| $2,303 | Amazon FR (5/8) |
| 2 303,88 € | Amazon DE (5/8) |
| $2,303 | Amazon US (5/8) |
| $2,303 | Amazon UK (5/8) |
| £124.21 | Box (2/8) |
| £126.03 | SmartTeck (2/8) |
| 142,89 € | Alternate (2/8) |
| £52.99 | Scan (1/8) |
| 74,90 € | CaseKing (1/8) |
| 119 руб. | Kotofoto (1/8) |
| 139 бруб. | Fk (1/8) |
Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
MSI B850M GAMING PLUS WIFI6E
Компактна mATX-плата для AMD Ryzen™ на AM5
Створена для процесорів AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: Wi-Fi 6E, мережевий адаптер 2.5G LAN, M.2 PCIe 5.0 та інструменти EZ DIY — усе необхідне для ігор без пауз.
живлення10+2+1Duet Rail, P-PAKпам'ять8200+MT/s DDR5 у розгоніM.2PCIe 5.0x4 + слот PCIe 4.0LAN2.5G+ Wi-Fi 6E
Що на борту
Сокет AM5, чипсет AMD B850Ryzen™ 9000 / 8000 / 70004 × DDR5, до 256 ГБ10+2+1 фаз Duet RailДва 8-pin живлення CPU6-шарова плата, мідь 2 ozPCIe 4.0 x16 Steel Armor2 × PCIe 3.0 x1M.2 PCIe 5.0 x4 + M.2 PCIe 4.0 x44 × SATA 6 Гбіт/с2.5G LAN + Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3USB-C 10 Гбіт/с ззаду та спередуHDMI™ 2.1 і DisplayPort 1.4Вбудована заглушка I/OmATX, 243,84 × 243,84 мм
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою.
Ready for AI PC
Компоненти плати розраховані на важкі обчислення в іграх і ШІ, а сам ШІ вбудовано в MSI Center і BIOS, щоб спростити роботу із системою.
AI EngineСам перемикає налаштування під запущену програмуAI LAN ManagerЗнижує затримки мережі й дає пріоритет іграмFrozr AIПідбирає оберти вентиляторів: прохолодно й тихоAI BoostРозгін NPU на сумісних процесорахEZ DIY — одним пальцем, однією рукою, одним рухом, одним поглядом і одним кліком.

Вставте SSD у роз'єм і натисніть — його зафіксовано. Щоб зняти, відведіть фіксатор убік. Без інструментів.

Інструмент, щоб легко переставити фіксатор EZ M.2 Clip II в інший слот M.2.

Скидання BIOS кнопкою на задній панелі. Прошивка BIOS з флешки — потрібен лише блок живлення, без процесора й пам'яті.

Вже встановлена на платі — жодних зайвих кроків під час збирання.

Конектори антени вставляються в роз'єми на панелі I/O — нічого не треба прикручувати.

Один кабель для кількох вентиляторів MPG EZ120 ARGB; адаптер 1 to 2 EZ Conn перетворює роз'єм на ARGB Gen1 і звичайний роз'єм вентилятора.

4 світлодіоди показують, з чого почати діагностику, а EZ Memory Detection LED загоряється в разі несправної пам'яті.

Зони навколо кріпильних отворів вільні від компонентів і доріжок та вкриті захисною фарбою від подряпин.

Після підключення до інтернету сам знаходить і встановлює потрібні драйвери та утиліти (Windows 11 22H2 і новіші).
EZ-маркування

Роз'єми Pump_Sys та ARGB позначено білим, щоб не сплутати призначення.

Біля кожного слота M.2 надрукована таблиця: до процесора він підключений чи до чипсета.

Замість назв на кшталт USB 3.2 Gen 2x2 біля кожного порту вказано його максимальну швидкість.
Duet Rail з лініями 10+2+1, два 8-pin роз'єми живлення процесора та елементи P-PAK тримають максимальну продуктивність під найінтенсивнішим ігровим навантаженням.
ядра, P-PAK10лінійSOC2фазидод. живлення1фазаCPU2 × 8-pinживлення

Цифровий контролер і Core Boost для стабільного живлення процесора.

Оптимізована плата для високої пропускної здатності та швидкостей нових стандартів.
EZ-налаштування розгону

Ліміт потужності за вашим вибором у два рівні: PBO Auto та PBO Enable.

Межа температури CPU 85, 75 або 65 °C: нижчі напруга й нагрів за тієї ж продуктивності.

ECO-режим 65 Вт або власні значення PPT / TDC / EDC для досвідчених користувачів.

Напруга процесора лишається стабільною за будь-якого навантаження.
Game Boost — розгін в один клікЗахист від перенапругиDDR5
SMT-слоти та технологія Memory Boost розкривають DDR5 до 8200+ MT/s у розгоні, профілі EXPO та A-XMP вмикаються одним кліком.
1DPC 1R8200+MT/s1DPC 2R / 2DPC 1R6400+MT/sLatency Killerдо 12%нижча затримка

Чотири набори таймінгів, щоб дібрати найкращу конфігурацію під конкретні модулі.

Знижує затримку пам'яті до 12% на високих частотах і працює разом з EXPO, A-XMP та High-Efficiency Mode (BIOS після AGESA 1.2.0.2b).
Захист

У разі стрибка напруги відводять надлишок на землю й бережуть мікросхеми.

OCP захищає процесор і ШІМ-контролери, слоти DDR, задні та фронтальні USB.
Цільні контактиРоз'єми живлення 8-pin і 24-pin: нижчий опір, стабільніша подача 12 ВНержавна заглушка I/OЗ антикорозійним ущільнювачем: менше статики й завадЗаземлення живленняПригнічує електромагнітні завади й відводить тепло в мідний шарFrozr Guard: збільшений радіатор VRM, термопрокладки 7 Вт/м·К на MOSFET і дроселях, збільшений радіатор чипсета та EZ M.2 Shield Frozr для SSD.

Плати, охолодження та корпуси MSI — одна екосистема: роз'єми для кулера CPU, СРО, корпусних вентиляторів і EZ Conn.

Підходить і для помпи, і для вентилятора: сам визначає насос, ШІМ- або DC-вентилятор, струм до 3 А.

Вентилятори всіх продуктів MSI в одному вікні: до 5 профілів, криві за 4 точками або стала швидкість.

Стежить за температурою CPU і GPU та за допомогою ШІ підбирає оберти системних вентиляторів.

Роз'єми самі обирають режим керування — баланс обертів і тиші.

Вентилятори виконують налаштування MSI Center, BIOS або ручні.
Дротова 2.5G LAN і Wi-Fi 6E з модулем у слоті M.2 (Key-E) для швидкого та стабільного з'єднання.
LAN2.5Гбіт/сWi-Fi 6E2.4Гбіт/с, 160 МГцдіапазони2.4 / 5 / 6ГГцBluetooth5.3

2.5G LAN, роз'єми антен Wi-Fi, USB-C та USB-A 10 Гбіт/с, HDMI™ і DisplayPort.

Антена на магнітній підставці.

Сам дає пріоритет онлайн-іграм, дозволяє задати пріоритет і ліміт швидкості для кожної програми та підбирає найкращий канал Wi-Fi.
Накопичувачі та розширення
Слот M.2 PCIe 5.0 x4 працює в цьому режимі з Ryzen™ 9000 / 7000, з Ryzen™ 8000 — PCIe 4.0 x4. Ширина слота PCIe x16 теж залежить від процесора.
Lightning Gen 5 M.2128Гбіт/сGen 4 M.264Гбіт/сPCIe 4.0 x1664ГБ/с
M.2_1 до PCIe 5.0 x4 і M.2_2 до PCIe 4.0 x4, обидва від процесора, для накопичувачів 2280 / 2260. RAID 0 / 1 для NVMe.

Слот x16 до 64 ГБ/с — удвічі більше за попереднє покоління.

Слот відеокарти закріплено додатковими точками паяння, щоб витримати вагу сучасних відеокарт.

Роз'єм для USB Type-C 10 Гбіт/с на передній панелі корпусу.
Кодек Realtek® ALC897 із 7.1-канальним звуком, якісні аудіоконденсатори та роз'єми, ізольований аудіотракт і захист від клацань.

Realtek® ALC897, 7.1 каналу High Definition Audio.

Якісні роз'єми на задній панелі.

Лівий і правий канали розведено різними шарами плати.

Без тріску в навушниках під час увімкнення й вимкнення.
Mystic Light
16,8 млн кольорів і 29 ефектів: RGB-стрічки й периферія керуються з одного застосунку.

3 роз'єми для ARGB-пристроїв 5 В, сумісні з ARGB Gen2 / Gen1.

Роз'єм для RGB-пристроїв 12 В.

Тема підсвічування синхронізується із сумісними зовнішніми пристроями.
Click BIOS X
Новий дизайн з режимами EZ та Advanced: параметри системи швидко знаходяться й налаштовуються за будь-якого рівня підготовки.

Розгін процесора одним кліком.

Розгін NPU для задач ШІ на сумісних процесорах.

Готові профілі розгону сумісної DDR5.

Температури, частоти й напруги в реальному часі.

Оновлення BIOS за кілька хвилин.

Завантаження системи лише з обраною USB-флешкою.
Профілі налаштуваньОбранеПошук за ключовими словамиMSI Center

Підлаштовує систему під програму без ручних налаштувань.

Режими яскравості й кольору монітора під різні сценарії.

Власні налаштування ПК зберігаються профілями.

Важливі дані про залізо в реальному часі.

Стан накопичувачів MSI, резервні копії та відновлення.

60-денна версія MSI edition: інформація про систему, діагностика й тести.
Характеристики — за даними MSI.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Підтримка CUDIMM | Підтримка Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x TPM pin header(Support TPM 2.0) Flash BIOS Button Clear CMOS Button |
| Колір | Сірий |
| Статус материнської плати | Нова |
Відеокарта ASUS Dual GeForce RTX™ 5060 Ti поєднує в собі відмінні температурні характеристики та широку сумісність. Сучасні рішення для охолодження рівня флагманських відеокарт, зокрема два вентилятори Axial-tech, що спрямовують максимальний потік повітря до радіатора, розміщено в компактному пристрої товщиною 2,5 слота. Ці вдосконалення роблять відеокарти серії ASUS Dual ідеальним вибором для геймерів, яким потрібна висока графічна потужність у компактному корпусі.
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 і DLSS 4
Оптимізовані для нейронних шейдерів
Створені для Mega Geometry
NVIDIA DLSS 4 з Multi Frame Generation
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Повне трасування променів із нейронним рендерингом
NVIDIA ACE
Інструменти та технології NVIDIA Studio для творчості
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder 9-го покоління
Застосунок NVIDIA з драйверами Game Ready і Studio
NVIDIA G-SYNC
Ретельно продумана форма кожуха та радіатора, а також розташування теплових трубок дозволяє двом вентиляторам Axial-tech ефективно використовувати вентиляційні отвори бічних панелей корпусу та забезпечувати температурні характеристики, недосяжні для інших компактних відеокарт.
Удосконалені вентилятори Axial-tech
Два вентилятори Axial-tech мають зменшену втулку, подовжені лопатки та спеціальне кільце-обмежувач, яке допомагає збільшити тиск повітря в напрямку радіатора.
Технологія 0 дБ
Вентилятори системи охолодження можуть повністю зупинятися, коли температура графічного чипа опускається нижче 50 градусів, що дозволяє знизити шум у системі за невеликого навантаження.
Два кулькових підшипники
Підшипники вентиляторів бувають різних типів, кожен із яких має свої переваги. Кулькові підшипники, що використовуються в цій відеокарті, мають удвічі більший термін служби, ніж традиційні підшипники ковзання.
Підсилювальна пластина з вентиляційними отворами
Вентиляційні отвори на підсилювальній пластині значно поліпшують розсіювання тепла, допомагаючи графічному процесору залишатися прохолодним під час інтенсивних завдань. Такий додатковий потік повітря допомагає підвищити продуктивність, довговічність і стабільність роботи відеокарти й захищає її від перегріву, зменшуючи ймовірність виникнення тротлінгу.
ASUS GPU Guard
Технологія ASUS GPU Guard передбачає нанесення клею на всі чотири кути компонента, щоб зменшити ризик появи тріщин.
Підсилювальна пластина
Друкована плата відеокарти посилена пластиною, яка додає жорсткості конструкції, щоб запобігти вигину друкованої плати, а також захищає компоненти та доріжки від пошкоджень.
Панель із нержавіючої сталі
Монтажна панель відеокарт серії Dual виготовляється з нержавіючої сталі марки 304, що володіє високою міцністю й відмінними антикорозійними властивостями.
Два BIOS
Що у вас у пріоритеті: нижча температура графічного чипа чи тиха робота відеокарти? У режимі Performance вентилятори системи охолодження обертаються на більш високій швидкості, щоб утримувати температуру на максимально низькому рівні, а в режимі Quiet відеокарта працює тихіше за рахунок деякого збільшення температури при тому ж енергоспоживанні й продуктивності. Хочете більше гнучкості? Скористайтеся ексклюзивною утилітою GPU Tweak III для максимально точного налаштування системи охолодження відеокарти.
Технологія Auto-Extreme
Технологія Auto-Extreme – це автоматизований процес виробництва, який встановлює нові стандарти в галузі, дозволяючи виконувати всю пайку за один прохід. Це зменшує теплове навантаження на компоненти та дозволяє уникнути використання агресивних хімічних засобів для чищення, в результаті чого зменшується вплив на навколишнє середовище. Результатом є нижче енергоспоживання під час виробництва та більш надійний, високоякісний продукт у цілому.
Скористайтеся калькулятором потужності, щоб розрахувати, яка потужність знадобиться для живлення вашої системи, а потім виберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для досягнення максимальної продуктивності.
Переглянути рекомендовані блоки живлення
Найпотужніша утиліта для тонкого налаштування GPU
ASUS GPU Tweak III став ще інтуїтивнішим і функціональнішим. Оновлений інтерфейс забезпечує зручний доступ до основних функцій завдяки централізованій панелі керування, а інструмент налаштування напруги й частоти був повністю переосмислений, щоб зробити розгін ще простішим. Додаткові можливості, як-от технологія вентиляторів 0 дБ, автоматичне перемикання профілів, повністю налаштовуваний екранний дисплей та ведення журналів, гарантують максимальну віддачу від вашої відеокарти.
Докладніше про GPU Tweak III
Втілюйте мрії за допомогою магії ШІ
MuseTree — це застосунок для генерації зображень на основі ШІ, створений, щоб надихати вашу творчість. Легко створюйте й упорядковуйте зображення та візуальні ідеї, відкриваючи для себе нескінченні джерела натхнення. Завдяки інтуїтивно зрозумілому інтерфейсу створення вражаючих зображень ще ніколи не було таким простим!
Докладніше про MuseTree
1 місяць Adobe Creative Cloud безкоштовно
Насолоджуйтеся всіма можливостями ШІ від Adobe. Отримайте безкоштовну підписку на всі застосунки Adobe Creative Cloud та Adobe Substance 3D під час купівлі вибраних продуктів ASUS.
Докладніше про пакет Adobe Creative CloudСтворені на основі архітектури NVIDIA Blackwell, графічні процесори GeForce RTX™ 50 Series відкривають нові можливості для геймерів і творців. Завдяки потужним обчислювальним ресурсам ШІ серія RTX 50 забезпечує нові враження та графіку нового рівня. Помножте продуктивність за допомогою NVIDIA DLSS 4, генеруйте зображення з безпрецедентною швидкістю та розкрийте свій творчий потенціал з NVIDIA Studio.
Найдосконаліші трасування променів та ШІ
RTX є найсучаснішою платформою для повного трасування променів і технологій нейронного рендерингу, які змінюють уявлення про гру та творчість. Завдяки RTX більше 700 найкращих ігор і програм вже отримали зростання продуктивності, покращену графіку та нові корисні функції на базі ШІ, наприклад DLSS з Multi Frame Generation.
Найвища швидкість. Найкраща графіка. На основі ШІ.
NVIDIA DLSS — це революційний набір технологій нейронного рендерингу, який використовує ШІ для підвищення кадрової частоти, зменшення затримок і покращення якості зображення. DLSS 4 пропонує нову технологію Multi Frame Generation, а також удосконалені Ray Reconstruction і Super Resolution, що працюють на базі графічних процесорів GeForce RTX 50 Series і тензорних ядер п'ятого покоління.
Реалізм, що змінює правила
Архітектура NVIDIA Blackwell демонструє вражаючу реалістичність ігрової графіки з повним трасуванням променів. Насолоджуйтеся візуальними ефектами кінематографічної якості на безпрецедентній швидкості завдяки графічним процесорам серії GeForce RTX 50 з RT-ядрами четвертого покоління та революційними технологіями нейронного рендерингу, прискореними завдяки тензорним ядрам п'ятого покоління.
NVIDIA живить світовий ШІ. І ваш.
Модернізуйте свій комп'ютер завдяки сучасним технологіям штучного інтелекту у графічних процесорах NVIDIA GeForce RTX™ – прискорюйте ігри, творчість, продуктивність і розробку. Завдяки вбудованим ШІ-процесорам ви отримуєте найкращі у світі технології штучного інтелекту на своєму комп'ютері з Windows.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2632 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22843 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4608 |
| Довжина відеокарти | 229 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Default mode: 2602MHz (Boost Clock) |
| Колір | Чорний з сірим |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-44-44 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.8 |
| +12V2 | 55 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітряний потік | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 50 000 |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 138 x 160 |
| Вага | 1456 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Твердотіловий накопичувач Kingston KC3000 1TB з інтерфейсом PCIe 4.0 забезпечує виняткову швидкість для вимогливих завдань. Створений для ентузіастів і професіоналів, цей SSD ідеальний для 3D-рендерінгу й оброблення відео у форматі 4K+, розкриваючи потенціал стандарту NVMe з миттєвим відгуком системи.
Швидкодія Kingston KC3000 досягається завдяки синергії трьох елементів: потужного контролера, передової флешпам'яті та об’ємного кешу. Кожен компонент робить внесок у загальну ефективність, виділяючи накопичувач серед конкурентів.
В основі SSD KC3000 1TB лежить контролер Phison E18, оптимізований для інтенсивних навантажень. Він запобігає падінню швидкості при тривалих операціях, ефективно розподіляючи потоки інформації та забезпечуючи стабільність роботи.
Накопичувач використовує 176-шарову флешпам'ять 3D TLC NAND, що розміщує комірки вертикально для збільшення щільності зберігання. Ключові переваги:
Ця технологія дає змогу KC3000 досягати швидкостей читання до 7000 МБ/с і запису до 6000 МБ/с.
KC3000 оснащений 1 ГБ кеш-пам’яті DDR4 для зберігання таблиці розміщення файлів, прискорюючи доступ до дрібних блоків інформації та підтримуючи високий відгук у будь-яких сценаріях.
SSD-диск Kingston KC3000 1TB показує чудові результати як у тестах, так і під час інтенсивної роботи. Надійність забезпечується високим показником TBW і системою охолодження, що запобігає перегріванню.
Показник IOPS досягає 1 000 000 при випадковому записі, що забезпечує обробку безлічі дрібних запитів. Це особливо важливо під час:
Завдяки цьому накопичувач забезпечує відчуття миттєвого відгуку, роблячи роботу за комп’ютером значно комфортнішою та продуктивнішою.
Модель обсягом 1 ТБ підтримує ресурс перезапису 800 TBW, даючи змогу щодня записувати сотні гігабайт упродовж багатьох років. Це робить KC3000 ідеальним для творців контенту, які працюють із великими файлами.
Купити Kingston KC3000 1TB у перевіреному магазині Telemart — це гарантія оригінальності продукту та відповідності заявленим характеристикам. Оперативне відправлення по Україні робить техношопінг доступним у всіх регіонах країни.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 800 |
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Нова ера
C1 - це високоякісний корпус ATX mid-tower, в якому поєднуються свіжий та привабливий дизайн, міцність конструкції та відмінна продуктивність системи охолодження у стандартній поставці. Цей флагманський корпус нашої компанії повністю демонструє принципи APNX. Ми безкомпромісні у питаннях якості.
Елегантність та потужність у стандартній конфігурації
Завдяки вентиляторам преміум-класу від APNX, корпус C1 забезпечує безперешкодну роботу високоякісних компонентів комп'ютера всередині відсіків ретельно розробленої конструкції.
Інтуїтивний дизайн
Поліпшіть тепловіддачу за допомогою металевої панелі у формі «L» з великою сітчастою областю, яка оптимізує повітряний потік спереду та збоку. Для нас дизайн, який відповідає покращеній продуктивності, є частиною нашої філософії.
Познайомтеся з вентиляторами FP1 від APNX
У комплект корпусу входять стильні та потужні вентилятори APNX FP1 з регулюванням швидкості обертання PWM та підсвічуванням ARGB. Їх товщина 30 мм забезпечує більш високу продуктивність порівняно з моделями товщиною 25 мм.
Відчуйте прохолоду
За допомогою одинадцяти роз'ємів для вентиляторів можна збільшити повітряний потік у 11 разів. Корпус C1 здатний діяти подібно до сил природи, зберігаючи прохолоду навіть при найвищих навантаженнях.
Багато варіантів охолодження
Можливість установки рідинної системи охолодження 360 мм підвищить рівень охолодження, забезпечуючи прохолоду вашій системі. Залишайтеся незворушними, як вона, і перемагайте своїх супротивників.
Надихаюча естетика
Ми розглядаємо C1 як витвір мистецтва. Витончені обриси, високоякісне оздоблення та ретельне опрацювання деталей роблять його гідним уваги.
Зберігайте чистоту
Надтонка нейлонова сітка фільтра ефективно затримує дрібні частинки, продовжуючи термін служби цінних компонентів і позбавляючи вас необхідності частого чищення.
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 166 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 270 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 395 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.8 |
| Габарити | 502 x 464 x 230 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии