| $375 | Amazon UK (5/10) |
| $375 | Amazon US (5/10) |
| $375 | Amazon FR (5/10) |
| 375,85 € | Amazon DE (5/10) |
| 285 грн | Y.ua (3/10) |
| 289 грн | Stylus (3/10) |
| £150.95 | Box (2/10) |
| £174.21 | SmartTeck (2/10) |
| 196 грн | Telemart (2/10) |
| 199 грн | Moyo (2/10) |
| 203 грн | Comfy (2/10) |
| 217 руб. | Kotofoto (2/10) |
| 241 бруб. | Fk (2/10) |
| 54,90 € | CaseKing (1/10) |
| 60,90 € | Alternate (1/10) |
Усередині своєї лінійки модель Ryzen 5 5500 виступає ідеальною точкою входу у світ архітектури Zen 3. Цей високопродуктивний процесор пропонує 6 ядер і розумні технології прискорення, забезпечуючи чудову швидкість для повсякденних завдань і сучасних ігор.
Основою CPU служить архітектура Zen 3, створена за передовим 7-нм техпроцесом. Вона значно збільшує кількість інструкцій за такт.
На відміну від старших моделей, що використовують технологію chip-stacking, Ryzen 5 5500 побудований на монолітному кристалі. Таке компонування забезпечує низькі затримки під час обміну даними між компонентами, що підвищує загальну відгукливість системи.
Процесор оперує 6 ядрами та 12 потоками. Базова тактова частота становить 3.6 ГГц, а в режимі прискорення вона автоматично підвищується до 4.2 ГГц завдяки технології Precision Boost. Шестиядерна конфігурація Ryzen 5 5500 ідеально збалансована для більшості призначених для користувача сценаріїв — від роботи з графікою до стримінгу.
Ключові технічні параметри для тих, хто планує купити процесор AMD Ryzen 5 5500:
Таке поєднання характеристик дає змогу процесору ефективно справлятися з кількома завданнями одночасно, підтримуючи високу швидкість роботи.
Ryzen 5 5500 оснащений 16 МБ кеш-пам’яті L3, яка слугує швидким буфером для часто використовуваних даних. Цей обсяг вважається достатнім для більшості ігрових і робочих навантажень. Автоматичне прискорення роботи забезпечує технологія Precision Boost, а для ентузіастів передбачена функція Overdrive, що дає змогу досягти ще вищих частот.
Процесор встановлюється в сокет AM4, що гарантує сумісність із величезним парком материнських плат на чипсетах 400-ї та 500-ї серій. Для коректної роботи на деяких платах може знадобитися оновлення BIOS. Важливо врахувати, що CPU підтримує стандарт PCIe 3.0. Це забезпечує відмінну швидкість для більшості SSD і відеокарт, в той час як підтримка PCIe 4.0 залишається прерогативою старших моделей 5000 серії.
Екосистема AMD пропонує потужні інструменти для користувача:
Ці програмні рішення та розширена апаратна сумісність роблять складання та налаштування ПК на Ryzen 5500 зручним процесом.
У реальних завданнях Ryzen 5 5500 демонструє себе як впевнене рішення для 1080p-геймінгу. Він забезпечує стабільно високий FPS у сучасних іграх і відмінно справляється з багатозадачністю. Завдяки низькому тепловиділенню в 65 Вт, процесор не вимагає дорогого охолодження. Висока енергоефективність — одна з ключових переваг архітектури Zen 3.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3600 |
| Максимальна тактова частота | 4200 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Cezanne |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 19598 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
MSI B550M PRO-VDH WIFI
PRO series · ділова елегантність
Плата Micro-ATX на чипсеті AMD B550 для Ryzen 5000 і 3000, а також Ryzen 4000 G-серії — з вбудованими Wi-Fi AC і Bluetooth.
сокетAM4AMD B550DDR44400 МГцOC, до 128 ГБPCIe4.0x16 і M.2 Gen4 x4Wi-Fi AC433 Мбіт/сBluetooth 4.2

PRO series
Серія PRO створена для ефективної та продуктивної роботи. Стабільна робота та якісне складання — це оптимізовані робочі процеси, менше пошуку несправностей і довгий термін служби.
B550M PRO-VDH WIFI
Оновлення BIOS з USB-накопичувача за секунди — без процесора, пам'яті та відеокарти.
Швидкість стандарту AC до 433 Мбіт/с за меншого навантаження на процесор.
Звук студійного рівня для максимального занурення в гру.
Плата з потовщеним шаром міді краще відводить тепло та працює надійніше.
Продумане розведення та цифрове живлення для більшої кількості ядер і високої продуктивності.
Повністю ізольоване коло пам'яті дає чистий сигнал — для швидкості та стабільності.
Вбудований радіатор M.2 захищає SSD і не дає йому скидати швидкість від перегріву.
Зручна конструкція
Плати MSI мають безліч зручних рішень для самостійного складання, а інструменти налаштування та діагностики допомагають вичавити з системи максимум. Встановити плату самому — просто.




M.2 Shield Frozr
Найшвидші SSD під час нагрівання починають втрачати швидкість. M.2 Shield Frozr — частина радіаторів плати та теплове рішення M.2 нового покоління: воно захищає накопичувач, щоб він тримав максимальну продуктивність.

Без тротлінгу, максимальна продуктивність і вища пікова швидкість SSD.

Під час нагрівання швидкість падає.
*продуктивність залежить від конфігурації
Fully Fan Control
Швидкість і температуру всіх системних і процесорних вентиляторів можна налаштувати. Total Fan Control показує основні параметри системи в простому графічному інтерфейсі; до 4 цільових температур процесора та плати автоматично підлаштовують оберти.

Роз'єми вентиляторів MSI самі визначають режим DC або PWM для точного налаштування обертів і тиші. Гістерезис плавно розкручує вентилятори — система залишається тихою.
MSI: плавні оберти та рівний рівень шуму. Інші: стрибки обертів і дратівливий шум.

Pump Fan Ready
Підтримка популярних СРО «все в одному» та кастомних контурів. Окремий роз'єм помпи до 3 А дає повний контроль її швидкості, а розмічена «заборонена зона» спрощує акуратне встановлення.
Підключення
Головне в самостійному складанні — розширюваність. Стабільна мережа, швидкі накопичувачі та USB, додаткові роз'єми — усе готове до зростання системи.

802.11ac, 2,4 і 5 ГГц, Bluetooth 4.2

2× M.2 (PCIe 4.0 x4 і PCIe 3.0 x4), 4× SATA 6 Гбіт/с, RAID 0/1/10

4× USB 3.2 Gen 1 і 2× USB 2.0 ззаду, внутрішній Type-C

PCIe 4.0 x16, 2× PCIe 3.0 x1, гігабітна мережа Realtek 8111HN

Wi-Fi AC & Bluetooth
Модуль Wi-Fi / Bluetooth дає швидкість стандарту AC до 433 Мбіт/с без обмежень кабелю.
Wi-Fi433 Мбіт/с2,4 / 5 ГГцBluetooth25 Мбіт/с4.2Задня панель
PS/2Flash BIOS ButtonVGADisplayPortHDMI 2.14× USB 3.2 Gen 12× USB 2.0LANантени Wi-Fi3 аудіороз'єми
B550M PRO-VDH WIFI
Core BoostDigital PWM IC2oz мідьCreator GenieDDR4 BoostDragon Center
Ryzen 5000 / 3000 / 4000 Gкрім Ryzen 5 3400G і Ryzen 3 3200G4× DDR4 до 128 ГБдо 4400 МГц (OC), двоканальний режимPCIe 4.0слот x16 і Lightning Gen4 x4 M.2 з M.2 Shield Frozr7 Вт/м·Ктермопрокладка та додаткова прокладка на дроселяхRealtek ALC892 / ALC8977.1-канальний звук, Audio BoostMicro-ATX24,4 × 24,4 см
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 1866 |
| Максимальна частота пам'яті | 4400 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | 4.2 |
| Звукова карта | Realtek ALC892 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2490 |
| Частота відеопам'яті | 17000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20139 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3072 |
| Довжина відеокарти | 250 |
| Висота відеокарти | 118 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління: збільшення продуктивності до 2 разів Ядра RT 3-го покоління: збільшення продуктивності трасування променів до 2 разів NVIDIA DLSS 3 |
| Колір | Чорний з сірим |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL22 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Без підтримки профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.2 |
| Колір | Зелений |
| Статус ОЗП | Нова |
Zezzio ZH-C400 V2 це оновлена версія популярної системи охолодження, яка отримала підтримку кріплення на сокет Intel LGA2011/2066, оновлений вентилятор з меншими мінімальними обертами та оновлений, більш ефективний радіатор, з чотирма мідними трубками.
Використання технології H.D.T 3.0
До основи радіатора, застосована нова версія технології H.D.T 3.0 (Heatpipe Direct Touch), з більш точною фрезерною обробкою поверхні, що дозволяє системі охолодження швидше і ефективніше відводити тепло від процесора та більш ефективно взаємодіяти з термопастою при прямому контакті основи радіатора до поверхні процесора.
Потужний радіатор охолодження
Складені один на одну 40 алюмінієвих пластин з новою формою, складають велику площу теплової поверхні, що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з чотирма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора мають захист від окислення
Продуктивний вентилятор
Система охолодження оснащена вентилятором 120мм з гідравлічним підшипником та вбудованим PWM контролером, який відрізняється низьким рівнем шуму і високою продуктивністю. Максимальний повітряний потік становить 62,47 CFM при максимальній швидкості обертів 1800±200 об/хв. Максимальний рівень шуму становить 37,1 dB. Вентилятор оснащений антивібраційними подушками у кожній з його сторін і кріпиться до радіатору за допомогою скоби.
Захист від вібрації
Кулер оснащений гумовими подушками, які встановлені з двох сторін виробу в кожному з його кутів. Антивібраційні гумові подушки зменшують вібрацію від роботи кулера, що неабияк знижують шум від вібрації вентилятора на високій швидкості обертання крильчатки. Під час використання такої технології, вентилятор легко адаптується до різних сценаріїв обертання й ефективно покращує потік повітря.
Болтове монтажне кріплення
Модернізоване нове монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700 та AMD AM4 AM5. Інновації в конструкції кріплення дозволяють встановити систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження при установці системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відводу тепла.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 400–1800 |
| Максимальне TDP | 165 |
| Рівень шуму | 37.1 |
| Повітряний потік | 73.6 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 148 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.28 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
У комплект входить термопаста Zezzio ZT-G6 теплопровідністю 13 W/mk Тиск повітря 2.12 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 148 x 120 x 75 |
| Вага | 490 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2100 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
| Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Наявність блоку живлення | Корпус з БЖ |
| Потужність БЖ | 600 |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 300 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр зверху |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 380 x 185 x 435 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
| Тип мишки | Оптична (світлодіодна) |
| Призначення | Для геймінгу |
| Підключення | Дротове |
| Інтерфейс підключення | USB |
| Максимальна чутливість | 1200 |
| Кількість кнопок | 3 кнопки |
| Довжина проводу | 1.45 |
| Живлення | Від порту USB |
| Ресурс клавіш | 3 млн натискань |
| Особливості | Підсвічування корпусу |
| Додатково | Ергономічний дизайн, з протиковзкою поверхнею, забезпечує ідеальний контакт із долонею і не втомлюється при тривалому використанні |
| Матеріал | Пластик |
| Габарити | 122 x 65 x 38 |
| Вага | 87 |
| Колір | Чорний |
| Тип | Ігрова поверхня |
| Матеріал поверхні | Каучук |
| Матеріал основи | Каучук |
| Габарити | 360 x 300 |
| Товщина | 4 |
| Особливості | Водовідштовхувальна поверхня |
| Додатково | Краї сформовані шляхом лазерного різання |
| Колір | Чорний |
| Тип | Повнорозмірні |
| Підключення | Дротове |
| Кріплення навушників | Оголів'я |
| Тип акустичного оформлення | Закриті |
| Призначення | Геймерські |
| Інтерфейс підключення | 2 x mini-Jack (3.5 мм), USB |
| Діапазон частот | 20–20 000 |
| Чутливість | 105 |
| Номінальний опір | 32 |
| Діаметр випромінювача | 40 |
| Вид | Круглий |
| Підведення до навушників | Односторонній |
| Довжина | 1.8 |
| Штекер | Прямий |
| Кріплення | На дужці |
| Додатково | Всеспрямований мікрофон |
| Матеріал амбушур | Шкірозамінник |
| Функції та особливості | Підсвічування |
| Матеріал | Пластик |
| Габарити | 19.2 x 17.2 x 8 |
| Вага | 252 |
| Колір | Чорний з червоним |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии