| £592.53 | SmartTeck (4/9) |
| 261,79 € | Alternate (3/9) |
| 289,70 € | CaseKing (3/9) |
| 642 бруб. | Fk (3/9) |
| $1,643 | Amazon US (3/9) |
| $1,643 | Amazon UK (3/9) |
| 1 643,54 € | Amazon DE (3/9) |
| $1,643 | Amazon FR (3/9) |
| £176.31 | Box (2/9) |
| 295 грн | Y.ua (2/9) |
| 299 грн | Touch (2/9) |
| 303 грн | Stylus (2/9) |
| 355 грн | Moyo (2/9) |
| 398 руб. | Kotofoto (2/9) |
| 137 грн | Telemart (1/9) |
| 205 грн | Comfy (1/9) |
| 284 руб. | Just (1/9) |
Ryzen 7 7700 на архітектурі Zen 4 справляється із сучасними іграми та багатопотоковими завданнями — рендерингом, монтажем, стримінгом — при теплопакеті 65 Вт. Процесор встановлюється в сокет AM5, працює з пам'яттю DDR5 і підтримує лінії PCIe 5.0 — свіжа платформа із запасом для апгрейду відеокарти, накопичувача та самого чипа. Така конфігурація підходить ігровому ПК і робочій станції середнього рівня, де потрібні вісім ядер без переходу в 105-ватний сегмент.
AMD Ryzen 7 7700 підходить і для ігор, і для багатопотокової роботи. В основі — 8 ядер і 16 потоків архітектури Zen 4, виготовлені за 5-нм техпроцесом TSMC. Базова частота — 3.8 ГГц, під навантаженням ядра прискорюються до 5.3 ГГц через Precision Boost. Єдиний кеш третього рівня на 32 МБ разом із L2 складається у 40 МБ — такий обсяг знижує затримки під час звернення до даних.
Теплопакет 7700 — 65 Вт проти 105 Вт у 7700X, а реальна межа потужності під навантаженням — до 88 Вт. В іграх різниця між ними близько відсотка, тому 7700 гріється менше. AMD не заблокувала множник 7700 — через Precision Boost Overdrive і Curve Optimizer частоти можна підняти вище від заводських. Вбудована графіка RDNA 2 виводить зображення без дискретної відеокарти.
В іграх результат залежить не від кількості потоків, а від швидкості одного ядра — кількості інструкцій за такт (IPC) і частоти. В архітектури Zen 4 цей показник зріс на 13% порівняно із Zen 3: AMD розширила виконавчий блок і подвоїла L2-кеш до мегабайта на ядро. Разом із бустом 5.3 ГГц і єдиним 32-мегабайтним L3 це підвищує частоту кадрів у сценах, що впираються в процесор.
Між поколіннями приріст помітний у синтетиці: у PassMark Ryzen 7 7700 випереджає Ryzen 7 5700X приблизно на 29%, а в Cinebench R23 набирає близько 18 000 балів — цього вистачає для рендерингу та монтажу. Для відеокарт середнього та високого класу восьми ядер достатньо: у 1080p і 1440p частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер, тому під час його апгрейду процесор не стане вузьким місцем.
Платформа AM5 працює з DDR5 і шиною PCIe 5.0. Контролер пам'яті підтримує лише цей стандарт у двоканальному режимі, офіційно до DDR5-5200 і до 128 ГБ, а профілі EXPO розганяють її автоматично. 24 лінії PCIe 5.0 обслуговують відеокарту та швидкісні NVMe-накопичувачі Gen5.
Головне в AM5 — тривалий цикл підтримки. AMD пообіцяла випускати чипи під цей сокет у кількох поколіннях. Тому процесор Ryzen 7 7700 можна замінити на старший без зміни плати, пам'яті та охолодження — це дешевше за повне перескладання.
Під 65-ватний AMD Ryzen 7 7700 підходить будь-який чипсет під AM5 — вибір залежить від версії PCIe та набору інтерфейсів. Базовий B650 дає відеокарті 16 ліній PCIe 4.0, шість портів USB 10 Гбіт/с і розгін пам'яті, а низьке тепловиділення не потребує посиленого VRM.
Старші чипсети додають швидкісні лінії та порти:
Процесор нативний для AM5, тому плати розпізнають його без оновлення BIOS — система стартує одразу після встановлення.
7700 постачається у tray-виконанні, без штатного охолодження, тому кулер підбирають окремо — зібрати систему із сумісною платою допоможе онлайн-конфігуратор Telemart. Купити Ryzen 7 7700 можна з доставкою по Україні та трирічною гарантією. Сервіс покупки частинами від monobank дає можливість розбити оплату збірки на кілька місяців.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3800 |
| Максимальна тактова частота | 5300 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 35395 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
ASUS TUF GAMING B850M-PLUS WIFI
Материнська плата microATX · AM5 · AMD B850
Розкриває основні можливості платформи AMD Ryzen і доповнює їх геймерськими функціями та надійністю TUF. Відбірна елементна база, посилена система живлення та сумісність із різними системами охолодження — усе для стабільної максимальної швидкодії в іграх і в завданнях зі штучним інтелектом. Плати TUF GAMING проходять ретельні випробування на надійність у різних умовах.
Живлення14+2+1фаз по 80 АDDR58000+МТ/с (OC), AEMPВідеокартаPCIe 5.0x16 SafeSlotМережаWi‑Fi 6E+ Ethernet 2,5 Гбіт/с
Огляд плати
Роз’єм AM5для процесорів AMD Ryzen 9000, 8000 і 70004 × DIMM DDR5двоканальний режим, до 256 ГБ, EXPO і AEMPСлоти розширення1 × PCIe 5.0 x16 SafeSlot, 1 × PCIe 4.0 x13 × M.2 + 4 × SATAM.2 2280 PCIe 5.0 x4, M.2 2242/2260/2280 PCIe 4.0 x4, M.2 2280 PCIe 4.0 x4
З процесорами Ryzen 8000 слот x16 працює як PCIe 4.0 x8/x4, а режими M.2 залежать від процесора.

Продуктивність
Для максимальної продуктивності процесорів AMD вирішальне значення має стабільне живлення. Плату розраховано на вимоги багатоядерних процесорів: 14 + 2 + 1 силових модулів, кожен — на струм до 80 А, із драйвером і MOSFET-ключами верхнього й нижнього плеча (DrMOS).
14Живлення Vcore (80 А, DrMOS)2Живлення SOC (80 А, DrMOS)1Живлення Misc (80 А, DrMOS)
Багатошарова конструкція краще розсіює тепло в зоні живлення — вища стабільність і розгінний потенціал процесора.

Надійне підключення кабелів блока живлення, знижений опір і краще розсіювання тепла.

Дроселі TUF подають процесору максимально стабільний струм, а конденсатори TUF 5K Black Metallic мають до 52% вищу термостійкість і в 2,5 раза довший термін служби, ніж звичайні.

Регулювання напруги в реальному часі — надійне й стабільне живлення за будь-якого навантаження.
Продуктивність

Широкі налаштування пам’яті розкривають потенціал модулів DDR5 — від початкового рівня до надшвидких комплектів: до 8000+ МТ/с у розгоні. Результат розгону залежить від серії процесора.

Один слот M.2 з інтерфейсом PCIe 5.0 — до 128 Гбіт/с, а всі слоти M.2 підтримують RAID-масиви з NVMe-накопичувачів.
PCIe 5.0 x4128Гбіт/сPCIe 4.0 x464Гбіт/сPCIe 3.0 x432Гбіт/с
AMD EXPOПрофілі розгону DDR5 понад стандартну частоту, а для ентузіастів — широкий набір налаштувань в UEFI.ASUS AEMPДля модулів з обмеженнями PMIC плата сама визначає мікросхеми пам’яті та пропонує профілі з оптимізованими частотою, таймінгами й напругою.
Пропускна здатність теоретична; фактична швидкість відрізняється.
Охолодження

Великий радіатор над MOSFET і дроселями.

Окрема мікросхема захищає всі роз’єми вентиляторів від перегріву й перевантаження за струмом.

Усі три слоти M.2 з радіаторами — накопичувачі працюють на максимумі без перегріву.

Для всіх корпусних вентиляторів тип (PWM або DC) визначається автоматично.

Збільшена площа поверхні покращує тепловіддачу.

Кожен роз’єм вентилятора регулюється за даними до трьох сенсорів, а у Fan Xpert 4 — і за температурою відеокарти.

Окремий роз’єм для помпи рідинного охолодження (PWM або DC).
CPU Fan + CPU OPTПомпа AIO3 корпусні вентиляториІнтерфейси
PCIe 5.0 для відеокарти, порт USB Type-C 20 Гбіт/с на задній панелі та роз’єм USB Type-C 10 Гбіт/с для передньої панелі. PCIe 5.0 удвічі швидша за PCIe 4.0, покращує цілісність сигналу та зворотно сумісна з картами попередніх поколінь.
PCIe 3.0 x16128Гбіт/сPCIe 4.0 x16256Гбіт/сPCIe 5.0 x16512Гбіт/с
Порт USB Type-C 20 Гбіт/с на задній панелі для швидких зовнішніх пристроїв.

Роз’єм USB Type-C 10 Гбіт/с для передньої панелі корпусу.

1 × USB Type-C 20 Гбіт/с, 3 × USB 10 Гбіт/с, 4 × USB 5 Гбіт/с, 4 × USB 2.0
DisplayPort (до 8K@30 Гц) і HDMI (4K@60 Гц), Wi‑Fi 6E, Ethernet 2,5 Гбіт/с, 5 аудіороз’ємів, кнопка BIOS FlashBack
Для передньої панелі: USB Type-C 10 Гбіт/с, 2 × USB 5 Гбіт/с, 3 × USB 2.0
Для ентузіастів ПК

Кнопка знімає фіксатор першого слота PCIe одним натисканням — відеокарта виймається без зусиль.

Антена Wi‑Fi встановлюється й фіксується одним рухом замість закручування двох кріплень.

SSD формату M.2 встановлюється та знімається одним натисканням, без гвинтів та інструментів.

Індикатори на платі показують, що процесор, пам’ять, відеокарта й завантажувальний накопичувач стартують нормально, і попереджають про неправильне встановлення пам’яті.

Оновлення BIOS з флешки FAT32 натисканням кнопки на платі — навіть без процесора й пам’яті.

Захищає порти, спрощує збирання й покращує вигляд системи.
Для ентузіастів ПК

Слот PCIe посилено металевими елементами, і він надійніше тримає важку відеокарту, а SafeDIMM дає змогу швидко й упевнено встановлювати модулі пам’яті.

Захисна схема витримує електростатичний розряд до 10 кВ через повітря та до 6 кВ при контакті (галузевий стандарт — 6 і 4 кВ).

Мережевий порт захищено від статичної електрики й стрибків напруги: витримує в 2,5 раза більший сплеск — 15 кВ проти 6 кВ у звичайного порту (між шиною та землею).
Панель інтерфейсів — з нержавіючої сталі з покриттям оксидом хрому: утричі довший термін служби, 72-годинний тест у соляному тумані замість 24 годин за галузевим стандартом.
2,5×більший сплеск напруги — LANGuard3×довший термін служби задньої панелі72 годвипробування в соляному туманіЛегкість складання ПК
Альянс ASUS із виробниками корпусів, блоків живлення, кулерів, пам’яті та інших компонентів гарантує їх сумісність із материнськими платами TUF GAMING.
Ігри
Швидкий мережевий контролер мінімізує затримки в онлайн-іграх.

2×2 Wi‑Fi 6E з діапазоном 6 ГГц — висока швидкість, стабільне з’єднання й низька затримка навіть за великої кількості клієнтів; Bluetooth 5.3. Робота в 6 ГГц залежить від регіону та потребує Windows 11.

Контролер Realtek 2.5Gb пришвидшує дротове підключення на наявній кабельній мережі: ігри без лагів, трансляції без пауз, швидка передача файлів.

Звук
Співвідношення сигнал/шум 120 дБ на лінійному виході та 113 дБ на лінійному вході. Схема на платі сама визначає опір навушників і підбирає коефіцієнт підсилення.
Екранування, поділ аудіоканалів, японські аудіоконденсатори та захисний кожух TUF Gaming.
Алгоритм обробки звуку для динаміків і навушників знижує спотворення, робить низькі частоти насиченішими та дає змогу налаштувати звучання.




Підсвічування

Підсвічування плати синхронізується з відеокартами, периферією та світлодіодними стрічками, сумісними з Aura Sync.

До 500 світлодіодів у стрічках другого покоління, автоматичне налаштування ефектів і зворотна сумісність із попередніми пристроями Aura Sync.
Продумане

Технічний помічник ASUS на основі ШІ відповідає на запитання про плату природною мовою: пояснить новачкові AI Overclocking і налаштування вентиляторів, досвідченому — підкаже щодо нових функцій. Доступність залежить від регіону.

Профілі процесора й системи охолодження для оптимальної конфігурації — застосовуються автоматично або є стартом для експериментів.

Баланс температури й шуму в один клік: швидкий стрес-тест і автоматичне регулювання вентиляторів за температурою процесора.

Підвищує межі струму й напруги для розгону процесора; можна гнучко обмежувати струм (EDC) і потужність (PPT) залежно від навантаження й температури.
Усе для налаштування, розгону й моніторингу системи — з режимами для новачків і досвідчених користувачів.

Основні параметри, статистика й майстри покрокового налаштування для швидкого старту.

Тонке налаштування з пошуком параметрів, профілі налаштувань, розгін, крива вентиляторів мишею та режим «стелс» для підсвічування.

Схема підключень плати з відповідними налаштуваннями BIOS в наочному графічному вигляді.

Швидкий спосіб оновити BIOS і завантажити операційну систему під час апгрейду ПК.

Сам знаходить драйвери та утиліти, встановлює й оновлює їх одним кліком.

Дублювання й розширення екрана, одна клавіатура й миша на кілька пристроїв, передача файлів і камера смартфона як вебкамера — через USB або Wi‑Fi; Windows, macOS, Android та iOS.

Ліміт потужності процесора, приглушене підсвічування Aura, тихий профіль вентиляторів і енергоощадний план Windows.

Підсвічування Aura Sync і Aura Creator, керування пристроями ASUS, реєстрація продуктів і оновлення ПЗ.

Налаштування вентиляторів за кількома сенсорами, зокрема за температурою відеокарти.
Серія TUF GAMING B850
Двоканальна DDR5 з AMD EXPO, PCIe 5.0 для новітніх відеокарт і NVMe-накопичувачів — для найвимогливіших ігор і великих проєктів із процесорами AMD Ryzen 9000, 8000 і 7000.
DDR5AMD EXPOPCIe 5.0Wi‑Fi 6EEthernet 2,5GUSB 20GbpsmicroATX 24,4 × 24,4 см .b-pfd-article ul { margin-bottom: 20px; } .b-pfd-article ol li:not(:last-child) { margin-bottom: 12px; }Материнська плата ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi — платформа AM5 у форматі microATX: чипсет нового покоління B850, живлення під старші Ryzen і вбудований Wi-Fi. Компоненти серії TUF Gaming проходять відбір за військовим стандартом надійності, а схеми захисту прикривають порти й слоти від стрибків напруги. Компактний формат 24,4 × 24,4 см підходить для ігрової збірки середнього й верхнього рівня без переходу на ATX.
Socket AM5 підтримує процесори AMD Ryzen трьох поколінь — 7000, 8000 і 9000, разом із гібридними моделями з графікою Radeon. Один роз'єм під кілька лінійок дає змогу оновити процесор без заміни плати, а перепрошити BIOS під новий чип можна навіть без CPU і пам'яті на борту — через FlashBack з USB-флешки.
Чипсет B850 належить до нового покоління 800-ї серії: тут AMD зробила обов'язковими інтерфейси, які раніше залишалися на вибір виробника, — слот M.2 на лініях PCIe 5.0 і порт USB на 20 Гбіт/с. Тому на ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi швидкі інтерфейси — база платформи.
Схему живлення TUF Gaming B850M-Plus утворюють сімнадцять фаз за формулою 14+2+1: чотирнадцять на ядро процесора, дві на контролер SoC і одна на вбудовану графіку. У кожній фазі встановлено збірку DrMOS на 80 А, тому лінія ядра витримує струм до 1120 А — запасу вистачає навіть для Ryzen 9 у розгоні під тривалим багатопотоковим навантаженням.
Тепло від силових ключів відводять радіатори VRM, а струм подають два цільні роз'єми ProCool на 8 контактів. Вісім шарів друкованої плати з подвоєною міддю допомагають розсіювати тепло й утримувати напругу стабільною під час розгону.
Основу швидкої збірки в ASUS TUF Gaming B850M-Plus становлять пам'ять DDR5 і лінії PCIe 5.0. Чотири слоти підтримують планки у двоканальному режимі загальним обсягом до 256 ГБ, а профілі EXPO, AMD AEMP і XMP дають змогу підняти частоту до 8000 MT/s.
Набір слотів під карти розширення й накопичувачі такий:
Покоління PCIe залежить від процесора: з Ryzen 9000 і 7000 слот відеокарти й перший M.2 працюють на 5.0, з Ryzen 8000 — на 4.0. Монтаж прискорюють безгвинтові механізми Q-Design: накопичувач M.2 встановлюється без викрутки, відеокарта знімається важелем Q-Release.
Бездротовий зв'язок в ASUS TUF Gaming B850M-Plus забезпечує Wi-Fi 6E: до діапазонів 2.4 і 5 ГГц він додає 6 ГГц, де менше зайнятих каналів і перешкод від сусідніх мереж. Працює Bluetooth 5.3 для периферії, а знімну антену утримує байонетне кріплення Q-Antenna.
Дротову мережу обслуговує контролер Realtek на 2,5 Гбіт/с із захистом LANGuard від стрибків напруги. На задній панелі — дванадцять портів USB, серед них Type-C на 20 Гбіт/с під зовнішні накопичувачі й роз'єми на 10 і 5 Гбіт/с для периферії. Звук виводить кодек Realtek ALC1220P із підтримкою 7.1 і співвідношенням сигнал/шум 120 дБ.
Зібрати конфігурацію навколо плати допомагає онлайн-конфігуратор ПК на Telemart, а за потреби збірку й тест системи візьмуть на себе спеціалісти магазину. Компоненти доставляються по Україні Новою поштою, Укрпоштою та Meest, покупки супроводжуються гарантією.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC1220P |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
ASUS TUF PROTECTION ASUS Q-Design ASUS Thermal Solution ASUS EZ DIY Aura Sync |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7300 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 1000 |
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7300 |
| Швидкість запису | 7000 |
| Ресурс записи (TBW) | 2000 |
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.36 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 9.9 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
| Вага | 9.7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2970 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 26932 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 320 |
| Висота відеокарти | 120.25 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Game Clock: Up to 2400 MHz |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-38-38-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Без підтримки профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід SPD Voltage 1.1V |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V) |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1200 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 29.2 |
| Повітряний потік | 70.81 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 164 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.11 |
| Споживана потужність | 1.32 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
LED Connector 3-pin (+5V-D-G) Потребляемая мощность светодиода 1.4 Вт |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 142 x 102 x 164 |
| Вага | 1198 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 3 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 205 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 390 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.7 |
| Габарити | 490.6 x 454.8 x 220 |
| Вага | 7.8 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1050 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 87.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 12 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 2.6 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии