| $753 | Amazon US (3/8) |
| $753 | Amazon FR (3/8) |
| $753 | Amazon UK (3/8) |
| 753,81 € | Amazon DE (3/8) |
| £47.99 | Scan (1/8) |
| 64,99 € | Alternate (1/8) |
| 69,90 € | CaseKing (1/8) |
| £195.61 | SmartTeck (1/8) |
Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
MSI B850M GAMING PRO WIFI6E
Компактна ігрова плата для Ryzen на AM5
Плата microATX на чипсеті AMD B850 для процесорів AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: Wi-Fi 6E і LAN 2,5 Гбіт/с, слот M.2 PCIe 5.0, DDR5 до 8200+ MT/s і збирання без інструментів EZ DIY — для ігор без перерв 24/7.
живлення8+2+1фаз, DrMOS 55 Апам'ять8200+MT/s DDR5 у розгоніM.2PCIe 5.0x4 + слот PCIe 4.0 x4мережа2.5GLAN + Wi-Fi 6E
Що на борту
Сокет AM5, чипсет AMD B850microATX, 243,84 × 243,84 мм8+2+1 фаз, DrMOS 55 АДва 8-pin живлення CPU6-шарова плата, мідь 2 oz4 × DDR5, до 256 ГБPCIe 4.0 x16 зі Steel ArmorM.2 PCIe 5.0 x4 + M.2 PCIe 4.0 x44 × SATA 6 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3LAN 2,5 Гбіт/сФронтальний USB-C 10 Гбіт/сHDMI™ 2.1 + DisplayPort 1.4Звук Realtek ALC897, 7.1Вбудована заглушка I/O
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою, до 4K 60 Гц.
Одним пальцем, однією рукою, за один крок, з одного погляду й в один клік: SSD, відеокарта й антена ставляться без викрутки, а несправності видно одразу.

SSD вставляється в слот і притискається засувкою; щоб зняти — досить відігнути її пальцем.

Інструмент із комплекту, щоб зняти засувку й переставити її на потрібний слот M.2.

Засувка першого слота з пружинним механізмом: відеокарта знімається натисканням одного пальця навіть у тісному корпусі.

Прошивка BIOS, коли під'єднано лише блок живлення — процесор і пам'ять не потрібні.

Кнопка скидання BIOS до заводських налаштувань на задній панелі.

Уже закріплена на платі: не треба припасовувати її вручну, під час монтажу вона стає рівно.

Антена Wi-Fi пристібається до плати без накручування.

Вентилятор MPG EZ120 ARGB під'єднується одним кабелем; перехідник 1-в-2 з комплекту дає ще роз'єми ARGB Gen1 і вентилятора.

Чотири світлодіоди CPU / DRAM / VGA / BOOT і окремий EZ Memory Detection LED показують, де шукати проблему.
Зони навколо стійок без доріжокПодвійний захист від статикиРоз'єми різного кольоруПідписи джерел слотів M.2Швидкість USB — цифрамиАвтовстановлення драйверівЦифрова система живлення процесора, два 8-pin роз'єми й технологія Core Boost тримають продуктивність під тривалим ігровим навантаженням.
VCPU8фаз, DrMOS 55 АSOC2фазиMISC1фаза

Цифровий ШІМ-контролер і пряма схема фаз для стабільної подачі струму на ядра.

Оптимізоване розведення: ширша смуга, швидша передача, надійніший сигнал.
Розгін
Click BIOS X збирає розгін процесора й пам'яті в готові профілі — без ручного налаштування десятків параметрів.

Ліміт потужності на вибір: PBO Auto або PBO Enable.

AMD PBO разом із налаштуваннями розгону MSI — вища продуктивність в одно- та багатопотокових задачах.

Межа температури CPU 85, 75 або 65 °C: нижча напруга й нагрів за тієї ж продуктивності.

Готові профілі TDP (PPT / TDC / EDC) і режим ECO 65 Вт.
Game Boost — розгін за секундуLoad-Line CalibrationЗахист від перенапругиDDR5
Паяння слотів за SMT і Memory Boost: до 8200+ MT/s у розгоні, профілі EXPO та A-XMP вмикаються одним кліком.

Чотири набори таймінгів: вища пропускна здатність і нижча затримка під ваші модулі.

Знижує затримку пам'яті до 12% на високих частотах і працює разом з EXPO, A-XMP і Memory Try It!

Захист
Супресори TVS відводять на землю небезпечну перенапругу, а захист OCP оберігає від перевантаження за струмом процесор, ШІМ-контролер, слоти пам'яті й порти USB.
Цільні контакти роз'ємів 8-pin і 24-pin стабільно передають великий струм, а заземлення фаз живлення гасить завади й відводить тепло в мідний шар.
Збільшений радіатор VRM, термопрокладки 7 Вт/м·К на MOSFET і додаткові на дроселях, радіатор M.2 Shield Frozr і радіатор чипсета, який менше збирає пил і шумить.
термопрокладки7Вт/м·Кроз'єми вентиляторів5+ EZ Conn JAF_1Cooling Wizard5профілів

Frozr Control
Роз'єм кулера CPU, комбінований роз'єм Pump_Sys Fan, три системні та EZ Conn JAF_1. Комбінований сам визначає помпу чи вентилятор, роз'єми — режим PWM або DC.
Frozr AI Cooling стежить за температурою CPU і GPU та підбирає оберти системних вентиляторів; у Cooling Wizard — криві за 4 точками або ручний режим.
Wi-Fi 6E і LAN 2,5 Гбіт/с з низькою затримкою, слот M.2 PCIe 5.0 для найшвидшого SSD і посилений слот PCIe 4.0 x16 для відеокарти.
Wi-Fi 6E2,4Гбіт/с, канал 160 МГцLAN2,5Гбіт/сM.2 PCIe 5.0128Гбіт/сPCIe 4.0 x1664ГБ/с

Діапазони 2,4 / 5 / 6 ГГц, MU-MIMO і Bluetooth 5.3, мережевий контролер Realtek 8125D.

Ставиться там, де сигнал кращий, і не потребує накручування.

M.2_1 — PCIe 5.0 x4, M.2_2 — PCIe 4.0 x4, обидва від процесора; плюс 4 порти SATA і RAID.

Слот x16 до 64 ГБ/с, удвічі швидший за попереднє покоління; додаткові точки паяння тримають важку відеокарту.

Роз'єм 10 Гбіт/с для порту Type-C на передній панелі корпусу.
AI LAN Manager — пріоритет іграмЗзаду: 1 × USB-C і 3 × USB-A 10 Гбіт/сЗзаду: 4 × USB-A 5 Гбіт/сСпереду: 2 × USB 5 Гбіт/с, 4 × USB 2.0RAID 0 / 1 для M.2 NVMeРежим PCIe 5.0 слота M.2_1 — з процесорами Ryzen 9000 / 7000; з Ryzen 8500 / 8300 слот M.2_2 недоступний.
Кодек Realtek ALC897 на 7.1 каналу, аудіоконденсатори високого класу, якісні роз'єми, ізольований аудіотракт і захист від клацань під час увімкнення.

Звук студійної якості для повного занурення в гру.

Надійний контакт для навушників і колонок.

Лівий і правий канали розведено різними шарами плати, металевий каркас роз'ємів відокремлено від схеми.
Mystic Light
Мільйони кольорів та ефекти в Mystic Light з MSI Center. Стрічки й периферія під'єднуються до плати без окремого контролера.

Адресне підсвічування 5 В, сумісне з ARGB Gen2 / Gen1.

Роз'єм для RGB-пристроїв 12 В.

Синхронізація теми підсвічування із сумісними пристроями.
Click BIOS X · MSI Center
Click BIOS X зрозумілий і новачкові, і досвідченому: режими EZ та Advanced, розгін процесора, NPU і пам'яті в один клік. MSI Center збирає утиліти MSI в одному застосунку.

Миттєвий розгін процесора однією кнопкою.

Температури, частоти, напруги й обсяг пам'яті в реальному часі.

60 днів безкоштовно: інформація про систему, діагностика й тести.
AI Boost — розгін NPU*EXPO / A-XMPM-FlashU-KeyПрофілі та обранеПошук за налаштуваннямиMSI AI EngineCooling WizardTrue ColorUser ScenarioSystem Diagnosis* Із сумісними процесорами.
Характеристики — за даними MSI.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Підтримка CUDIMM | Підтримка Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Honeywell PTM7950 TIM
Термопаста з фазовим переходом (TIM) Honeywell PTM7950 є ідеальним рішенням для охолодження високопродуктивних компонентів, зокрема графічних процесорів (GPU). Термопаста PTM7950 гарантує чудову теплопровідність, підвищуючи надійність і довговічність роботи відеокарти завдяки видатним характеристикам матеріалу.
Металева підсилювальна пластина
Повністю алюмінієва підсилювальна пластина забезпечує додатковий захист від вигинів і потрапляння пилу, а також допомагає охолоджувати вашу відеокарту завдяки додатковому відведенню тепла.
FrameDefense
Механічна конструкція відеокарти являє собою міцну коробчасту раму, що відрізняється винятковою якістю складання та довговічністю. Ця міцна конструкція служить захисним кожухом для всіх внутрішніх компонентів, знижуючи ризик пошкоджень під час транспортування та встановлення. Жорстка рама забезпечує додаткову міцність, захищаючи відеокарту від випадкових ударів або стиснення, гарантуючи безпеку таких делікатних компонентів, як графічний процесор, пам’ять і VRM. Тепер користувачі можуть більш впевнено поводитися з відеокартою, не боячись пошкодити її цілісність чи продуктивність.
Оптимізовані композитні теплові трубки
Композитні теплові трубки точно налаштовані для кожної окремої секції охолодження з оптимальним тепловим потоком, ефективно та рівномірно розподіляючи тепло по всьому охолоджувальному модулю.
Лопаті вентилятора AeroCurve
Нова форма лопатей, створена з урахуванням досвіду використання попередньої інноваційної версії, дозволяє зменшити тертя повітря, розширити робочий діапазон обертів вентилятора при збереженні мінімального рівня шуму. Удосконалена конструкція покращує розподіл повітряного потоку, оптимізує статичний тиск і забезпечує більш ефективне охолодження в ресурсомістких застосуваннях.
Друкована плата з високою термостійкістю
Графічний процесор встановлено на 10-шаровій друкованій платі високої щільності з 2 унціями міді з високою термостійкістю, що забезпечує високу швидкість передавання даних за високих значень струмів і підвищених вимог до потужності графічного процесора та пам’яті, гарантуючи стабільну роботу плати під навантаженням.
Вбудований модуль охолодження
Інтегрована система охолодження — це передове рішення для керування температурою, розроблене для ефективного відведення тепла від усіх критично важливих компонентів відеокарти. Інноваційна конструкція забезпечує безпосередній контакт із графічним процесором, модулями пам’яті та VRM, гарантуючи рівномірне терморегулювання. Відстежуючи температуру всіх основних джерел тепла, інтегрований модуль охолодження допомагає підтримувати стабільну робочу температуру, підвищуючи загальну продуктивність і надійність системи. Ідеально підходить для умов високого навантаження, таких як сучасні ігри, створення контенту та розгін процесора, забезпечує оптимальну теплову ефективність при постійному використанні.
Free Flow
Система охолодження Free Flow заснована на використанні осьових вентиляторів і радіатора з ребрами спеціальної форми, які оптимізують розподіл повітряного потоку. Зниження турбулентності та ефективне перенаправлення повітря забезпечують максимально ефективне розсіювання тепла, гарантуючи стабільну продуктивність навіть за значних теплових навантажень.
Захист запобіжниками
Для захисту вашої відеокарти використовуються запобіжники, вбудовані в ланцюг живлення роз’ємів додаткового живлення для забезпечення безпеки компонентів.
Цифрова система живлення
SAPPHIRE PULSE AMD Radeon RX 9000 Series оснащені цифровою системою живлення, яка забезпечує точне керування живленням і чудову енергоефективність.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 3290 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20170 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 1 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 240 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 450 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
Потокових процесорів - 2048 Обчислювальні блоки - 32 обчислювальні блоки (RT-прискорювачі 3-го покоління + AI-прискорювачі 2-го покоління) Буфер Infinity Cache - 32 МБ Прискорювачі трасування променів - 32 AI-прискорювачі - 64 Матеріал теплового інтерфейсу Honeywell PTM7950 Технологія охолодження Dual-X Вентилятори з підшипниками ковзання (Sleeve Bearing) Оптимізовані композитні теплові трубки Металева задня панель Покращена 9-фазна цифрова система живлення Інтелектуальна система керування вентиляторами |
| Особливості |
Частота Boost До 3290 МГц Ігрова частота До 2700 МГц |
| Колір | Чорний з червоним |
Модуль оперативної пам'яті Kingston FURY Beast DDR5 EXPO призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших ресурсоємних додатків. Крім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль забезпечений двома профілями AMD EXPO (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 і DDR5-5600 CL40-40-40 1.25). профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В та DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В).
З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 EXPO ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління. Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітові підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC ), що забезпечує контроль та підстроювання напруг безпосередньо на модулі пам'яті.
При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO - це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO була протестована та схвалена MSI, ASUS, ASRock та Gigabyte — провідними світовими виробниками материнських плат
Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO отримала сертифікат AMD EXPO, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін на платформах AMD AM5. Крім того, пам'ять має профілі Intel XMP 3.0, що дозволяють легко розганяти її і на платформі Intel.
Особливості Kingston FURY Beast DDR5 EXPO
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Pure Power 12 750W сумісний з ATX 3.1 і PCIe 5.1 і пропонує неперевершену надійність із найкращими у своєму класі характеристиками. Завдяки наявності в комплекті постачання кабелю PCIe 5.1 і кабелю PCIe 6+2 цей БЖ забезпечує виняткову зручність і чудову сумісність.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 22.5 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 2.6 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) SIP (Захист від стрибків струму та напруги) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 230 |
| Рівень шуму | 29.9 |
| Повітряний потік | 78 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 152 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.68 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 152 x 120 x 104 |
| Вага | 930 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6600 |
| Швидкість запису | 3500 |
| Ресурс записи (TBW) | 110 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 160 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 320 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Тримач для навушників |
| Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 413 x 215 x 431 |
| Вага | 5.3 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии