| $1,387 | Amazon US (6/7) |
| $1,387 | Amazon UK (6/7) |
| $1,387 | Amazon FR (6/7) |
| 1 387,88 € | Amazon DE (6/7) |
| £581.13 | SmartTeck (3/7) |
| 261,80 € | Alternate (2/7) |
| 330,80 € | CaseKing (2/7) |
| 113 грн | Stylus (1/7) |
| 113 грн | Y.ua (1/7) |
| 122 грн | Telemart (1/7) |
| 123 грн | Comfy (1/7) |
| 132 грн | Moyo (1/7) |
| 132 руб. | Beru (1/7) |
| 144 бруб. | Fk (1/7) |
| £327.49 | Box (1/7) |
Ryzen 7 7700 на архітектурі Zen 4 справляється із сучасними іграми та багатопотоковими завданнями — рендерингом, монтажем, стримінгом — при теплопакеті 65 Вт. Процесор встановлюється в сокет AM5, працює з пам'яттю DDR5 і підтримує лінії PCIe 5.0 — свіжа платформа із запасом для апгрейду відеокарти, накопичувача та самого чипа. Така конфігурація підходить ігровому ПК і робочій станції середнього рівня, де потрібні вісім ядер без переходу в 105-ватний сегмент.
AMD Ryzen 7 7700 підходить і для ігор, і для багатопотокової роботи. В основі — 8 ядер і 16 потоків архітектури Zen 4, виготовлені за 5-нм техпроцесом TSMC. Базова частота — 3.8 ГГц, під навантаженням ядра прискорюються до 5.3 ГГц через Precision Boost. Єдиний кеш третього рівня на 32 МБ разом із L2 складається у 40 МБ — такий обсяг знижує затримки під час звернення до даних.
Теплопакет 7700 — 65 Вт проти 105 Вт у 7700X, а реальна межа потужності під навантаженням — до 88 Вт. В іграх різниця між ними близько відсотка, тому 7700 гріється менше. AMD не заблокувала множник 7700 — через Precision Boost Overdrive і Curve Optimizer частоти можна підняти вище від заводських. Вбудована графіка RDNA 2 виводить зображення без дискретної відеокарти.
В іграх результат залежить не від кількості потоків, а від швидкості одного ядра — кількості інструкцій за такт (IPC) і частоти. В архітектури Zen 4 цей показник зріс на 13% порівняно із Zen 3: AMD розширила виконавчий блок і подвоїла L2-кеш до мегабайта на ядро. Разом із бустом 5.3 ГГц і єдиним 32-мегабайтним L3 це підвищує частоту кадрів у сценах, що впираються в процесор.
Між поколіннями приріст помітний у синтетиці: у PassMark Ryzen 7 7700 випереджає Ryzen 7 5700X приблизно на 29%, а в Cinebench R23 набирає близько 18 000 балів — цього вистачає для рендерингу та монтажу. Для відеокарт середнього та високого класу восьми ядер достатньо: у 1080p і 1440p частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер, тому під час його апгрейду процесор не стане вузьким місцем.
Платформа AM5 працює з DDR5 і шиною PCIe 5.0. Контролер пам'яті підтримує лише цей стандарт у двоканальному режимі, офіційно до DDR5-5200 і до 128 ГБ, а профілі EXPO розганяють її автоматично. 24 лінії PCIe 5.0 обслуговують відеокарту та швидкісні NVMe-накопичувачі Gen5.
Головне в AM5 — тривалий цикл підтримки. AMD пообіцяла випускати чипи під цей сокет у кількох поколіннях. Тому процесор Ryzen 7 7700 можна замінити на старший без зміни плати, пам'яті та охолодження — це дешевше за повне перескладання.
Під 65-ватний AMD Ryzen 7 7700 підходить будь-який чипсет під AM5 — вибір залежить від версії PCIe та набору інтерфейсів. Базовий B650 дає відеокарті 16 ліній PCIe 4.0, шість портів USB 10 Гбіт/с і розгін пам'яті, а низьке тепловиділення не потребує посиленого VRM.
Старші чипсети додають швидкісні лінії та порти:
Процесор нативний для AM5, тому плати розпізнають його без оновлення BIOS — система стартує одразу після встановлення.
7700 постачається у tray-виконанні, без штатного охолодження, тому кулер підбирають окремо — зібрати систему із сумісною платою допоможе онлайн-конфігуратор Telemart. Купити Ryzen 7 7700 можна з доставкою по Україні та трирічною гарантією. Сервіс покупки частинами від monobank дає можливість розбити оплату збірки на кілька місяців.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3800 |
| Максимальна тактова частота | 5300 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 35395 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Платформа AM5 відкрила доступ до процесорів Ryzen 7000 і 9000, але переплачувати за X670E заради функцій, які не стануть у пригоді в ігровій збірці, немає сенсу. Економити на безіменній платі з урізаним живленням — ризиковано. Материнська плата MSI B650 GAMING PLUS WiFi утримує баланс: чипсет B650, повнорозмірний ATX і набір інтерфейсів, якого вистачить і геймеру, і тому, хто збирає перший ПК на сокеті AM5.
MSI виділила процесору 12+2+1 фазу живлення за схемою Duet Rail Power System. Дванадцять фаз працюють на ядра, дві — на SoC, одна — на допоміжні ланцюги. Такий запас утримує стабільну напругу навіть при навантаженні Ryzen 9 з пакетним споживанням 162 Вт. Чотири слоти DDR5 приймають до 256 ГБ оперативної пам’яті і розганяються до 7200+ МГц у конфігурації з одним модулем на канал. Профілі AMD EXPO активують розгін в один клік — без ручного підбору таймінгів.
Конструкція Steel Armor у B650 WiFi від MSI підсилює основний слот PCIe 4.0 x16 — додаткові точки пайки не дають важкій відеокарті розхитати контакт. Два слоти M.2 на шині PCIe 4.0 x4 приймуть NVMe-накопичувачі, а чотири SATA-порти — жорсткі диски і SSD.
На задній панелі B650 GAMING PLUS WiFi:
Збільшені радіатори в MSI B650 GAMING PLUS накривають силові каскади VRM з обох боків сокета і відводять тепло через термопрокладки з теплопровідністю 7 Вт/(м-К). Двосторонній радіатор M.2 Shield Frozr захищає перший слот — накопичувач не скидає швидкість під час тривалого запису. Шестишарова друкована плата з підвищеним вмістом міді розподіляє струми рівномірніше за стандартну чотиришарову і краще розсіює тепло. Шість роз’ємів під вентилятори — процесорний, для помпи РСО і чотири системних — вистачає для продувного корпусу без зовнішніх контролерів.
MSI додала в B650 GAMING PLUS WiFi набір функцій, які виходять за рамки базової плати:
Click BIOS у MSI B650 GAMING PLUS Wi-Fi ділить інтерфейс на спрощений режим для новачків і розширений — щоб тонко налаштувати кожен параметр. Функція EZ OC Tuning пропонує три профілі PBO Thermal — 85, 75 і 65 °C — які знижують температуру процесора без втрати продуктивності. Game Boost прискорює систему в одне клацання. Кнопка Flash BIOS на задній панелі оновлює прошивку з флешки без встановленого процесора і пам’яті — зручно під час апгрейду на нове покоління Ryzen. Затискач EZ M.2 Clip фіксує накопичувач без викрутки.
На сайті Telemart можна підібрати плати під конкретну збірку через конфігуратор ПК, також працюють фахівці, готові проконсультувати онлайн із будь-яких питань про товар.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 12+2+1 Теплове рішення преміум-класу: збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки з дроселем та M.2 Shield Frozr 2.5G LAN з Wi-Fi 6E 6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції Audio Boost: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення в гру |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-38-38-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) Робота без навантаження |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 135 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1500–2000 |
| Максимальне TDP | 280 |
| Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 168 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 300 000 |
| Вхідний струм | 0.4 |
| Споживана потужність | 4.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
Dark Rock Elite пропонує безпрецедентну продуктивність та потужність охолодження, а також передову технологію вентиляторів та культовий дизайн Приєднуйтесь до еліти світу геймерів. |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 168 x 136 x 145 |
| Вага | 1340 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Швидкість роботи комп'ютера значною мірою залежить від сховища: на повільному диску операційна система завантажується хвилинами, а програми відкриваються із затримкою. Kingston NV3 1TB — твердотільний накопичувач у форматі M.2 з інтерфейсом NVMe для повсякденних завдань: завантаження ОС, роботи з файлами, ігор. Обсягу 1 ТБ вистачає на операційну систему, робочі застосунки та бібліотеку ігор одночасно, без другого сховища для даних. Накопичувач підходить і для нової збірки, і для апгрейду ноутбука або ПК на заміну жорсткому диску чи SATA-накопичувачу.
Продуктивність SSD Kingston NV3 1TB складається з трьох параметрів:
Для основного системного диска такого набору характеристик достатньо із запасом за швидкістю.
Довговічність накопичувача визначають тип флеш-пам'яті та заявлений ресурс перезапису. В основі NV3 — 3D NAND: комірки пам'яті розташовані вертикально, у кілька десятків шарів, а не в одній площині. Завдяки такому розміщенню зростає щільність пам'яті, а надійність залишається вищою, ніж у пласкої структури.
Ресурс перезапису версії 1 ТБ становить 320 ТБ (TBW) — стільки даних можна записати за весь термін служби, і для домашнього або офісного навантаження цього вистачає на роки. Середній час напрацювання на відмову (MTBF) Kingston заявляє на рівні 2 мільйонів годин. Контролер розподіляє запис рівномірно, не даючи окремим блокам зношуватися раніше часу. На накопичувач діє п'ятирічна гарантія виробника.
На практиці швидкість помітна у трьох сценаріях:
NVMe Kingston NV3 1TB читає дані зі швидкістю 6000 MB/s — під час апгрейду з SATA-накопичувача, чия межа становить близько 550 MB/s, це більш ніж десятикратний приріст. Система стартує за лічені секунди, важкі програми відкриваються без затримки, а ігрові рівні підвантажуються швидше.
Швидкість запису 4000 MB/s скорочує час на встановлення ігор і копіювання великих файлів. Високу швидкість запису підтримує SLC-кеш: частина комірок працює в прискореному режимі та приймає дані першою. Контролер використовує Host Memory Buffer: частина оперативної пам'яті ПК відводиться під таблицю адрес, що прискорює роботу з дрібними файлами.
Формат M.2 2280 — стандартний слот для NVMe-накопичувачів на материнських платах і в ноутбуках, тому NV3 підходить і для настільного ПК, і для портативної системи. Інтерфейс PCIe 4.0 має зворотну сумісність із роз'ємами PCIe 3.0: на старій платі накопичувач працюватиме на швидкостях третього покоління, без заміни обладнання. Одностороння плата товщиною 2.3 мм поміщається навіть у тонкі ноутбучні відсіки.
Host Memory Buffer працює на штатних драйверах Windows 10 і 11, тому додаткове налаштування не потрібне. Швидкість читання 6000 MB/s перевищує поріг Sony для PlayStation 5 (5500 MB/s) — сховище підійде і для розширення пам'яті консолі. Для встановлення накопичувач достатньо вставити в слот M.2 і закріпити гвинтом.
Купити Kingston NV3 1TB можна в Telemart з доставленням по всій Україні Новою поштою, Укрпоштою або Meest чи самовивозом із шоуруму. Під час апгрейду ПК чи ноутбука встановлення накопичувача та перенесення системи зі старого диска краще довірити майстрам сервісного центру.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 4000 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
LANCOOL III, преміум-корпус у форм-факторі mid-tower, що пропонує покращені характеристики охолодження системи, ніж його попередник, LANCOOL II, завдяки 4 попередньо встановленим 140-мм вентиляторам з PWM і панелям з дрібною сіткою, призначення яких - забезпечити максимальний повітряний потік для охолодження компонентів під час роботи, задля максимальної продуктивності системи.
LANCOOL III black особливий тим, що має преміальні вставки з рифленого алюмінію, які мають неймовірний, вишуканий вигляд і приємнийні на дотик, тоді як LANCOOL III white має мінімалістичне біле порошкове покриття. Панель із загартованого скла дозволяє продемонструвати внутрішні компоненти системи.
Чорний
Білий
Поставляється із 4 вентиляторами з високим потоком повітря діаметром 140 мм, що забезпечують потужне охолодження з коробки.
Передній всмоктуючий вентилятор:
200~1800 RPM / 83.5 CFM /2.3 mm H2O
Чорний
White
Поставляється із 4 вентиляторами з високим потоком повітря діаметром 140 мм, що забезпечують потужне охолодження з коробки.
7 кольорів і 8 режимів освітлення (8-й режим - MB SYNC), включеним контролером ARGB можна керувати через передні кнопки IO C і M.
Передню, верхню та обидві нижні бічні панелі LANCOOL III оформлено у вигляді дрібної сітки, що забезпечує безперебійний повітряний потік у корпусі.
Верхня та 2x нижні бічні панелі
Дві нижні бічні панелі забезпечують достатній потік повітря
для ефективного охолодження графічного процесора, коли
вентилятори встановлені над кожухом блоку живлення.
Передня панель
51% пористості передньої панелі забезпечує достатній прямий
забір повітря
Бічні панелі із загартованого скла є можливість відкрити без зайвих зусиль, що забезпечує безперешкодний доступ та огляд внутрішньої конфігурації системи, а нижні бічні панелі - швидкий доступ до блоку живлення та накопичувачів.
Сітчасті панелі, розташовані з обох боків кожуха БЖ, можна знімати для чищення, коли передня панель від'єднана.
Дві бічні панелі із загартованого скла товщиною 4 мм, розташовані з обох боків корпусу, можна відкрити, потягнувши за передню алюмінієву ручку.
Завдяки великому внутрішньому простору, LANCOOL III може запропонувати різні сценарії охолодження та використання.
Завдяки високопродуктивним вентиляторам, що йдуть у комплекті постачання і можливості встановити кулер для ЦП висотою до 185 мм, LANCOOL III ідеально підходить для збірки системи орієнтованої на повітряного охолодження.
Завдяки ефективному забору повітря через передню панель, LANCOOL III може забезпечити високу продуктивність систем з рідинним охолодженням. Верхній кронштейн для вентиляторів може підтримувати до 3 x 120мм/140мм вентиляторів і надає можливість для встановлення системи рідинного охолодження з радіаторами довжиною 420мм.
Завдяки можливості встановити 3 ? 360мм радіатори одночасно, LANCOOL III може запропонувати ентузіастам та поціновувавчам кастомного водяного охолодження неабиякий простір для фантазії.
LANCOOL III оптимізовано для водяного охолодження та високопродуктивних рішень для охолодження системи. У корпус є можливість встановити максимум 10 ? 120мм вентиляторів, а також, великий 420-мм радіатор!
Багатопозиційний передній кронштейн для вентиляторів пропонує 4 різні способи кріплення радіатора або вентиляторів для задоволення різних потреб в охолодженні, а також має новий механізм, що дозволяє легко закріпити його на місці без використання гвинтів та додаткових інструментів.
*Примітка: Два гвинти(один спереду, один зліва) призначені для забезпечення безпеки під час транспортування.
Сценарій 1
Сценарій 2
Ближче до материнської плати для прямого охолодження
Сценарій 3
Сценарій 4
Ближче до передньої панелі для товстих радіаторів
Оскільки друга камера корпусу, що розташована з правої сторони є прозорою, велику увагу було приділено кабель-менеджменту. LANCOOL III має вдосконалене рішення для забезпечення акуратної прокладки кабелів завдяки магнітним дверцятам і добре організованому розташуванню виходів для концентраторів і кабелів.
3 групи застібок на липучках
Тримають 3 різні набори кабелів окремо
Застібки на липучках для прокладання кабелів
Забезпечують вільний шлях для таких кабелів, як CPU 8pin, кабелів
вентиляторів, USB-кабелів та інших.
Місце для концентратора вентиляторів
3 місця для кріплення концентраторів/контроллерів передбачено між
великими липучками, а ще одне - на знімній пластині за материнською
платою
Відкидні дверцята для прикриття кабелів
Магнітні, відкидні та знімні кришки для кабелів приховують кластери
кабелів і водночас забезпечують легкий доступ до них
1
2
Порядок зняття дверцят.
Злегка ослабивши два гвинти позаду, є можливість відрегулювати накладку, щоб її можна було пристосувати для встановлення різних розмірів материнських плат.
Якщо ПК розташовано на столі, панель керування є можливість перемістити в нижню частину корпусу.
1
Кнопка перемикання кольорів (C)
7 статичних кольорів
2
Кнопка режиму підсвітки(M)
8 ефектів підсвітки
Cинхронізація з материнською платою або L-Connect
Натисніть і утримуйте 3 секунди, щоб вимкнути підсвітку
3 Аудіо 4 Кнопка перезавантаження 5 Кнопка живлення 6 USB 3.0 7 USB Type C
1 USB 3.0 2 Кнопка живлення 3 Кнопка перезавантаження 4 Аудіо 5 USB Type C
Знімний монтажний кронштейн дозволяє встановлювати блок живлення поза корпусом, а потім монтувати його у корпус.
Кронштейн для відеокарти від провисання входить до комплекту поставки, забезпечує надійну фіксацію і безперешкодну демонстрацію системи крізь бічні панелі із загартованого скла.
Compatible with ATX or E-ATX motherboards
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 187 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 4 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 8 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 8 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
| Максимальна довжина відеокарти | 435 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Контролер підсвічування вентиляторів |
| Додатково | Пиловий фільтр знизу |
| Матеріал | Сталь, алюміній та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 523 x 238 x 526 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии