ПК для праці на Intel Core i9-13900KF / MSI B760 / Gigabyte GeForce RTX 3060 Gaming 12288MB

MSI B760 GAMING PLUS WiFi — ідеальна плата для геймерів

Геймери вибирають відеокарту годинами, а материнську плату беруть за залишковим принципом — аби сокет збігся. Підсумок передбачуваний: троттлінг, нестабільна пам’ять, накопичувачі без охолодження. MSI B760 GAMING PLUS WiFi — материнська плата для збірок на Intel 12–14 покоління, де не потрібен оверклок процесора, але важливими є надійне живлення, швидка мережа і стабільна DDR5.

Чипсет B760 і сокет Socket 1700 для Intel Alder Lake

MSI свідомо побудувала плату на чипсеті Intel B760: він відкриває розгін оперативної пам’яті, але блокує множник процесора — навантаження на ланцюги живлення падає, стабільність зростає. Сокет LGA 1700 приймає три покоління Intel Core, від i5–12400F до i7–14700K. Формат ATX і 6-шарова друкована плата з потовщеною міддю (2 унції) дають конструкції жорсткість під масивні кулери і трислотові відеокарти.

Підтримка DDR5 і DDR4: висока продуктивність пам’яті

Серія MSI B760 виходить у двох версіях — DDR5 і DDR4. Модель з DDR5 несе чотири слоти, приймає до 256 ГБ і працює з профілями XMP 3.0. Технологія Memory Boost стабілізує сигнал через розводку SMT-слотів — XMP-профілі спрацьовують з першого разу без ручного підлаштовування. У тестах плата впевнено працює на DDR5–7200 — вище за офіційно заявлені DDR5–6800+.

Слоти PCIe і накопичувачі M.2 для швидкого зберігання

MSI розмістила два слоти M.2 з інтерфейсом PCIe Gen4 x4: верхній йде безпосередньо від процесора, нижній — через чипсет. Радіатор M.2 Shield Frozr знижує температуру NVMe-накопичувачів на 8–10 °C і запобігає троттлінгу під час тривалого запису. Разом із чотирма портами SATA 6G обидва слоти формують три рівні зберігання:

• NVMe на процесорній лінії — під операційну систему і застосунки, де критична мінімальна затримка при зверненні до даних;
• NVMe через чипсет — під бібліотеку ігор і проєкти відеомонтажу, де важливий обсяг сховища, а пікова швидкість другорядна;
• SATA 6G — для жорстких дисків з архівами і медіатекою, яким швидкість NVMe надлишкова, а місткість важливіша.

Рамка Steel Armor підсилює основний слот PCI-E x16 і утримує важкі відеокарти.

Стабільне живлення та ефективна система охолодження VRM

Підсистема живлення +1 Duet Rail із силовими каскадами на 75 А виділяє MSI B760 GAMING PLUS у середньому сегменті. Масивні радіатори з тепловими прокладками 7 Вт/мК відводять тепло від мосфетів, а потовщена мідь у шестишаровій PCB розсіює його по всій площі плати. Під навантаженням Cinebench з i7–14700K температура VRM не перевищує 68 °C — запас для i5 і базових i7 достатній.

Мережеві можливості: Wi-Fi 6E, LAN 2.5G і Bluetooth 5.2

MSI вбудувала в плату повний набір мережевих інтерфейсів:

• Wi-Fi 6E (Intel AX211) — реальна швидкість 850–920 Мбіт/с на гігабітному каналі, діапазон 6 ГГц із мінімумом перешкод від сусідніх мереж;
• Realtek 2.5G LAN — дротовий канал для онлайн-ігор і стримінгу з мінімальною затримкою, пропускна спроможність у 2.5 раза вища за гігабітний порт;
• Bluetooth 5.3 — пряме підключення бездротових навушників, миші та клавіатури до материнської плати без додаткового USB-адаптера.

Купувати окремі адаптери не потрібно.

RGB-підсвічування MSI Mystic Light для ігрового стилю

Три конектори — 12V RGB і два 5V Addressable RGB — під?єднують стрічки та вентилятори до екосистеми Mystic Light із синхронізацією через MSI Center. Click BIOS 5 керує сімома вентиляторними роз’ємами через візуальні графіки — користувач будує криві охолодження прямо в BIOS без стороннього софту. На задній панелі — HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, порти USB 3.2 Gen 2 і аудіокодек Realtek ALC897 із 7.1-канальним звуком.

Telemart доставляє замовлення по всій Україні та приймає старі компоненти за програмою Trade-In з доплатою за нові. За потреби фахівці магазину допоможуть підібрати до материнської плати B760 з Wi-Fi від MSI сумісні процесор, пам’ять і охолодження під конкретні завдання.

Новий стандарт

Передова ефективність охолодження

П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.

Точне виробництво

Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.

Кожна деталь має значення

Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.

Захищена сумісність

AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.