Ігровий ПК на AMD Ryzen 5 5600 / Asus PRIME B550M-A / MSI GeForce RTX 4060 VENTUS 8192MB

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ ГЕЙМЕРІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.

НАЙШВИДШИЙ В СВІТІ ІГРОВИЙ ПРОЦЕСОР ДЛЯ ПК

AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.

СТВОРЕНИЙ ДЛЯ ПЕРЕМОГИ

Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.

НОВАТОРСЬКА ТЕХНОЛОГІЯ ДЛЯ ШВИДКОЇ ГРИ

Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.

ПРОСТИЙ АПГРЕЙД ДЛЯ БІЛЬШОСТІ ГРАВЦІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії

of CPU Cores: 16

of Threads: 32

Max Boost Clock: Up to 4.9GHz

Base Clock: 3.4GHz

Thermal Solution (PIB): Not included

Default TDP / TDP: 105W

Graphics Model: Discrete Graphics Card Required

Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням

PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.

Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.

Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe

Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.

Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором

Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.

Збільшена ємність

Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.

CH360 - це новий корпус формату mATX, у якому особливу увагу приділено посиленню повітряного потоку по всьому корпусу. Два яскраві 140-мм вентилятори ARGB з підтримкою ШІМ встановлені перед основним відсіком, а гібридна бічна панель виділяє CH360 на тлі конкурентів.

КОВТОК СВІЖОГО ПОВІТРЯ

ГІБРИДНА СКЛЯНА БІЧНА ПАНЕЛЬ З ПОВІТРЯНИМ ПОТІКОМ

Унікальна гібридна бічна панель із загартованого скла та сітки забезпечує кришталево чистий вигляд на серці вашої системи та одночасно забезпечує сучасні графічні процесори додатковою вентиляцією: функціональний та водночас елегантний дизайн.

МАКСИМАЛЬНА ПОТУЖНІСТЬ ОХОЛОДЖЕННЯ

CH360 має безліч конфігурацій охолодження: від можливості встановлення 360-мм радіатора спереду до двох 140-мм вентиляторів ARGB, що входять до комплекту, спереду - конфігурації охолодження безмежні.

ВЕЛИКИЙ ВИБІР СУМІСНИХ КОМПОНЕНТІВ

Завдяки можливості підтримки процесорних кулерів висотою 165 мм, графічних процесорів 320 мм та блоків живлення 160 мм, CH360 може бути налаштований з широким спектром сучасних компонентів.

БІЛЬШЕ, ЯРШЕ, КРАЩЕ

Два 140-мм вентилятори ARGB, що світяться з підтримкою ШІМ, встановлені на передній панелі CH360 і забезпечують рясний приплив свіжого повітря в корпус. Ці вентилятори встановлені за межами основного відсіку, щоб забезпечити додатковий простір для сучасних графічних процесорів, зберігаючи при цьому меншу площу. У задній частині корпусу встановлений 120-мм ARGB-вентилятор для відведення внутрішнього тепла корпусу.

ЗБІРКА БЕЗ СТРЕСУ

Складання та обслуговування CH360 не вимагають великих зусиль: магнітна гібридна панель з додатковим гвинтом безпеки, магнітні повітряні фільтри, вбудований кронштейн для підтримки GPU, знімний відсік для жорсткого диска та 26 мм простору для прокладання кабелів за лотком материнської плати трохи простіше

DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.

Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.

Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.