| 513,50 € | CaseKing (5/8) |
| £703.38 | SmartTeck (5/8) |
| 369,08 € | Alternate (4/8) |
| 515 грн | Y.ua (4/8) |
| 517 грн | Stylus (4/8) |
| £557.93 | Box (4/8) |
| $1,004 | Amazon US (4/8) |
| 1 004,35 € | Amazon DE (4/8) |
| $1,004 | Amazon FR (4/8) |
| $1,004 | Amazon UK (4/8) |
| 425 грн | Comfy (3/8) |
| 533 бруб. | Fk (3/8) |
| £134.97 | Scan (2/8) |
| 172 руб. | Kotofoto (2/8) |
| 176 грн | Moyo (2/8) |
| 289 грн | Touch (2/8) |
| 375 грн | Telemart (2/8) |
| 116 руб. | Beru (1/8) |
| 221 руб. | Pleer (1/8) |
Ryzen 7 5700X — найдоступніший восьмиядерний процесор у лінійці Ryzen 5000 на архітектурі Zen 3. Вісім фізичних ядер і шістнадцять потоків ефективно працюють як у сучасних іграх, так і в багатопотокових завданнях — рендерингу, монтажі, стримінгу. Теплопакет не перевищує 65 Вт, тому процесор залишається холодним під навантаженням і не потребує масивного охолодження. Таке поєднання підходить для збірки, якій потрібні вісім ядер без переплати за максимальну частоту.
В іграх частота окремих ядер і затримки кешу важливіші за теплопакет і кількість потоків. Архітектура Zen 3 підвищила IPC порівняно з Zen 2 та об'єднала L3-кеш в єдиний блок обсягом 32 МБ, до якого ядро звертається напряму. Активні блоки розганяються до 4.6 ГГц завдяки Precision Boost 2, тому в ігрових сценах частота кадрів тримається майже на рівні старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт — різниця близько 4% на лічильнику FPS практично непомітна.
Для відеокарт середнього та високого класу такого запасу продуктивності достатньо. У роздільних здатностях 1080p і 1440p у зв'язці з GeForce RTX 3060 або Radeon RX 6700 частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер. Тому восьми ядер Ryzen 7 5700X вистачає і для продуктивніших відеокарт, аж до RTX 4070, а під час подальшого апгрейду відеокарти процесор не стане вузьким місцем системи.
Процесор встановлюється в сокет AM4 — ту саму платформу, яку AMD використовує з першого покоління Ryzen. Чипсети B550 і X570 розпізнають Ryzen 7 5700X без оновлення прошивки, а для відеокарти на них доступні всі 16 ліній PCIe 4.0. B550 пропонує оптимальний баланс ціни та можливостей, тоді як X570 забезпечує більше швидкісних ліній для накопичувачів і периферії.
Материнські плати попереднього покоління — B450, X470, A520 — також сумісні, але потребують оновлення BIOS до версії з мікрокодом AGESA 1.2.0.6b або новішої: без актуальної прошивки система не запуститься. Контролер пам'яті підтримує DDR4-3200 у двоканальному режимі обсягом до 128 ГБ. Для систем AM4 на Ryzen 1000–3000 це останній апгрейд процесора без заміни материнської плати — наступні покоління AMD перевела на сокет AM5.
Заявлений теплопакет становить 65 Вт, а реальна межа потужності пакета (PPT) у процесора AMD Ryzen 7 5700X не перевищує 76 Вт. У старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт цей показник сягає 142 Вт — майже вдвічі більше за співставної продуктивності. Тому 5700X виділяє менше тепла й навіть під повним навантаженням не наближається до температурної межі у 90 °C.
Низьке тепловиділення не потребує дорогого охолодження. Для процесора з TDP 65 Вт достатньо баштового кулера середнього класу зі 120-мм вентилятором, а комплектних Wraith Stealth або Wraith Prism вистачає для роботи у штатному режимі. Для розгону через Precision Boost Overdrive рекомендується продуктивніший кулер. У версії tray кулер і коробка відсутні, тому систему охолодження потрібно купувати окремо — підійде будь-який кулер із кріпленням AM4.
Конфігурація з восьми ядер і шістнадцяти потоків підходить для трьох основних сценаріїв використання:
Для користувачів, які оновлюються з Ryzen 7 3700X, перехід забезпечує приріст IPC архітектури Zen 3 приблизно на 19% за збереження того самого сокета та теплопакета.
Telemart постачає процесор із трирічною гарантією, а через онлайн-конфігуратор можна зібрати ПК із сумісною материнською платою та системою охолодження. За потреби спеціалісти магазину допоможуть підібрати систему під ключ або модернізувати наявну платформу, а частину старого «заліза» можна здати за програмою Trade-In та отримати знижку на нові компоненти.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26816 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
ASUS TUF GAMING B550-PLUS WIFI II
Міцно. Стабільно. Надійно.
Ігрова плата ATX на чипсеті AMD B550 для процесорів Ryzen 5000, 5000 G, 4000 G і 3000: живлення 8+2 DrMOS, PCIe 4.0 для відеокарти й SSD, Wi-Fi 6, Ethernet 2,5 Гбіт/с, USB 3.2 Gen 2 Type-A і Type-C, роз’єм Thunderbolt 3 і підсвічування Aura Sync.
живлення8+2фаз DrMOSпам’ятьдо 128 ГБDDR4 до 4866 МГц (OC)слоти M.22PCIe 4.0 + PCIe 3.0мережа2.5GLAN + Wi-Fi 6
Durable. Stable. Reliable.
Компоненти військового класу, посилене живлення й продумане охолодження дають стабільну роботу в іграх, а екосистема TUF Gaming Alliance спрощує добір сумісних комплектуючих.
Сокет AM4, чипсет AMD B550ATX, 30,5 × 24,4 см4 × DDR4, двоканальний режимPCIe 4.0 x16 + PCIe 3.0 x16 (x4) + 3 × PCIe 3.0 x16 × SATA 6 Гбіт/с, RAID 0/1/10Wi-Fi 6 2×2 + Bluetooth 5.2Realtek 2,5 Гбіт/сDisplayPort 1.2HDMI 2.1 · 4K 60 ГцКодек Realtek 7.1, оптичний S/PDIFКнопка BIOS FlashBack
Rock-solid performance
VRM на 8+2 силових каскадах DrMOS: верхній і нижній MOSFET та драйвер зібрані в одному корпусі — це потужність і ККД, яких потребують процесори AMD Ryzen.

8-pin живлення процесора виготовлено з жорсткими допусками, він щільно прилягає до кабелю БЖ: нижчий опір, немає перегріву й виходу роз’єму з ладу.

Цифровий модуль живлення подає процесору рівну й чисту напругу будь-якої миті; контролер EPU знижує енергоспоживання.
Дроселі TUF військового класуКонденсатори TUF24-pin + 8-pin живленняОхолодження

Масивний радіатор із великою площею накриває VRM і дроселі, термопрокладки передають на нього тепло; алюмінієвий радіатор тримає SSD M.2 у робочій температурі. Чипсет охолоджується пасивно.

Кожен роз’єм реагує на три термодатчики, що налаштовуються; налаштування — у Fan Xpert 4 або в UEFI BIOS.
CPU FAN + CPU OPTРоз’єм помпи СРО (AIO Pump)3 × роз’єми корпусних вентиляторівАвтовизначення PWM / DCЗахист роз’ємів від перегріву й перевантаження за струмомРоз’єм термодатчика
Накопичувачі
Слот M.2_1 працює за PCIe 4.0 x4 (з Ryzen 5000 і 3000), M.2_2 — за PCIe 3.0 x4, до 32 Гбіт/с. Обидва приймають SSD завдовжки від 42 до 110 мм і підтримують режим SATA.
З NVMe-накопичувачів можна зібрати RAID для ще більшої швидкості. Під час встановлення SSD у M.2_2 порти SATA 5 і 6 вимикаються.
Підключення

На задній панелі — два порти 10 Гбіт/с, Type-A і Type-C, а також чотири USB 3.2 Gen 1 і два USB 2.0.

До 40 Гбіт/с загальної пропускної здатності: один порт тягне до шести пристроїв ланцюжком і до 15 Вт для заряджання.
Immersive gaming
Швидка мережа — для плавної гри онлайн, чистий звук із позиціюванням — для шутерів, підсвічування — в такт з іншими пристроями.

Модуль 2×2 стандарту 802.11ax у діапазонах 2,4 і 5 ГГц працює ефективніше в завантажених мережах із великою кількістю пристроїв. Bluetooth 5.2 — у Windows 11 і новіших.

До 2,5 раза більша пропускна здатність тим самим кабелем: ігри без затримок, відео високої роздільності одразу, файли швидше. Захист TUF LANGuard.

AI Noise-Canceling
Двостороннє ШІ-шумозаглушення в Armoury Crate зберігає голос і прибирає стукіт клавіатури, клацання миші та інший шум. Працює з гарнітурами 3,5 мм, USB і Bluetooth і майже не навантажує процесор.
Gaming Audio
Кодек Realtek 7.1 з відтворенням до 24 біт / 192 кГц, визначенням підключення й перепризначенням гнізд передньої панелі. DTS Custom створює позиційні звукові підказки в стереонавушниках — три пресети під різні жанри.
Екранування аудіотрактуОкремі шари плати для звукуАудіоконденсатори преміум-класуКришка аудіосекції TUF Gaming5 аудіогнізд + оптичний S/PDIF Aerialзвук ніби згори — для MOBA, стратегій і спортуSoundscapeу центрі подій — для MMO, RPG, екшену й горорівTacticalакцент на деталях — чути кожен крок суперникаAura Sync
Два роз’єми ARGB Gen 2 самі визначають кількість світлодіодів на стрічці й підлаштовують ефекти; сумісні й із попередніми пристроями Aura. Ще два роз’єми — для RGB-стрічок.
Підсвічування плати й під’єднаних стрічок синхронізується з сумісними пристроями Aura в Armoury Crate.
СтатичнийДиханняСтробоскопВеселкаЗміна кольорівЗоряна нічПід музикуSmart — за температурою CPU
TUF Protection

Слот PCIe з металевим посиленням, відлитим разом із корпусом, і додатковими точками паяння до плати — міцніше тримає важку відеокарту.

Захист від електростатики на роз’ємах клавіатури й миші, відеовиходах і USB подовжує життя компонентам.

Розв’язка сигналу й конденсатори поверхневого монтажу покращують пропускну здатність і захищають мережевий порт від грозових розрядів і статики.
Захист DRAM від перевантаження за струмомЗахист від перенапругиЗадня панель I/O з нержавної сталіEasy PC DIY
Файл BIOS — на флешку FAT32, флешку — у порт FlashBack на задній панелі, натиснути кнопку. Оновлення проходить навіть без установлених процесора й пам’яті; перебіг показує світлодіод.
Q-LED підсвічує етап, на якому зупинився запуск: CPU, DRAM, VGA чи завантажувальний пристрій.
Q-LEDQ-DIMMQ-SlotUEFI BIOS: EZ Mode, EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3Роз’єми COM і SPI TPM
TUF Gaming Alliance
TUF Gaming Alliance — співпраця ASUS з перевіреними виробниками комплектуючих: корпуси, блоки живлення, кулери, пам’ять та інше дібрано на сумісність і в одному стилі.
Armoury Crate керує підсвічуванням, шумозаглушенням і налаштуваннями системи з одного вікна.
Armoury CrateAI Suite 3Fan Xpert 4TurboV EVOAura CreatorTUF GAMING CPU-ZDTS Custom для гарнітур
PCIe 4.0
З процесорами Ryzen 5000 і 3000 основний слот x16 і слот M.2_1 працюють за PCIe 4.0; з Ryzen 5000 G і 4000 G слот x16 працює як PCIe 3.0.
Не сумісна з AMD Ryzen 5 3400G і Ryzen 3 3200G. Характеристики — за даними ASUS.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4866 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.2 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 3 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 0 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 5 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x Thunderbolt header BIOS FlashBack button Aura Sync RGB Комплексне охолодження: радіатор VRM, безвентиляторний радіатор PCH, подвійний радіатор M.2, гібридні роз'єми для вентиляторів та утиліта Fan Xpert 4 |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Gigabyte GeForce RTX 4070 Ti SUPER WINDFORCE OC 16384MB (GV-N407TSWF3OC-16GD)
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2625 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 31814 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 8448 |
| Довжина відеокарти | 261 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості | 2625 MHz (Reference card: 2610 MHz) |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| Пропускна спроможність | 28 800 |
| CAS Latency (CL) | CL17 |
| Схема таймінгів | 17-21-21 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний:< br/>LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітряний потік | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 50 000 |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 138 x 160 |
| Вага | 1456 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung MKX Controller |
| Швидкість читання | 560 |
| Швидкість запису | 530 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 4 Вт |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 1GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 100 x 69.85 x 6.8 |
| Вага | 86 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 / 1 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 225 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Додатково | 2 додаткових слота для вертикального встановлення відеокарти |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 420 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | пилові фільтри |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 520 x 520 x 245 |
| Вага | 13.84 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии