| $2,393 | Amazon FR (8/8) |
| 2 393,38 € | Amazon DE (8/8) |
| $2,393 | Amazon US (8/8) |
| $2,393 | Amazon UK (8/8) |
| £144.99 | Box (1/8) |
| £149.68 | SmartTeck (1/8) |
| 162,90 € | CaseKing (1/8) |
| 163 руб. | Pleer (1/8) |
| 163,90 € | Alternate (1/8) |
| 181 грн | Y.ua (1/8) |
| 183 грн | Telemart (1/8) |
| 183 грн | Stylus (1/8) |
| 199 грн | Moyo (1/8) |
| 202 руб. | Kotofoto (1/8) |
| 244 бруб. | Fk (1/8) |
У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.
| Лінійка | Intel Core i7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 20 ядер |
| Кількість потоків | 28 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 5600 |
| Об'єм кешу L3 | 33792 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
| Серія | 14 Gen |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 53432 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
PCIe Gen5
Нові системні плати GIGABYTE B760 є найефективнішим рішенням для підвищення продуктивності PCIe Gen5 на наявній платформі. Швидкість передавання даних PCIe 5.0 подвоюється порівняно з PCIe 4.0 — з 16 ГТ/с до 32 ГТ/с на лінію. Таке значне збільшення пропускної здатності особливо корисне для високопродуктивних відеокарт, пристроїв зберігання даних та прискорювачів штучного інтелекту, яким потрібна швидша передача даних.
M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard запобігає зниженню продуктивності та вузьким місцям у високошвидкісних SSD M.2, адже допомагає відводити тепло ще до того, як воно стане проблемою.
Smart Fan 6
Відмінне охолодження та безшумна робота для вашої ігрової системи.
Q-FLASH PLUS
Легке оновлення BIOS без необхідності встановлення CPU, RAM або GPU.
PCIe UD Slot
Цільна конструкція GIGABYTE з нержавної сталі підсилює слоти PCIe, забезпечуючи додаткову міцність, необхідну для підтримки важких відеокарт.
Підтримка DDR4 XMP до 5333 МГц і вище
GIGABYTE пропонує протестовану й перевірену платформу, яка забезпечує сумісність із профілями до 5333 МГц і вище. Все, що потрібно користувачеві для досягнення такого приросту продуктивності, — це переконатися, що модуль пам'яті підтримує XMP, а також що функція XMP активована та увімкнена на материнській платі GIGABYTE.
Гібридна конструкція VRM
Щоб забезпечити максимальну продуктивність Turbo Boost і розгону процесорів нового покоління Intel, материнська плата серії GAMING оснащена найкращою у світі конструкцією VRM з компонентів найвищої якості.
2.5G LAN
Конструкція забезпечує блискавичну швидкість передавання даних, гарантуючи максимально стабільне середовище для хмарних обчислень або надання зовнішніх обчислювальних послуг.
Підключення майбутнього — USB3.2 Gen 2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 забезпечує порти USB 3.2 Gen 2 зі швидкістю до 10 Гбіт/с. Завдяки вдвічі більшій пропускній здатності порівняно з попереднім поколінням, а також зворотній сумісності з USB 2.0 і USB 3.2 Gen1, значно вдосконалений протокол USB 3.2 Gen 2 доступний через новий реверсивний роз'єм USB Type-C і традиційний роз'єм USB Type-A для кращої сумісності з ширшим спектром пристроїв.
Високоякісні аудіоконденсатори. Захист від звукових шумів
Ці високоякісні конденсатори забезпечують високу роздільну здатність і точність звуку для створення максимально реалістичних звукових ефектів. Фактично, вони ізолюють чутливі аналогові аудіокомпоненти плати від потенційних джерел шуму на рівні друкованої плати.
GIGABYTE Control Center
Єдина програмна платформа, яка охоплює безліч продуктів GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 3200 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 5 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Кнопка Q-Flash Plus Джампер Clear CMOS Trusted Platform Module header 2 x Thunderbolt add-in card |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2602 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22843 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4608 |
| Довжина відеокарти | 262.1 |
| Висота відеокарти | 126.3 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 600 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Пропускна здатність пам’яті (ГБ/с) – 448 Максимальна цифрова роздільна здатність: 4K при 480 Гц або 8K при 120 Гц з DSC Комбінована теплова трубка Мідна основа Технологія 0-dB TECH |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| Пропускна спроможність | 28 800 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 18 |
| +3.3V | 18 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 1.9 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) OCP (Захист від перевантаження по струму) OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) OVP (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Посильте свою систему завдяки вражаюче високій продуктивності охолодження Pure Rock Pro 3 Black і його спеціально розробленим вентиляторам Pure Wings 3.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Підшипник ковзання |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2000 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 34.8 |
| Повітряний потік | 59.6 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.3 |
| Споживана потужність | 3.6 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
6 чорних високопродуктивних 6-міліметрових теплових трубок з нікельованою основою 2 оптимізовані 120-мм вентилятори Pure Wings 3 PWM з воронкоподібним повітровідводом Висока сумісність з кулерами RAM і VRM завдяки компактному зміщеному дизайну Встановлення не займе багато часу завдяки інтуїтивно зрозумілому монтажному комплекту Сумісність з термічним мастилом для рідких металів Елегантний зовнішній вигляд у повністю чорному виконанні |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 139 x 124 x 155 |
| Габарити в упаковці | 163 x 178 x 210 |
| Вага | 1070 |
| Вага в упаковці | 1400 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Неймовірні швидкості для виконання роботи
Завдяки блискавичній швидкості послідовного читання 7400 МБ/с, послідовного запису 6500 МБ/с1 і швидкості випадкового читання до 1 000 000 IOPs твердотільний накопичувач Lexar NM790 має продуктивність, що дасть вам змогу перетнути фінішну лінію першим або легко вкластися в найжорсткіші терміни.
Удвічі швидше
Lexar NM790 M.2 2280 PCIe Gen 4x4 NVMe SSD, швидкість якого в 2 рази вища, ніж у твердотільних накопичувачів PCIe Gen3.2, допоможе вам швидко досягти максимальних результатів.
Потужний, але ефективний
Споживаючи на 40% менше енергії, ніж твердотільні накопичувачі PCIe Gen 4 з кешем DRAM2, вони не тільки знижують витрати на електроенергію, а й дають змогу довше працювати без підзаряджання батареї ноутбука.
HMB 3.0 і динамічне кешування SLC
Host Memory Buffer (HMB) 3.0 дає змогу накопичувачу використовувати пам'ять DRAM на пристрої, а динамічний SLC-кеш записує дані в однорівневу комірку пам'яті для підтримання швидкості, забезпечуючи плавну та безперебійну роботу.
Ідеально підходить для роботи та ігор
Твердотільний накопичувач Lexar NM790, призначений для вимогливих геймерів, професіоналів і творчих особистостей, має продуктивність, необхідну для прискорення гри та продовження творчої діяльності.
Сумісність із PlayStation 5
Розроблений як ідеальний партнер, сумісний із ноутбуками, настільними комп'ютерами та PS 5.
Суворо протестовано
Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер і цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 7400 |
| Швидкість запису | 6500 |
| Ресурс записи (TBW) | 1500 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка NVMe 2.0 12-нанометровий контролер Сумісність із PS5 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.45 |
| Вага | 6 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
| Максимальна висота кулера | 176 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 210 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Додатково | Пиловий фільтр зверху |
| Матеріал | SGCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 437 x 235 x 501 |
| Вага | 7.9 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии