| $1,328 | Amazon US (5/9) |
| $1,328 | Amazon FR (5/9) |
| $1,328 | Amazon UK (5/9) |
| 1 328,08 € | Amazon DE (5/9) |
| £119.99 | Box (1/9) |
| £124.55 | SmartTeck (1/9) |
| 126,90 € | Alternate (1/9) |
Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B650 EAGLE AX
Основа для Ryzen на AM5 з Wi-Fi 6E
Плата ATX на чипсеті AMD B650 для процесорів Ryzen 7000, 8000 і 9000: DDR5 із профілями EXPO та XMP, слот M.2 PCIe 5.0, Wi-Fi 6E з Bluetooth 5.3, радіатори на зоні живлення та SSD, оновлення BIOS кнопкою Q-Flash Plus.
сокетAM5чипсет AMD B650пам’ятьдо 256 ГБDDR5 до 8000 MT/s (OC)слоти M.231 × PCIe 5.0 + 2 × PCIe 4.0мережаWi-Fi 6E+ LAN 1 Гбіт/с, BT 5.3
Огляд
ATX, 30,5 × 24,4 смЖивлення 24-pin + 8-pin4 × DDR5, два каналиPCIe 4.0 x16 з EZ-Latch3 × PCIe 3.0 x13 × M.2, радіатор на верхньому4 × SATA 6 Гбіт/сDisplayPort + HDMIWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3LAN 1 Гбіт/с5 роз’ємів вентиляторів і помп3 × ARGB Gen2 + 1 × RGBКнопка Q-Flash PlusВбудована заглушка I/OРоз’єм TPM
Надійна робота
Плати серії Ultra Durable збирають із компонентів, розрахованих на тривалу роботу під навантаженням.

Цифровий ШІМ-контролер і MOSFET з низьким опором відкритого каналу тримають напругу процесора стабільною.

Цільний радіатор повністю закриває транзистори живлення й відводить тепло краще за складені конструкції.

Радіатор на верхньому слоті M.2 відводить тепло від швидкого SSD, щоб він не скидав швидкість через перегрів.
Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі — до 256 ГБ, до 64 ГБ на модуль. Плата підтримує профілі AMD EXPO та Intel XMP: сама знаходить їх у SPD модуля, а потрібний вмикається в BIOS — розгін пам’яті без ручного підбору таймінгів.
Досяжна частота залежить від процесора й модулів; список сумісної пам’яті — на сайті GIGABYTE.
Накопичувачі
M.2 від процесораPCIe 5.0 x4SSD до 25110M.2 від процесораPCIe 4.0 x2SSD до 22110M.2 від чипсетаPCIe 4.0 x4SSD до 22110SATA4 × 6Гбіт/с, RAID 0/1/10
PCIe 5.0 у верхньому слоті M.2 — із процесорами Ryzen 7000 і 9000, з Ryzen 8000 слот працює як PCIe 4.0. RAID 0/1/10 — і для NVMe, і для SATA.
PCIe 4.0 · EZ-Latch
Слот PCIe 4.0 x16 під’єднаний до процесора й працює в повному режимі x16 з Ryzen 7000 і 9000. Ще три слоти PCIe 3.0 x1 — для карт розширення. Засувка EZ-Latch легко відкривається, коли треба зняти відеокарту.
З Ryzen 8000 основний слот працює в режимі x8 або x4 залежно від процесора; з Ryzen 8000 серії Phoenix 2 два слоти x1 від процесора недоступні.
Мережа
Бездротовий модуль працює в діапазонах 2,4, 5 і новому 6 ГГц з каналами 160 МГц і двома антенами 2T2R. Окремий діапазон 6 ГГц майже не зайнятий сусідніми мережами — менше завад і обривів, плавніші стрімінг та ігри.

Два роз’єми SMA для антен виведені на задню панель.

Більше місця для пристроїв: мережа не гальмує, навіть коли навколо багато роутерів.

Контролер Realtek і програма розподілу смуги тримають низький пінг у завантаженій мережі.
Модуль Wi-Fi залежить від ревізії плати: rev. 1.0 — Realtek RTL8852CE, rev. 1.1 — Intel AX210. Реальна швидкість залежить від оточення та обладнання.
Підключення
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою.
Smart Fan 6
П’ять 4-pin роз’ємів для вентиляторів і помп водяного охолодження, у режимах ШІМ і DC. Плата стежить за температурою, обертами й потоком рідини в СВО, попереджає про зупинку вентилятора.

2 роз’єми для процесорного охолодження і 3 системні; по одному в кожній групі — і для помпи.

Крива обертів за точками, режими «нахил» і «сходинки», ручне введення значень і профілі, що зберігаються після оновлення BIOS.
Fan StopКілька термодатчиківДві криві: нахил і сходинкиКерування швидкістю залежить від під’єднаного вентилятора чи помпи.
Q-Flash Plus
Програми
Одна програма для всіх пристроїв GIGABYTE: зрозумілий інтерфейс, модулі під потрібні функції та автооновлення.
Характеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Пристрій Factory Recertified або Manufacturer Refurbished – це пристрій, який з тих чи інших причин був повернутий виробникові, пройшов діагностику та відновлення фахівцями на фабриці за допомогою професійного обладнання, а потім був відправлений знову у продаж. Ця категорія пристроїв, як правило, поставляється у спрощеній упаковці, проте функціонально нічим не поступається абсолютно новим зразкам.

| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 6900 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 6xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2340 |
| Частота відеопам'яті | 16000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 27003 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
| SLI/CrossFire | + |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 320 |
| Висота відеокарти | 140.2 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 850 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Конструкція осьового вентилятора була вдосконалена за рахунок більшої кількості лопатей і нової схеми обертання Повністю алюмінієвий кожух, посилена рама і металева задня пластина Теплорозподілювач MaxContact відрізняється надплоскою поверхнею для поліпшення теплопередачі Вентильована задня панель запобігає рециркуляцію гарячого повітря через систему охолодження GPU Tweak II забезпечує інтуїтивно зрозумілу настройку продуктивності, контроль температури і моніторинг системи Передній елемент RGB можна налаштувати для відображення різних естетичних і функціональні ефекти, а також синхронізація з іншими компонентами ASUS для забезпечення рівномірного освітлення |
| Особливості | В комплект постачання входить лише відеокарта |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієвий тепловідвід |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1000 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 34 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 83.3 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Вага | 2.23 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека: OVP (Захист від підвищення напруги в мережах) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткочасного замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) OCP (захист від перевантаження по струму на кожному каналі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 700–1800 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 35.2 |
| Повітряний потік | 76.16 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 156 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.16 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 156 x 136 x 120 |
| Вага | 1100 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Безмежні можливості для творчості та самовираження
LEGEND 900 PRO створено на основі інтерфейсу передавання даних PCIe Gen4 x4 останнього покоління. Він відповідає стандарту NVMe 1.4 та підтримує новітні платформи Intel і AMD. З ним надзвичайно просто вирішувати завдання зі створення анімації та графіки.
Миттєва реалізація ідей
LEGEND 900 PRO має швидкість послідовного читання/запису 7400/6500 МБ за секунду. Це у 4 рази вище порівняно зі стандартними твердотільними накопичувачами PCIe Gen3 і у 13 разів швидше, ніж накопичувачі SATA. Пристрій повністю сумісний з існуючими платформами PCIe 3.0. Накопичувач забезпечує відмінний результат при роботі над високорівневою продукцією, включаючи моделювання та візуалізацію об’єктів, створення анімаційних фільмів і розробку ігор!
Комфортне використання з PS5
У LEGEND 900 PRO використовується інтерфейс передавання даних PCIe 4.0; його можна встановити в PS5 як додатковий жорсткий диск для вирішення проблем з нестачею пам’яті. LEGEND 900 PRO не лише ідеально підходить до роз’єму для накопичувача на PS5, а й забезпечує плавний та безперебійний ігровий процес при запуску хітів класу "AAA".
Краще найкращого
У LEGEND 900 PRO застосовано ефективний алгоритм кешування SLC та технологію буфера пам’яті хоста (HMB), а також механізм LDPC (код виправлення помилок з низькою щільністю перевірки на парність) для точної передачі даних і збереження файлів.
Корисне програмне забезпечення SSD Toolbox для моніторингу в реальному часі
SSD Toolbox гарантує використання найновішої версії мікропрограми для найкращої продуктивності та реалізує технології самодіагностики й атрибутів SMART: технології самоконтролю, аналізу й звітності для відстеження стану та терміну служби твердотільного накопичувача, а також визначення поточної робочої температури й обсягу пам’яті, щоб користувачі могли контролювати стан SSD у будь-який час.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7400 |
| Швидкість запису | 6500 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Вага | 6.2 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Ігрова поверхня |
| Матеріал поверхні | Синтетична шкіра |
| Матеріал основи | Синтетична шкіра |
| Габарити | 300 x 230 |
| Товщина | 2 |
| Особливості |
Водовідштовхувальна поверхня Двостороння поверхня |
| Додатково | Легко миється і чиститься |
| Вага | 70 |
| Колір | Чорний із сірим |
| Тип | Full tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 240 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 5.25″ відсіків | 3 x 5.25″ відсіків |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 8 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 8 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для микрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 420 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.8 |
| Габарити | 527 x 512 x 212 |
| Габарити в упаковці | 597 x 579 x 286 |
| Вага | 9.1 |
| Вага в упаковці | 10.8 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии