| $3,598 | Amazon US (5/8) |
| $3,598 | Amazon FR (5/8) |
| $3,598 | Amazon UK (5/8) |
| 3 598,10 € | Amazon DE (5/8) |
| £700.42 | SmartTeck (3/8) |
| 353,90 € | CaseKing (2/8) |
| 406,80 € | Alternate (2/8) |
| 436 грн | Y.ua (2/8) |
| 441 грн | Stylus (2/8) |
| 456 грн | Telemart (2/8) |
| £155.71 | Box (1/8) |
| £159.98 | Scan (1/8) |
| 219 грн | Touch (1/8) |
| 234 грн | Comfy (1/8) |
| 271 руб. | Kotofoto (1/8) |
| 354 бруб. | Fk (1/8) |
Флагманський процесор AMD Ryzen 9 9950X3D, випущений навесні 2025 року, встановлює нові стандарти потужності для настільних ПК. Інженери об’єднали в одному кристалі передову мікроархітектуру Zen 5 і технологію вертикального кешу другого покоління, що перетворило модель на універсальне рішення для найвимогливіших завдань.
Основою процесора 9950X3D слугує архітектура Zen 5. Головна інновація — перероблене компонування 3D V-Cache: шар додаткової пам’яті розташовується під обчислювальним кристалом, а не над ним. Це покращує відведення тепла і дає змогу ядрам працювати на вищих частотах.
Конструкція містить два чиплети (CCD). Перший оснащений збільшеним кешем для ігор, другий працює на граничних частотах для обчислень. Такий підхід усуває компроміси між ігровою та робочою продуктивністю.
Модель включає 16 фізичних ядер і 32 потоки, що робить її ідеальною для важкої мультизадачності. Максимальна boost-частота досягає 5.7 ГГц для ядер без додаткового кешу. Ядра з 3D V-Cache завдяки поліпшеному термоінтерфейсу утримують частоти близько 5.55 ГГц.
Ключові параметри:
Величезний буфер пам’яті в поєднанні з високими гігагерцами створює унікальний запас міцності, що дає змогу купити Ryzen 9 9950X3D для активної експлуатації на кілька років вперед.
Великий кеш L3 прискорює AAA-ігри, чутливі до підсистеми пам’яті. Стратегії, симулятори та проєкти з відкритим світом отримують помітний приріст FPS. Драйвер чипсета автоматично розподіляє навантаження: ігрові потоки спрямовуються на ядра з V-Cache, фонові процеси — на сусідній кристал.
Професійна контент-креація виграє від 16 ядер. Рендеринг відео, 3D-сцен і компіляція коду виконуються швидше, ніж на 8-ядерних аналогах, перетворюючи ігровий ПК на робочу станцію.
Ryzen 9 9950X3D встановлюється в сокет AM5 і сумісна з чипсетами 800-ї та 600-ї серії після оновлення BIOS.
Важливі особливості платформи:
Швидкісний стандарт PCIe 5.0 і швидка пам’ять DDR5 розкривають повний потенціал архітектури Zen 5, усуваючи будь-які вузькі місця в передаванні даних усередині системи.
Процесор AMD Ryzen 9 9950X3D підходить для ентузіастів, які не бажають йти на компроміси. Стримінг у високій якості проходить без втрати продуктивності: ресурсів вистачає і на кодування відео, і на саму гру. Монтаж 4K-матеріалів також стає комфортним завданням.
Високе енергоспоживання вимагає систем рідинного охолодження від 360 мм. Грамотне тепловідведення дає змогу довше утримувати пікові частоти.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 4300 |
| Максимальна тактова частота | 5700 |
| Об'єм кешу L3 | 131072 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 9 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 170 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Ігрова збірка на платформі AMD починається з материнської плати: у неї встановлюють процесор, пам’ять, відеокарту й накопичувачі. А від чипсета й набору роз’ємів залежить, яке залізо працюватиме в системі. ASUS TUF Gaming B850 Plus WiFi — плата формату ATX на чипсеті AMD B850 під процесори Ryzen із роз’ємом AM5. Під неї можна зібрати геймерське рішення середнього та старшого рівня. У серії TUF Gaming на першому місці запас міцності та стабільна робота під навантаженням — це основа для ігрового ПК на роки.
Від чипсета й сокета залежить, які процесори стануть на «материнку» і скільки ліній PCIe дістанеться відеокарті та накопичувачам. Материнська плата ASUS TUF Gaming B850-Plus WiFi працює на чипсеті AMD B850 — це середній сегмент платформи AM5.
На B850 відеокарті завжди дістається повноцінний слот PCIe 5.0, тоді як у попереднього B650 він часто залишався у версії 4.0, тому плата не стає вузьким місцем для сучасної відеокарти. Роз’єм AM5 сумісний із Ryzen 7000, 8000 і 9000, тому систему можна зібрати на доступному процесорі, а згодом перейти на старший без заміни плати.
Старші Ryzen під повним навантаженням споживають понад 140 Вт і зберігають високу частоту лише за стабільного живлення — за нього відповідає підсистема VRM. Струм на процесор подають чотирнадцять силових каскадів по 80 А, ще два живлять вбудовану графіку й один — контролер пам’яті, разом схема 14+2+1 DrMOS.
Силові каскади охолоджують радіатори VRM: у тесті з Ryzen 9 9950X за 142 Вт і активному PBO температура вузла залишалася близько 57 °C. Такий запас означає, що ASUS B850 Plus WiFi не обмежує процесор за частотою ні під час довгих ігрових сесій, ні під час рендерингу.
Від швидкості пам’яті й накопичувачів залежить, як швидко дані надходять до процесора й відеокарти. Чотири слоти DIMM на ASUS TUF Gaming B850-Plus вміщують до 256 ГБ DDR5: базова частота — 4800 МГц, а в розгоні з профілем AMD EXPO модулі працюють на частотах понад 8000 МГц. Для Ryzen на AM5 робочий оптимум — DDR5-6000–6400, вище контролер пам’яті додає затримку без помітного приросту FPS.
Відеокарта встановлюється в слот PCIe 5.0 x16 із металевим захистом SafeSlot — у шини п’ятого покоління залишається запас під GPU наступних поколінь. У три слоти M.2 з радіаторами встановлюють NVMe-накопичувачі: верхній працює на PCIe 5.0 x4 і пропускає до 128 Гбіт/с, удвічі більше за PCIe 4.0 на двох інших. Чотири порти SATA III залишаються під звичайні диски й SATA-SSD.
Для виходу в мережу на платі є і бездротовий модуль, і дротовий контролер. Wi-Fi 7 на чипі MediaTek MT7925 працює в діапазонах 2.4, 5 і 6 ГГц і через технологію MLO об’єднує кілька каналів одразу, що знижує затримку в онлайн-іграх. Через Bluetooth 5.4 підключаються геймпади й гарнітури, а дротову мережу обслуговує порт LAN Realtek на 2,5 Гбіт/с. На задній панелі ASUS TUF Gaming B850-Plus розташовані роз’єми USB для різних завдань:
Звук виводить кодек Realtek ALC1220P зі співвідношенням сигнал/шум 120 дБ — проти 95–97 дБ у масових кодеків. Відеовиходи HDMI 2.1 і DisplayPort 1.4 працюють із вбудованою графікою Ryzen і дають змогу виводити зображення без дискретної відеокарти.
Telemart доставляє замовлення по всій Україні Новою поштою, Укрпоштою та Meest, а із шоуруму плату можна забрати самовивозом. Ігрову збірку зручно оплатити частинами через monobank. На техніку діє гарантія.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
| Звукова карта | Realtek ALC1220P |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
ASUS TUF PROTECTION ASUS Q-Design ASUS Thermal Solution ASUS EZ DIY Aura Sync |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
З відеокартами ASUS TUF Gaming GeForce RTX™ 5080 можливості мікроархітектури NVIDIA Blackwell виходять на новий рівень. Вони відрізняються потужною системою охолодження та високоефективною підсистемою живлення, а також пропонують цілу низку рішень, що забезпечують виняткову продуктивність і довговічність.
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 і DLSS 4
Оптимізовані для нейронних шейдерів
Створені для Mega Geometry
NVIDIA DLSS 4 з Multi Frame Generation
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Повне трасування променів із нейронним рендерингом
NVIDIA ACE
Інструменти та технології NVIDIA Studio для творчості
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder 9-го покоління
Застосунок NVIDIA з драйверами Game Ready і Studio
NVIDIA G-SYNC
Подають графічному процесору максимально стабільний струм, що покращує загальну надійність роботи комп’ютера.
Ексклюзивні конденсатори TUF 5K Black Metallic можуть похвалитися підвищеною (до 52%) термостійкістю та збільшеним у 2,5 раза терміном служби, ніж звичайні.
Термопрокладка з фазовим переходом
Завдяки плавленню матеріалу термопрокладки проміжки між графічним процесором і термомодулем повністю заповнюються, забезпечуючи чудову теплопровідність і покращене розсіювання тепла. Таким чином підвищується продуктивність відеокарт і зростає їхня надійність в умовах високих робочих навантажень.
Захисне покриття плати
Конформне покриття захищає друковану плату від короткого замикання, спричиненого впливом вологи або часток пилу.
Сучасна система охолодження відеокарти включає ексклюзивну технологію ASUS MaxContact, термопрокладку для графічного процесора з фазовим переходом і високоефективні вентилятори Axial-tech, що забезпечують чудові температурні характеристики, оптимальний повітряний потік і тиху роботу – і все це в міцному металевому «екзоскелеті» з вентиляційними отворами.
Технологія MaxContact
MaxContact – це унікальний технологічний процес у виробництві відеокарт ASUS, який дає змогу збільшити площу контакту між теплорозподільником і графічним процесором на 5% у порівнянні з традиційними рішеннями. Працюючи в поєднанні з масивом радіаторів і потужними вентиляторами Axial-tech, ця технологія дає змогу знизити температуру на додаткових 2°C.
Велика випарна камера
Випарна камера та радіатор збільшеного розміру ефективно поглинають тепло від графічного процесора GeForce RTX 5080, забезпечуючи преміальну продуктивність у різноманітних сценаріях використання.
Удосконалені вентилятори Axial-tech
Вентилятори Axial-tech із двома кульковими підшипниками створюють посилений на 23% повітряний потік у порівнянні зі звичайними вентиляторами.
Нові напрямки
Два бічні вентилятори обертаються проти годинникової стрілки, щоб мінімізувати турбулентність і покращити ефективність повітряного потоку. Коли температура графічного процесора падає нижче 50°C, система охолодження зупиняє всі три вентилятори, стаючи повністю безшумною. Вентилятори запускаються знову, коли температура зростає до 55°С, і працюють згідно з налаштованою кривою швидкості, яка збалансовує продуктивність і характеристики шуму.
Вентиляція крізь «екзоскелет»
Високоякісний металевий кожух і алюмінієва підсилювальна пластина ззаду плати з великими вентиляційними отворами забезпечують ефективне розсіювання тепла та запобігають вигину друкованої плати.
Блоки живлення серії TUF Gaming Gold ідеально підходять для відеокарт серії TUF Gaming GeForce RTX 50, пропонуючи виняткову довговічність і надійне живлення. Ці блоки живлення містять високоякісні компоненти, зокрема конденсатори військового класу, і забезпечують найкращу продуктивність ігрового обладнання навіть під час найвимогливіших ігор.
Переглянути рекомендовані блоки живлення
ASUS GPU Guard і кронштейн
Технологія ASUS GPU Guard передбачає нанесення клею на всі чотири кути GPU, щоб зменшити ризик появи в ньому тріщин, а спеціальний кронштейн забезпечує постійний тиск і стабільність.
Технологія Auto-Extreme
Автоматизований процес виробництва, який встановлює нові стандарти в галузі, дозволяючи виконувати всю пайку за один прохід. Це зменшує теплове навантаження на компоненти й дозволяє уникнути використання агресивних хімічних речовин для очищення. Результатом є менший вплив на навколишнє середовище, зниження енергоспоживання та підвищення надійності продукту в цілому.
Найкраща утиліта для тюнінгу GPU
Утиліта ASUS GPU Tweak III отримала новий інтуїтивний і багатофункціональний інтерфейс. На його центральній панелі зібрані всі основні функції, а інструмент Voltage-Frequency Tuner було оновлено, щоб зробити розгін ще простішим. Серед додаткових функцій, якими можна керувати за допомогою GPU Tweak III, відзначимо 0dB Fan (безшумний режим роботи), автоматичну зміну профілів, інформаційний оверлей і функцію журналювання.
Докладніше про GPU Tweak III
Втілюйте мрії за допомогою магії ШІ
MuseTree — це застосунок для генерації зображень на основі ШІ, створений, щоб надихати вашу творчість. Легко створюйте та керуйте зображеннями й візуальними ідеями, відкриваючи нескінченні джерела натхнення. Завдяки інтуїтивно зрозумілому візуальному інтерфейсу створення вражаючих зображень ще ніколи не було таким простим!
Докладніше про MuseTree
Один місяць безкоштовного доступу до Adobe Creative Cloud
Насолоджуйтеся всіма можливостями ШІ від Adobe. Отримайте безкоштовну підписку на всі застосунки Adobe Creative Cloud та Adobe Substance 3D під час придбання обраних продуктів ASUS.
Докладніше про пакет Adobe Creative CloudСтворені на основі архітектури NVIDIA Blackwell, графічні процесори GeForce RTX™ 50 Series відкривають нові, революційні можливості для геймерів і творців. Оснащені потужними обчислювальними ресурсами ШІ, GPU серії RTX 50 забезпечують нові враження та графіку наступного рівня реалістичності. Помножте продуктивність завдяки NVIDIA DLSS 4, генеруйте зображення з безпрецедентною швидкістю та розкрийте свій творчий потенціал з NVIDIA Studio.
Покращене трасування променів та ШІ
NVIDIA RTX є найсучаснішою платформою для повного трасування променів і технологій нейронного рендерингу, які змінюють уявлення про гру та творчість. Завдяки RTX більше 700 найкращих ігор і програм вже отримали зростання продуктивності, покращену графіку та нові корисні функції на базі ШІ, наприклад DLSS з Multi Frame Generation.
Найвища швидкість. Найкраща якість зображення. На основі ШІ.
DLSS — це революційний набір технологій нейронного рендерингу, який використовує ШІ для підвищення кадрової частоти, зменшення затримок і покращення якості зображення. DLSS 4 пропонує нову технологію Multi Frame Generation і вдосконалені технології Ray Reconstruction і Super Resolution, які працюють на базі графічних процесорів серії GeForce RTX 50 і тензорних ядер п’ятого покоління.
Реалізм, що змінює правила
Завдяки архітектурі NVIDIA Blackwell графічні процесори GeForce RTX 50 Series розкривають революційний реалізм повного трасування променів. Насолоджуйтеся візуальними ефектами кінематографічної якості на безпрецедентній швидкості завдяки RT-ядрам четвертого покоління та проривним технологіям нейронного рендерингу, прискореним тензорними ядрами п’ятого покоління.
NVIDIA живить світовий ШІ. І ваш.
Модернізуйте свій комп’ютер завдяки сучасним технологіям штучного інтелекту у графічних процесорах NVIDIA GeForce RTX™ — прискорюйте ігри, творчість, продуктивність і розробку. Завдяки вбудованим ШІ-процесорам ви отримуєте найкращі у світі технології штучного інтелекту на своєму комп’ютері з Windows.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5080 |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5080 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2730 |
| Частота відеопам'яті | 30000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 36222 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 10752 |
| Довжина відеокарти | 348 |
| Висота відеокарти | 146 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 850 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Колір | Чорний з сірим |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 64 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1300 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 24 |
| +3.3V | 24 |
| +12V1 | 108.3 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 12 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 3.1 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр |
135 мм 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1300–2000 |
| Максимальне TDP | 270 |
| Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 168 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 300 000 |
| Вхідний струм | 0.28 |
| Споживана потужність | 3.36 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
Dark Rock Pro 5 забезпечує максимальну продуктивність охолодження та практично безшумну роботу Ідеальний вибір для розігнаних систем та вимогливих робочих станцій |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 168 x 136 x 119.5 |
| Вага | 1290 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Накопичувачі серії Samsung 990 Pro займають провідні позиції в сегменті високопродуктивних рішень. Внутрішній обсяг у 2 ТБ дає змогу зберігати великі бібліотеки сучасних ігор і «важкі» медіафайли без потреби постійного очищення місця. Основою пристроїв виступає фірмова пам’ять V-NAND TLC, яка забезпечує високу щільність запису при збереженні відмінних швидкісних характеристик.
Стандарт PCIe 4.0 подвоює пропускну здатність 990 Pro 2TB порівняно з попереднім поколінням. Швидкий інтерфейс дає змогу компонентам комп’ютера обмінюватися інформацією практично миттєво.
Формфактор M.2 2280 позбавляє збірку від зайвих дротів, оскільки накопичувач встановлюється безпосередньо в роз’єм материнської плати. Компактні габарити роблять цей SSD універсальним вибором як для просторих корпусів десктопів, так і для ультратонких ноутбуків.
Новий контролер Samsung Pascal у моделі 990 PRO оптимізує кожен аспект опрацювання команд, забезпечуючи рекордні цифри в синтетичних тестах і реальних сценаріях:
Така швидкість стала можливою завдяки технології TurboWrite 2.0, яка виділяє динамічний буфер для прискорення запису.
Довговічність Samsung 990 Pro 2TB підтверджується гарантованим ресурсом запису в 1200 TBW. Пристрій здатний витримати повний перезапис усього обсягу сотні разів.
Інженери впровадили багаторівневу систему захисту від перегріву для підтримки робочих характеристик під навантаженням:
Геймери та творці контенту отримують максимум переваг від переходу на NVMe SSD M2 2TB Samsung. Підтримка технології Microsoft DirectStorage прискорює завантаження ігрових світів, а високі показники IOPS забезпечують плавний геймплей без підвисань під час підвантаження локацій. Під час роботи з відео в 4K або 8K накопичувач гарантує швидкий доступ до вихідних кодів.
Сховище коректно визначається на платформах Intel і AMD, що підтримують стандарт PCIe 4.0, а також працює в слотах попереднього покоління PCIe 3.0 з обмеженням пропускної здатності.
Власники PlayStation 5 часто вважають за краще купити SSD M2 Samsung 2TB, щоб розширити пам’ять консолі, адже накопичувач повністю відповідає вимогам Sony до швидкості та габаритів.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
LANCOOL III, преміум-корпус у форм-факторі mid-tower, що пропонує покращені характеристики охолодження системи, ніж його попередник, LANCOOL II, завдяки 4 попередньо встановленим 140-мм вентиляторам з PWM і панелям з дрібною сіткою, призначення яких - забезпечити максимальний повітряний потік для охолодження компонентів під час роботи, задля максимальної продуктивності системи.
LANCOOL III black особливий тим, що має преміальні вставки з рифленого алюмінію, які мають неймовірний, вишуканий вигляд і приємнийні на дотик, тоді як LANCOOL III white має мінімалістичне біле порошкове покриття. Панель із загартованого скла дозволяє продемонструвати внутрішні компоненти системи.
Чорний
Білий
Поставляється із 4 вентиляторами з високим потоком повітря діаметром 140 мм, що забезпечують потужне охолодження з коробки.
Передній всмоктуючий вентилятор:
200~1800 RPM / 83.5 CFM /2.3 mm H2O
Чорний
White
Поставляється із 4 вентиляторами з високим потоком повітря діаметром 140 мм, що забезпечують потужне охолодження з коробки.
7 кольорів і 8 режимів освітлення (8-й режим - MB SYNC), включеним контролером ARGB можна керувати через передні кнопки IO C і M.
Передню, верхню та обидві нижні бічні панелі LANCOOL III оформлено у вигляді дрібної сітки, що забезпечує безперебійний повітряний потік у корпусі.
Верхня та 2x нижні бічні панелі
Дві нижні бічні панелі забезпечують достатній потік повітря
для ефективного охолодження графічного процесора, коли
вентилятори встановлені над кожухом блоку живлення.
Передня панель
51% пористості передньої панелі забезпечує достатній прямий
забір повітря
Бічні панелі із загартованого скла є можливість відкрити без зайвих зусиль, що забезпечує безперешкодний доступ та огляд внутрішньої конфігурації системи, а нижні бічні панелі - швидкий доступ до блоку живлення та накопичувачів.
Сітчасті панелі, розташовані з обох боків кожуха БЖ, можна знімати для чищення, коли передня панель від'єднана.
Дві бічні панелі із загартованого скла товщиною 4 мм, розташовані з обох боків корпусу, можна відкрити, потягнувши за передню алюмінієву ручку.
Завдяки великому внутрішньому простору, LANCOOL III може запропонувати різні сценарії охолодження та використання.
Завдяки високопродуктивним вентиляторам, що йдуть у комплекті постачання і можливості встановити кулер для ЦП висотою до 185 мм, LANCOOL III ідеально підходить для збірки системи орієнтованої на повітряного охолодження.
Завдяки ефективному забору повітря через передню панель, LANCOOL III може забезпечити високу продуктивність систем з рідинним охолодженням. Верхній кронштейн для вентиляторів може підтримувати до 3 x 120мм/140мм вентиляторів і надає можливість для встановлення системи рідинного охолодження з радіаторами довжиною 420мм.
Завдяки можливості встановити 3 ? 360мм радіатори одночасно, LANCOOL III може запропонувати ентузіастам та поціновувавчам кастомного водяного охолодження неабиякий простір для фантазії.
LANCOOL III оптимізовано для водяного охолодження та високопродуктивних рішень для охолодження системи. У корпус є можливість встановити максимум 10 ? 120мм вентиляторів, а також, великий 420-мм радіатор!
Багатопозиційний передній кронштейн для вентиляторів пропонує 4 різні способи кріплення радіатора або вентиляторів для задоволення різних потреб в охолодженні, а також має новий механізм, що дозволяє легко закріпити його на місці без використання гвинтів та додаткових інструментів.
*Примітка: Два гвинти(один спереду, один зліва) призначені для забезпечення безпеки під час транспортування.
Сценарій 1
Сценарій 2
Ближче до материнської плати для прямого охолодження
Сценарій 3
Сценарій 4
Ближче до передньої панелі для товстих радіаторів
Оскільки друга камера корпусу, що розташована з правої сторони є прозорою, велику увагу було приділено кабель-менеджменту. LANCOOL III має вдосконалене рішення для забезпечення акуратної прокладки кабелів завдяки магнітним дверцятам і добре організованому розташуванню виходів для концентраторів і кабелів.
3 групи застібок на липучках
Тримають 3 різні набори кабелів окремо
Застібки на липучках для прокладання кабелів
Забезпечують вільний шлях для таких кабелів, як CPU 8pin, кабелів
вентиляторів, USB-кабелів та інших.
Місце для концентратора вентиляторів
3 місця для кріплення концентраторів/контроллерів передбачено між
великими липучками, а ще одне - на знімній пластині за материнською
платою
Відкидні дверцята для прикриття кабелів
Магнітні, відкидні та знімні кришки для кабелів приховують кластери
кабелів і водночас забезпечують легкий доступ до них
1
2
Порядок зняття дверцят.
Злегка ослабивши два гвинти позаду, є можливість відрегулювати накладку, щоб її можна було пристосувати для встановлення різних розмірів материнських плат.
Якщо ПК розташовано на столі, панель керування є можливість перемістити в нижню частину корпусу.
1
Кнопка перемикання кольорів (C)
7 статичних кольорів
2
Кнопка режиму підсвітки(M)
8 ефектів підсвітки
Cинхронізація з материнською платою або L-Connect
Натисніть і утримуйте 3 секунди, щоб вимкнути підсвітку
3 Аудіо 4 Кнопка перезавантаження 5 Кнопка живлення 6 USB 3.0 7 USB Type C
1 USB 3.0 2 Кнопка живлення 3 Кнопка перезавантаження 4 Аудіо 5 USB Type C
Знімний монтажний кронштейн дозволяє встановлювати блок живлення поза корпусом, а потім монтувати його у корпус.
Кронштейн для відеокарти від провисання входить до комплекту поставки, забезпечує надійну фіксацію і безперешкодну демонстрацію системи крізь бічні панелі із загартованого скла.
Compatible with ATX or E-ATX motherboards
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 187 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 4 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 8 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 8 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
| Максимальна довжина відеокарти | 435 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр знизу |
| Матеріал | Сталь, алюміній та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 523 x 238 x 526 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии