ПК для праці на AMD Ryzen 5 7500F / MSI B650M / MSI GeForce RTX 4060 VENTUS 8192MB

Процесор AMD Ryzen 5 7500F: найкращий старт для платформи AM5

Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.

Основні характеристики Ryzen 5 7500F

Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.

6 ядер Zen 4 для ігор і багатозадачності

В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:

• архітектуру Zen 4 — сучасне покоління з поліпшеною ефективністю;
• ядра/потоки — 6/12 для плавної багатозадачності;
• частоту — до 5.0 ГГц у режимі Boost для пікової продуктивності;
• кеш L3 — 32 МБ для мінімізації затримок і прискорення ігор.

Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.

Підтримка пам’яті DDR5 і PCIe 5.0

В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.

Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:

• багаторівневий кеш — загальний обсяг кеш-пам’яті охоплює 32 МБ L3, 6 МБ L2 і 384 КБ L1, що прискорює обробку даних на всіх рівнях;
• вільний множник — дає змогу ентузіастам проводити ручний розгін і тонке налаштування продуктивності;
• підтримку AVX-512 — наявність сучасних інструкцій значно прискорює виконання специфічних завдань, таких як наукові обчислення і робота з мультимедіа.

Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.

Енергоефективність і вимоги до охолодження

Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.

Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.

MSI B650M GAMING PLUS WIFI — оптимальна материнська плата для геймерів

Материнська плата MSI B650M GAMING PLUS WIFI формфактора Micro-ATX на чипсеті AMD B650 поєднує сучасні технології з доступною ціною. Це рішення підтримує всі процесори Ryzen на сокеті AM5, включно з новітніми серіями 7000, 8000 і 9000, забезпечує роботу з пам’яттю DDR5 та інтегрує бездротовий модуль Wi-Fi 6E з Bluetooth 5.3. Компактний розмір робить її ідеальним вибором для ігрової системної збірки ПК, де важливий баланс між функціональністю і габаритами корпусу.

Продуктивність і підтримка сучасних процесорів AMD Ryzen

Сокет AM5 відкриває доступ до всієї лінійки сучасних процесорів Ryzen. Плата працює з ОЗП DDR5, підтримуючи до 256 ГБ RAM у чотирьох слотах із розгоном до 7200 МГц через профілі AMD EXPO. Технології Memory Boost і Core Boost автоматично оптимізують роботу пам’яті та CPU без ручного налаштування BIOS.

Чипсет B650 забезпечує сумісність із сучасними стандартами підключення:

• слот PCIe 4.0 x16 з посиленою конструкцією Steel Armor для важких відеокарт;
• два слоти M.2 Lightning Gen 4 x4 зі швидкістю до 64 Гбіт/с для NVMe-накопичувачів;
• чотири порти SATA III для жорстких дисків і SSD.

Купити MSI B650M GAMING PLUS WIFI оптимально для систем під будь-які завдання — від кіберспорту до стримінгу.

Удосконалена система живлення і стабільне охолодження

Схема живлення VRM формату +1 Duet Rail Power System забезпечує стабільну роботу під час встановлення потужних процесорів Ryzen 7 або Ryzen 9. Радіатори VRM з термопрокладками ефективно відводять тепло під час тривалих ігрових сесій. Технологія M.2 Shield Frozr захищає накопичувач від перегріву — алюмінієвий радіатор запобігає троттлінгу швидкісних SSD.

Надійність плати підтверджено тестуванням із процесорами AMD Ryzen 9 9950X — система працює стабільно без просідань напруги.

Розширені можливості підключення та інтерфейси для периферії

Задня панель MSI B650M GAMING PLUS WIFI містить вісім портів USB, зокрема швидкісний USB-C 3.2 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с. Роз’єм USB-C на фронтальному роз’ємі спрощує під’єднання сучасних пристроїв через передню панель. Мережевий контролер 2.5G LAN знижує затримки в онлайн-іграх.

Відеовиходи HDMI та DisplayPort дають змогу використовувати вбудовану графіку процесорів Ryzen з індексом G. Аудіокодек високої роздільної здатності відтворює багатоканальний звук 7.1.

Бездротові технології: Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.3

Вбудований модуль Wi-Fi 6E працює в трьох діапазонах, включно з новим 6 ГГц, який розвантажує переповнені частоти в багатоквартирних будинках. Технологія знижує затримки в онлайн-матчах і прискорює завантаження оновлень. Bluetooth 5.3 забезпечує стабільний зв’язок з бездротовими навушниками, геймпадами і клавіатурами.

Комбінація інтерфейсів позбавляє від зайвих кабелів, зберігаючи чистоту робочого простору.

Deepcool PL750D 750W (R-PL750D-FC0B-EU)

PL750D оновлює немодульні блоки живлення DeepCool за допомогою кабелю 12VHPWR і приводить їх у відповідність до стандарту INTEL ATX3.0. Ці пристрої сертифіковані за стандартом 80 PLUS Bronze, оснащені 120-мм вентилятором із гідропідшипником та забезпечуватимуть стабільну потужність на довгі роки.

• PL750D здатний забезпечувати подвоєну загальну потужність системи за 0,1 мс, тому стрибки потужності ніколи не стануть проблемою. В комплект входить власний роз'єм PCIe 5.0, розрахований на потужність до 300 Вт
• Високоякісні електролітичні конденсатори дозволяють блокам живлення серії PL-D підтримувати час затримки до 16 мс при повному навантаженні (100%), а також легко справляються з перебоями в подачі електроенергії
• Забезпечує надійне та стабільне живлення завдяки добре продуманій топології з двома транзисторами
• Сертифікований 80 PLUS Bronze, що забезпечує ефективність щонайменше 85% при типових навантаженнях (50%)
• Включає у себе безліч всебічних заходів безпеки, зокрема: OPP, OVP, SCP, OTP, OCP, UVP, SIP, NLO
• Середній час безвідмовної роботи – 100 000 годин

DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.

Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.

Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.