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 3200 |
| Максимальна тактова частота | 6000 |
| Об'єм кешу L3 | 36864 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
| Серія | 14 Gen |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 60356 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 6800 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 5 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 5 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 12+1 Збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки 6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції Посилення звуку: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення у гру |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1000 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 31.7 |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 46 |
| +12V2 | 42 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 1.91 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 135 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Підшипник ковзання з гвинтовою нарізкою |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1400 |
| Максимальне TDP | 160 |
| Рівень шуму | 23.7 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 161 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Додатково | Сумісність з LGA2011 і LGA2011-3 (квадратний ILM) |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 74 x 137 x 161 |
| Вага | 685 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 4 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 7000 |
| Ресурс записи (TBW) | 3200 |
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
| Вага | 9.7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 240/280 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 360 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково |
Гнучкість модульної конструкції для будь-якої конфігурації Підтримка синхронізації підсвічування материнських плат ATX з адресованим RGB-підсвічуванням на передній панелі |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 420 x 399 x 273 |
| Габарити в упаковці | 496 x 399 x 380 |
| Вага | 7.5 |
| Вага в упаковці | 8.8 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
| Обсяг пам'яті | 24576 |
| Шина пам'яті | 384 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 7900 XTX |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 7xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2525 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 31485 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 2.1 |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Довжина відеокарти | 331 |
| Висота відеокарти | 138 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 850 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE RGB Fusion Подвійний BIOS Захисна металева задня пластина Кронштейн проти провисання |
| Особливості |
Boost Clock: 2525 MHz Game Clock: 2330 MHz |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 48 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL32 |
| Схема таймінгів | 32-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 44 x 7.66 |
| Колір | Сріблястий |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии