| $1,230 | Amazon FR (5/7) |
| 1 230,24 € | Amazon DE (5/7) |
| $1,230 | Amazon US (5/7) |
| $1,230 | Amazon UK (5/7) |
| £159.94 | Box (2/7) |
| £164.62 | SmartTeck (2/7) |
| 169,39 € | Alternate (2/7) |
| £39.98 | Scan (1/7) |
| 43,90 € | CaseKing (1/7) |
| 50 грн | Telemart (1/7) |
| 56 руб. | Kotofoto (1/7) |
| 58 грн | Y.ua (1/7) |
| 58 грн | Stylus (1/7) |
| 60 руб. | xcom (1/7) |
| 63 бруб. | Fk (1/7) |
Ryzen 7 7700 на архітектурі Zen 4 справляється із сучасними іграми та багатопотоковими завданнями — рендерингом, монтажем, стримінгом — при теплопакеті 65 Вт. Процесор встановлюється в сокет AM5, працює з пам'яттю DDR5 і підтримує лінії PCIe 5.0 — свіжа платформа із запасом для апгрейду відеокарти, накопичувача та самого чипа. Така конфігурація підходить ігровому ПК і робочій станції середнього рівня, де потрібні вісім ядер без переходу в 105-ватний сегмент.
AMD Ryzen 7 7700 підходить і для ігор, і для багатопотокової роботи. В основі — 8 ядер і 16 потоків архітектури Zen 4, виготовлені за 5-нм техпроцесом TSMC. Базова частота — 3.8 ГГц, під навантаженням ядра прискорюються до 5.3 ГГц через Precision Boost. Єдиний кеш третього рівня на 32 МБ разом із L2 складається у 40 МБ — такий обсяг знижує затримки під час звернення до даних.
Теплопакет 7700 — 65 Вт проти 105 Вт у 7700X, а реальна межа потужності під навантаженням — до 88 Вт. В іграх різниця між ними близько відсотка, тому 7700 гріється менше. AMD не заблокувала множник 7700 — через Precision Boost Overdrive і Curve Optimizer частоти можна підняти вище від заводських. Вбудована графіка RDNA 2 виводить зображення без дискретної відеокарти.
В іграх результат залежить не від кількості потоків, а від швидкості одного ядра — кількості інструкцій за такт (IPC) і частоти. В архітектури Zen 4 цей показник зріс на 13% порівняно із Zen 3: AMD розширила виконавчий блок і подвоїла L2-кеш до мегабайта на ядро. Разом із бустом 5.3 ГГц і єдиним 32-мегабайтним L3 це підвищує частоту кадрів у сценах, що впираються в процесор.
Між поколіннями приріст помітний у синтетиці: у PassMark Ryzen 7 7700 випереджає Ryzen 7 5700X приблизно на 29%, а в Cinebench R23 набирає близько 18 000 балів — цього вистачає для рендерингу та монтажу. Для відеокарт середнього та високого класу восьми ядер достатньо: у 1080p і 1440p частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер, тому під час його апгрейду процесор не стане вузьким місцем.
Платформа AM5 працює з DDR5 і шиною PCIe 5.0. Контролер пам'яті підтримує лише цей стандарт у двоканальному режимі, офіційно до DDR5-5200 і до 128 ГБ, а профілі EXPO розганяють її автоматично. 24 лінії PCIe 5.0 обслуговують відеокарту та швидкісні NVMe-накопичувачі Gen5.
Головне в AM5 — тривалий цикл підтримки. AMD пообіцяла випускати чипи під цей сокет у кількох поколіннях. Тому процесор Ryzen 7 7700 можна замінити на старший без зміни плати, пам'яті та охолодження — це дешевше за повне перескладання.
Під 65-ватний AMD Ryzen 7 7700 підходить будь-який чипсет під AM5 — вибір залежить від версії PCIe та набору інтерфейсів. Базовий B650 дає відеокарті 16 ліній PCIe 4.0, шість портів USB 10 Гбіт/с і розгін пам'яті, а низьке тепловиділення не потребує посиленого VRM.
Старші чипсети додають швидкісні лінії та порти:
Процесор нативний для AM5, тому плати розпізнають його без оновлення BIOS — система стартує одразу після встановлення.
7700 постачається у tray-виконанні, без штатного охолодження, тому кулер підбирають окремо — зібрати систему із сумісною платою допоможе онлайн-конфігуратор Telemart. Купити Ryzen 7 7700 можна з доставкою по Україні та трирічною гарантією. Сервіс покупки частинами від monobank дає можливість розбити оплату збірки на кілька місяців.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3800 |
| Максимальна тактова частота | 5300 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 35395 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi — платформа AM5 у форматі microATX: чипсет нового покоління B850, живлення під старші Ryzen і вбудований Wi-Fi. Компоненти серії TUF Gaming проходять відбір за військовим стандартом надійності, а схеми захисту прикривають порти й слоти від стрибків напруги. Компактний формат 24,4 × 24,4 см підходить для ігрової збірки середнього й верхнього рівня без переходу на ATX.
Socket AM5 підтримує процесори AMD Ryzen трьох поколінь — 7000, 8000 і 9000, разом із гібридними моделями з графікою Radeon. Один роз'єм під кілька лінійок дає змогу оновити процесор без заміни плати, а перепрошити BIOS під новий чип можна навіть без CPU і пам'яті на борту — через FlashBack з USB-флешки.
Чипсет B850 належить до нового покоління 800-ї серії: тут AMD зробила обов'язковими інтерфейси, які раніше залишалися на вибір виробника, — слот M.2 на лініях PCIe 5.0 і порт USB на 20 Гбіт/с. Тому на ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi швидкі інтерфейси — база платформи.
Схему живлення TUF Gaming B850M-Plus утворюють сімнадцять фаз за формулою 14+2+1: чотирнадцять на ядро процесора, дві на контролер SoC і одна на вбудовану графіку. У кожній фазі встановлено збірку DrMOS на 80 А, тому лінія ядра витримує струм до 1120 А — запасу вистачає навіть для Ryzen 9 у розгоні під тривалим багатопотоковим навантаженням.
Тепло від силових ключів відводять радіатори VRM, а струм подають два цільні роз'єми ProCool на 8 контактів. Вісім шарів друкованої плати з подвоєною міддю допомагають розсіювати тепло й утримувати напругу стабільною під час розгону.
Основу швидкої збірки в ASUS TUF Gaming B850M-Plus становлять пам'ять DDR5 і лінії PCIe 5.0. Чотири слоти підтримують планки у двоканальному режимі загальним обсягом до 256 ГБ, а профілі EXPO, AMD AEMP і XMP дають змогу підняти частоту до 8000 MT/s.
Набір слотів під карти розширення й накопичувачі такий:
Покоління PCIe залежить від процесора: з Ryzen 9000 і 7000 слот відеокарти й перший M.2 працюють на 5.0, з Ryzen 8000 — на 4.0. Монтаж прискорюють безгвинтові механізми Q-Design: накопичувач M.2 встановлюється без викрутки, відеокарта знімається важелем Q-Release.
Бездротовий зв'язок в ASUS TUF Gaming B850M-Plus забезпечує Wi-Fi 6E: до діапазонів 2.4 і 5 ГГц він додає 6 ГГц, де менше зайнятих каналів і перешкод від сусідніх мереж. Працює Bluetooth 5.3 для периферії, а знімну антену утримує байонетне кріплення Q-Antenna.
Дротову мережу обслуговує контролер Realtek на 2,5 Гбіт/с із захистом LANGuard від стрибків напруги. На задній панелі — дванадцять портів USB, серед них Type-C на 20 Гбіт/с під зовнішні накопичувачі й роз'єми на 10 і 5 Гбіт/с для периферії. Звук виводить кодек Realtek ALC1220P із підтримкою 7.1 і співвідношенням сигнал/шум 120 дБ.
Зібрати конфігурацію навколо плати допомагає онлайн-конфігуратор ПК на Telemart, а за потреби збірку й тест системи візьмуть на себе спеціалісти магазину. Компоненти доставляються по Україні Новою поштою, Укрпоштою та Meest, покупки супроводжуються гарантією.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC1220P |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
ASUS TUF PROTECTION ASUS Q-Design ASUS Thermal Solution ASUS EZ DIY Aura Sync |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієвий тепловідвід |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 4 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Підшипник ковзання з гвинтовою нарізкою |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1500 |
| Максимальне TDP | 150 |
| Рівень шуму | 27 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Сумісність з LGA2011 і LGA2011-3 (квадратний ILM) |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 87 x 121 x 155 |
| Вага | 575 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND TLC |
| Інтерфейс |
PCIe 4.0 x4 PCIe 5.0 x2 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 4200 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність |
4.5 Вт (запис) 4.9 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Шифрування даних - Class 0 (AES 256) , TCG/Opal v2.0, MS eDrive (IEEE1667) Кеш-пам'ять - HMB (Host Memory Buffer) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.38 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 265 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Легкий корпус для ігрового комп'ютера. Цей корпус має безліч гнучких можливостей, зручних для встановлення компонентів: знімні 5 бічних сторін, повний огляд від скла до скла |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 450 x 415 x 210 |
| Габарити в упаковці | 517 x 496 x 282 |
| Підтримка вінілографії | Підтримується вінілографія |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии