| $458 | Amazon US (4/9) |
| $458 | Amazon UK (4/9) |
| $458 | Amazon FR (4/9) |
| 458,27 € | Amazon DE (4/9) |
| 469 грн | Telemart (4/9) |
| 161 руб. | Kotofoto (3/9) |
| 356 бруб. | Fk (3/9) |
| 413 грн | Y.ua (3/9) |
| 417 грн | Stylus (3/9) |
| 454 грн | Moyo (3/9) |
| 279,89 € | Alternate (2/9) |
| 283 грн | Touch (2/9) |
| £346.92 | Box (2/9) |
| £364.98 | Scan (2/9) |
| £367.51 | SmartTeck (2/9) |
| 382,64 € | CaseKing (2/9) |
| 54 грн | Comfy (1/9) |
| 67 руб. | Beru (1/9) |
| 74 руб. | xcom (1/9) |
Закріпивши за собою статус «народного» вибору для продуктивних систем, Core i5-13400F забезпечує оптимальний баланс ціни та можливостей. Цей чип 13-го покоління Raptor Lake поєднує передову гібридну архітектуру з гнучкістю вибору компонентів, що робить його основою для потужного та збалансованої збірки.
В основі високої продуктивності Intel Core i5-13400F лежить техпроцес Intel 7 і продумана архітектура, націлена на ефективність у змішаних сценаріях. Процесор розроблено для платформи з сокетом LGA1700, що забезпечує сумісність із материнськими платами на чипсетах 600-ї та 700-ї серій. Збільшений до 20 МБ кеш L3 прискорює доступ до часто використовуваних інструкцій, підвищуючи загальну швидкість відгуку системи.
Intel Core i5-13400F використовує гібридну архітектуру, поєднуючи два типи ядер для оптимального розподілу завдань. Процесор містить 10 ядер і обробляє 16 потоків. Шість продуктивних P-ядер (Performance-cores) працюють на високій частоті до 4.6 ГГц і беруть на себе основне навантаження у вимогливих застосунках та іграх.
Чотири енергоефективних E-ядра (Efficient-cores) обробляють фонові процеси і нескладні завдання, знижуючи загальне тепловиділення і споживання енергії в режимі простою. Така схема забезпечує високу швидкість при піковому навантаженні й економічність при повсякденному використанні.
Одна з ключових переваг платформи — підтримка двох стандартів оперативної пам’яті: DDR4 і DDR5. Це дає гнучкість під час планування збірки та бюджету:
Така гнучкість робить рішення купити Intel Core i5-13400F стратегічно вигідним, оскільки чип адаптується під різні фінансові можливості без втрати потужності.
Завдяки 10 ядрам і високій тактовій частоті процесор впевнено справляється як з геймінгом, так і з ресурсомісткими робочими програмами. Процесор відмінно проявляє себе в поширених сценаріях:
Цей баланс потужності та ефективності закріплює за процесором Intel Core i5-13400F звання універсального процесора, здатного стати надійним центром сучасної ігрової або робочої станції.
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 2500 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake |
| Серія | 13 Gen |
| Мікроархітектура | Raptor Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 25751 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
Материнські плати ASUS Prime розроблені для розкриття максимальних можливостей новітніх процесорів Intel® 13-го покоління. Модель PRIME B760-PLUS D4 поєднує в собі потужну систему живлення, ефективне охолодження та інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.
Щоб забезпечити стабільну роботу комп’ютера під високими навантаженнями, материнська плата PRIME B760-PLUS D4 наділена численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.
Накопичувач M.2 розташовується під радіатором пасивного охолодження, що зводить до мінімуму ймовірність падіння продуктивності SSD через температурний тротлінг. Радіатор кріпиться за допомогою невипадних гвинтів.
Радіатори VRM і термопрокладки поліпшують тепловіддачу від MOSFET-транзисторів для ефективнішого охолодження.
Ці 8-контактні роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.
Удосконалене розведення доріжок забезпечує новітнім процесорам Intel® розширений доступ до пропускної здатності пам'яті. Технологія ASUS OptiMem ретельно прокладає сигнальні шляхи пам'яті через різні шари друкованої плати, щоб скоротити довжину шляху, а також додає екрановані зони, які суттєво знижують перехресні наведення.
PRIME B760-PLUS D4 пропонує загалом три слоти M.2, що підтримують швидкість передачі даних до 64 Гбіт/с через PCIe 4.0, забезпечуючи швидше завантаження системи та застосунків з накопичувачів ОС або програм.
*Реальна швидкість передачі даних буде нижчою за теоретичну максимальну.
*Слоти M.2_1 та M.2_2 підтримують режим PCIe 4.0 x4, слот M.2_3 підтримує режим PCIe 4.0 x2.
PCIe 5.0 забезпечує вдвічі вищу швидкість передачі даних порівняно з PCIe 4.0, що дозволяє впевнено працювати з новими ресурсомісткими завданнями. PCIe 5.0 також має інші переваги, зокрема електричні зміни для поліпшення цілісності сигналу, зворотно сумісні роз'єми CEM для плат розширення та сумісність із попередніми версіями PCI Express.
Численні USB-порти підтримують потужні системи з великою кількістю периферії, зокрема задній роз'єм USB Type-C® з надшвидким USB 3.2 Gen 2x2 для передачі даних зі швидкістю до 20 Гбіт/с.
Материнська плата PRIME B760-PLUS D4 підтримує USB4® через роз’єм Thunderbolt™ (USB4®). За допомогою додаткової плати ASUS* материнські плати PRIME можуть забезпечувати двонапрямлену швидкість до 40 Гбіт/с по одному кабелю, а також живлення для швидкого заряджання пристроїв. Крім того, ця плата має функцію послідовного з'єднання (daisy-chain) для підключення кількох екранів і підтримує до двох дисплеїв із роздільною здатністю 4K.
*Додаткова плата ASUS продається окремо.
Realtek 2.5 Gb Ethernet знижує навантаження на процесор і забезпечує виключно високу пропускну здатність TCP та UDP для швидшої й плавнішої передачі даних.
Менше навантаження на процесор Висока пропускна здатність TCP та UDPASUS LANGuard — це функція апаратного захисту мережі, яка поєднує вдосконалену технологію сигнального зв'язку та преміальні поверхнево-монтовані конденсатори з захистом від електромагнітних завад для поліпшення пропускної здатності й забезпечення надійнішого з'єднання.
PCIe 5.0 удвічі швидший за PCIe 4.0, тому для забезпечення найвищої швидкості передачі даних було адаптовано виробничий процес SMT для вдосконаленого SafeSlot Core+. SafeSlot Core+ — це посилена металева оболонка, додана до слота PCIe, яка утримує плату розширення надійно встановленою.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5066 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Конструкція вентилятора Axial-tech включає маточину меншого розміру, що дозволяє використовувати більш довгі лопаті, та бар'єрне кільце, яке збільшує тиск повітря вниз
Технологія 0 дБ дозволяє насолоджуватися легкими іграми у відносній тиші
Подвійні шарикопідшипники вентилятора можуть служити вдвічі довше, ніж конструкції з підшипниками ковзання
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2505 |
| Частота відеопам'яті | 17000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20139 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3072 |
| Довжина відеокарти | 227.2 |
| Висота відеокарти | 123.24 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Особливості | OC mode : 2535 MHz |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Серія для розгону (overclocking) |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 600 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 15 |
| +3.3V | 15 |
| +12V1 | 48 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OVP (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 LGA2066 LGA2011/2011-3 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 AM5/AM4 FM2/FM2+ Несумісний: TR4 TRX4 AM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–1600 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 33.6 |
| Повітряний потік | 68 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Номінальна напруга | 12 |
| Додатково | Тиск повітря 2.03 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 127 x 75 x 155 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Білий |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 3000 |
| Ресурс записи (TBW) | 160 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Seagate BarraCuda |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Кількість пластин | 1 пластина |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 600 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 256 |
| Споживана потужність | 4.3 |
| Габарити | 101.6 x 20.2 x 146.99 |
| Вага | 415 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 3 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.1 1 x USB 2.0 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Пиловий фільтр під БП Пиловий фільтр на верхній панелі Пиловий фільтр на бічній стороні Внутрішній кабель менеджмент 25 мм |
| Матеріал | SPCC Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 463 x 210 x 485 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии