Ігровий ПК на AMD Ryzen 7 5700X / Asus TUF GAMING B550M-PLUS / Gigabyte Radeon RX 9070 XT 16384MB

Фото Процесор AMD Ryzen 7 5700X 3.4(4.6)GHz 32MB sAM4 Tray (100-000000926)
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING B550M-PLUS II WIFI (sAM4, B550)
Фото Відеокарта Gigabyte Radeon RX 9070 XT GAMING OC 16384MB (GV-R9070XTGAMING OC-16GD)
Фото ОЗП Lexar DDR4 32GB (2x16GB) 3200Mhz Thor Dark Grey (LD4BU016G-R3200GDXG)
Фото Блок живлення 1stPlayer HA-850BA4 850W (NGDP-GLD-850-BK-EU) Black
Фото Кулер Thermalright Peerless Assassin 120 Black
Фото SSD-диск MSI SPATIUM S270 3D NAND 240GB SATA 2.5
Фото SSD-диск ADATA Legend 900 Pro 3D NAND 1TB M.2 (2280 PCI-E) (SLEG-900P-1TCS)
Фото Корпус Deepcool CH370 Tempered Glass без БЖ (R-CH370-WHNAM1-G-1) White
Фото Процесор AMD Ryzen 7 5700X 3.4(4.6)GHz 32MB sAM4 Tray (100-000000926)
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING B550M-PLUS II WIFI (sAM4, B550)
Фото Відеокарта Gigabyte Radeon RX 9070 XT GAMING OC 16384MB (GV-R9070XTGAMING OC-16GD)
Фото ОЗП Lexar DDR4 32GB (2x16GB) 3200Mhz Thor Dark Grey (LD4BU016G-R3200GDXG)
Фото Блок живлення 1stPlayer HA-850BA4 850W (NGDP-GLD-850-BK-EU) Black
Фото Кулер Thermalright Peerless Assassin 120 Black
Фото SSD-диск MSI SPATIUM S270 3D NAND 240GB SATA 2.5
Фото SSD-диск ADATA Legend 900 Pro 3D NAND 1TB M.2 (2280 PCI-E) (SLEG-900P-1TCS)
Фото Корпус Deepcool CH370 Tempered Glass без БЖ (R-CH370-WHNAM1-G-1) White
Код: 67460718
Усього пропозицій: 16
$1,969 Amazon US (9/9)
$1,969 Amazon FR (9/9)
$1,969 Amazon UK (9/9)
1 969,83 € Amazon DE (9/9)
233,89 € Alternate (2/9)
252,80 € CaseKing (2/9)
365 грн Telemart (2/9)
£372.30 SmartTeck (2/9)
£47.99 Scan (1/9)
£139.97 Box (1/9)
179 грн Y.ua (1/9)
180 грн Stylus (1/9)
181 грн Touch (1/9)
197 грн Comfy (1/9)
221 руб. Pleer (1/9)
265 бруб. Fk (1/9)
~1 927,85 €
Ціна без периферії
1 927,85 €
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 9 товарів:

AMD Ryzen 7 5700X — вісім ядер Zen 3 для ігор і продуктивності

Ryzen 7 5700X — найдоступніший восьмиядерний процесор у лінійці Ryzen 5000 на архітектурі Zen 3. Вісім фізичних ядер і шістнадцять потоків ефективно працюють як у сучасних іграх, так і в багатопотокових завданнях — рендерингу, монтажі, стримінгу. Теплопакет не перевищує 65 Вт, тому процесор залишається холодним під навантаженням і не потребує масивного охолодження. Таке поєднання підходить для збірки, якій потрібні вісім ядер без переплати за максимальну частоту.

Продуктивність в іграх: стабільний FPS без переплат

В іграх частота окремих ядер і затримки кешу важливіші за теплопакет і кількість потоків. Архітектура Zen 3 підвищила IPC порівняно з Zen 2 та об'єднала L3-кеш в єдиний блок обсягом 32 МБ, до якого ядро звертається напряму. Активні блоки розганяються до 4.6 ГГц завдяки Precision Boost 2, тому в ігрових сценах частота кадрів тримається майже на рівні старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт — різниця близько 4% на лічильнику FPS практично непомітна.

Для відеокарт середнього та високого класу такого запасу продуктивності достатньо. У роздільних здатностях 1080p і 1440p у зв'язці з GeForce RTX 3060 або Radeon RX 6700 частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер. Тому восьми ядер Ryzen 7 5700X вистачає і для продуктивніших відеокарт, аж до RTX 4070, а під час подальшого апгрейду відеокарти процесор не стане вузьким місцем системи.

Сумісність із платформою AM4: B550, X570 та інші

Процесор встановлюється в сокет AM4 — ту саму платформу, яку AMD використовує з першого покоління Ryzen. Чипсети B550 і X570 розпізнають Ryzen 7 5700X без оновлення прошивки, а для відеокарти на них доступні всі 16 ліній PCIe 4.0. B550 пропонує оптимальний баланс ціни та можливостей, тоді як X570 забезпечує більше швидкісних ліній для накопичувачів і периферії.

Материнські плати попереднього покоління — B450, X470, A520 — також сумісні, але потребують оновлення BIOS до версії з мікрокодом AGESA 1.2.0.6b або новішої: без актуальної прошивки система не запуститься. Контролер пам'яті підтримує DDR4-3200 у двоканальному режимі обсягом до 128 ГБ. Для систем AM4 на Ryzen 1000–3000 це останній апгрейд процесора без заміни материнської плати — наступні покоління AMD перевела на сокет AM5.

TDP 65W: ефективність і вибір системи охолодження

Заявлений теплопакет становить 65 Вт, а реальна межа потужності пакета (PPT) у процесора AMD Ryzen 7 5700X не перевищує 76 Вт. У старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт цей показник сягає 142 Вт — майже вдвічі більше за співставної продуктивності. Тому 5700X виділяє менше тепла й навіть під повним навантаженням не наближається до температурної межі у 90 °C.

Низьке тепловиділення не потребує дорогого охолодження. Для процесора з TDP 65 Вт достатньо баштового кулера середнього класу зі 120-мм вентилятором, а комплектних Wraith Stealth або Wraith Prism вистачає для роботи у штатному режимі. Для розгону через Precision Boost Overdrive рекомендується продуктивніший кулер. У версії tray кулер і коробка відсутні, тому систему охолодження потрібно купувати окремо — підійде будь-який кулер із кріпленням AM4.

Застосування в збірці: ігровий ПК, стримінг, робота

Конфігурація з восьми ядер і шістнадцяти потоків підходить для трьох основних сценаріїв використання:

  1. Ігровий ПК. В ігровій системі процесор не обмежує продуктивність відеокарти та залишає запас ресурсів для фонових застосунків.
  2. Стримінг. Тут важливі потоки: частина із шістнадцяти потоків використовується для кодування трансляції в OBS, тоді як інші залишаються доступними для гри, тому FPS не просідає без окремої карти захоплення.
  3. Багатопотокова робота. Такий сценарій навантажує всі ядра одночасно. У тесті Cinebench R23 процесор набирає близько 14 000–15 500 балів, чого достатньо для рендерингу в Blender, монтажу та комфортної багатозадачності.

Для користувачів, які оновлюються з Ryzen 7 3700X, перехід забезпечує приріст IPC архітектури Zen 3 приблизно на 19% за збереження того самого сокета та теплопакета.

Telemart постачає процесор із трирічною гарантією, а через онлайн-конфігуратор можна зібрати ПК із сумісною материнською платою та системою охолодження. За потреби спеціалісти магазину допоможуть підібрати систему під ключ або модернізувати наявну платформу, а частину старого «заліза» можна здати за програмою Trade-In та отримати знижку на нові компоненти.

Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 7
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Сумісність Материнські плати Socket AM4
Кількість ядер 8 ядер
Кількість потоків 16
Частота процесора 3400
Максимальна тактова частота 4600
Об'єм кешу L3 32768
Кодова назва мікроархітектури Vermeer
Серія Ryzen 5
Мікроархітектура Zen 3
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 4.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200
Макс. Обсяг пам'яті 128
Техпроцес 7
Термопакет 65
Продуктивність 26816
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для AM4/AM5
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING B550M-PLUS II WIFI (sAM4, B550)
Материнська плата
Код: 406087
1 шт
139,97 €
Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Процесори Процесори для AM4
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) AMD B550
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП DDR4 для ПК
Сумісність з RAM Список підтримуваної пам'яті
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 128
Мінімальна частота пам'яті 2133
Максимальна частота пам'яті 4866
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1 x 2500 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Модуль Bluetooth 5.2
Звук
Звукова карта Realtek ALC897
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 1x 1
Кількість PCI-E 16x 2
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 2
Кількість внутрішніх USB 3.2 1
Кількість внутрішніх USB Type-C 0
Кількість com (RS-232) 1
Кількість слотів M.2 2
Підтримка M.2 PCIe 3.0 +
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
CHA_FAN 2
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 2.0 2
Кількість зовнішніх USB 3.2 5
Кількість зовнішніх USB Type-C 1
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор microATX
Сумісність з корпусом Корпуси microATX
Лінійка
Бренд Материнські плати ASUS (АСУС)
Особливості
RGB Header 2 x RGB Header + 1 x Addressable header
Overclocking +
Особливості BIOS FlashBack button
Aura Sync RGB
Комплексне охолодження: радіатор VRM, безвентиляторний радіатор PCH, утиліта Fan Xpert 2+
Колір Чорний
Статус материнської плати Нова
Технічні характеристики
Обсяг пам'яті 16384
Шина пам'яті 256
Графічний процесор AMD Radeon RX 9070 XT
Тип пам'яті GDDR6
Серія Radeon RX 9xxx
Частота графічного ядра Boost: 3060
Частота відеопам'яті 20000
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 26932
Сімейство процесора AMD Radeon
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 5.0
Роз'єми 2 x HDMI 2.1b
2 x DisplayPort 2.1a
Підсвічування
Підсвічування RGB-підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 3 вентилятора
Підтримка стандартів DirectX 12 API, OpenGL 4.6
Підтримка AMD FidelityFX +
Довжина відеокарти 288
Висота відеокарти 132
Кількість займаних слотів 3
Необхідність додаткового живлення +
Рекомендована потужність БЖ 850
Роз'єм дод. живлення 8 pin x3
Кількість підтримуваних моніторів 4
Додаткова інформація Подвійний BIOS
Система охолодження WINDFORCE
Колір Чорний
  • Висока обчислювальна потужність для стабільної роботи. Пам'ять Lexar Thor підвищує продуктивність вашого ПК завдяки DDR4 і призначена для ентузіастів і екстремальних геймерів. Вона вирізняється високою швидкістю роботи DDR4 і має алюмінієвий теплорозподілювач сірого кольору, що забезпечує першокласне оздоблення і високоефективне відведення тепла для підтримки прохолоди в системі
  • Алюмінієвий теплорозподільник преміум-класу для підтримки прохолоди в системі. Пам'ять Lexar Thor обладнано алюмінієвим теплорозподілювачем преміум-класу сірого кольору, а його крилоподібна конструкція забезпечує посилений повітряний потік і ефективне відведення тепла.
  • Підтримка XMP 2.0. Сумісна з новітніми версіями Intel XMP 2.0 і AMD Ryzen для оптимізації та поліпшення ігрового процесу
  • Проста модернізація. Отримайте вищу продуктивність без необхідності купувати нову систему. Просте оновлення до пам'яті Lexar DDR4 дасть змогу підвищити продуктивність комп'ютера до такого необхідного рівня
  • Просте встановлення. Встановлення пам'яті Lexar DDR4 не займає багато часу, тому ви швидко отримаєте приріст продуктивності комп'ютера
  • Суворе тестування. Усі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовують тисячі різних камер і цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності
Технічні характеристики
Тип DDR4
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 16
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3200
Пропускна спроможність 25 600
CAS Latency (CL) CL16
Схема таймінгів 16-18-18-38
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
Напруга живлення 1.35
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Алюмінієвий тепловідвід
Підтримка XMP 2.0
288-контактний модуль DIMM
Габарити 138.4 x 35.2 x 6.4
Колір Сірий
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення 1stPlayer HA-850BA4 850W (NGDP-GLD-850-BK-EU) Black
Блок живлення
Код: 752598
  • Режим вентилятора 0 об/хв: Безшумний при низькому та помірному навантаженні
  • Сертифіковано за стандартами 80 PLUS та Cybenetics Gold: Висока ефективність зниження витрат на електроенергію
  • Повністю модульна конструкція: Знімні кабелі для зручного керування
  • Повністю японські електролітичні конденсатори: Забезпечують надійність та довговічність
  • Кабель з тисненням: Стильний, міцний та гнучкий
  • ATX 3.1 та PCIe 5.1 Ready: Сумісність з майбутнім
  • Завантаження звіту про тестування через MES ID: Швидкий доступ до звіту про тестування
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 850
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Gold
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 70.8
-12V 0.3
+5Vsb 3
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 4
Кількість роз'ємів SATA 8
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 150 x 140 x 86
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
SCP (Захист від короткого замикання)
UVP (Захист від зниження напруги в мережі)
SIP (Захист від сплесків та кидків напруги)
  • Процесорний кулер Peerless Assassin 120 від Thermalright. Цей кулер для процесора використовує двобаштову конструкцію з алюмінієвою верхньою кришкою. Шість чистих мідних теплових трубок та оптимізовані вентилятори 120 мм зі статичним тиском забезпечують відмінну продуктивність. Підтримує основні платформи AMD та Intel, забезпечуючи охолодження та стабільність процесора під час ігор та великих навантажень
  • Подвійний баштовий дизайн. Peerless Assassin 120 — це повітряний кулер із двобаштовою конструкцією, що забезпечує додаткову площу радіаторів та ребер для покращеного розсіювання тепла
  • 120-мм продуктивний вентилятор. Номінальна швидкість 1500 об/хв, вентилятори серії TL-C12 поєднують повітряний потік і статичний тиск, забезпечують новий рівень продуктивності для охолодження процесора
  • Асиметрична структура ребер. Стек радіаторних ребер має асиметричну конструкцію, що дозволяє покращити потік повітря через ребра. Такий дизайн також забезпечує двостороннє встановлення для кращої сумісності з відеокартою або радіатором материнської плати
  • U-подібні нікельовані теплові трубки з чистої міді. Теплові трубки AGHP забезпечують чудове охолодження процесора у будь-якому напрямку встановлення, без впливу гравітації на їх продуктивність
  • Універсальна сумісність. Кулери серії Peerless Assassin 120 забезпечують універсальну сумісність із процесорами Intel та AMD
Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA1200
LGA1700
LGA1851

Несумісний:
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4/AM5

Несумісний:
AM1
AM2
AM2+
AM3/AM3+/FM1FM2/FM3
TR4
TRX4
Діаметр 120
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 1550
Максимальне TDP 245
Рівень шуму 25.6
Повітряний потік 66.17
Кількість теплових трубок 6 теплових трубок
Діаметр теплових трубок 6
Висота кулера 157
Кількість вентиляторів 2 вентилятора
Додатково
Вхідний струм 0.2
Споживана потужність 2.4
Номінальна напруга 12
Особливості Регулятор обертів
Додатково Тиск повітря 1.53 мм H2O
Матеріал теплових трубок Мідь
Матеріал радіатора Алюміній
Габарити 125 x 135 x 157
Вага 885
Статус кулера Новий
Колір корпусу вентилятора Чорний
Колір крильчатки Чорний
Основні
Форм-фактор 2.5″
Обсяг пам'яті 240 ГБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND
Інтерфейс SATA III
NVMe Без підтримки протоколу NVMe
Контролер Phison S11
Швидкість читання 500
Швидкість запису 400
Ресурс записи (TBW) 110
Додатково
Час напрацювання на відмову 2 млн годин
Споживана потужність 4.9 Вт
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково TRIM (оптимізація продуктивності, потрібна підтримка ОС)
SMART (технологія самоконтролю, аналізу та звітності)
LDPC (перевірка парності низької щільності) Алгоритм ECC
Габарити 100.2 x 69.85 x 7
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск

Безмежні можливості для творчості та самовираження

LEGEND 900 PRO створено на основі інтерфейсу передавання даних PCIe Gen4 x4 останнього покоління. Він відповідає стандарту NVMe 1.4 та підтримує новітні платформи Intel і AMD. З ним надзвичайно просто вирішувати завдання зі створення анімації та графіки.

Миттєва реалізація ідей

LEGEND 900 PRO має швидкість послідовного читання/запису 7400/6500 МБ за секунду. Це у 4 рази вище порівняно зі стандартними твердотільними накопичувачами PCIe Gen3 і у 13 разів швидше, ніж накопичувачі SATA. Пристрій повністю сумісний з існуючими платформами PCIe 3.0. Накопичувач забезпечує відмінний результат при роботі над високорівневою продукцією, включаючи моделювання та візуалізацію об’єктів, створення анімаційних фільмів і розробку ігор!

Комфортне використання з PS5

У LEGEND 900 PRO використовується інтерфейс передавання даних PCIe 4.0; його можна встановити в PS5 як додатковий жорсткий диск для вирішення проблем з нестачею пам’яті. LEGEND 900 PRO не лише ідеально підходить до роз’єму для накопичувача на PS5, а й забезпечує плавний та безперебійний ігровий процес при запуску хітів класу "AAA".

Краще найкращого

У LEGEND 900 PRO застосовано ефективний алгоритм кешування SLC та технологію буфера пам’яті хоста (HMB), а також механізм LDPC (код виправлення помилок з низькою щільністю перевірки на парність) для точної передачі даних і збереження файлів.

Корисне програмне забезпечення SSD Toolbox для моніторингу в реальному часі

SSD Toolbox гарантує використання найновішої версії мікропрограми для найкращої продуктивності та реалізує технології самодіагностики й атрибутів SMART: технології самоконтролю, аналізу й звітності для відстеження стану та терміну служби твердотільного накопичувача, а також визначення поточної робочої температури й обсягу пам’яті, щоб користувачі могли контролювати стан SSD у будь-який час.

Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 1 ТБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання 7400
Швидкість запису 6500
Ресурс записи (TBW) 600
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.5 млн годин
Ударостійкість 1500
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Габарити 80 x 22 x 2.15
Вага 6.2
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Основне
Тип Mini tower
Форм-фактор материнської плати Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 1 шт
Додаткові вентилятори (на передній панелі) 3 x 120 / 2 x 140
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120/140
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) 2 x 120
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 120/140/240/280/360
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) 120/140/240
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) 120
Максимальна висота кулера 165
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Максимальна довжина БЖ 160
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 3 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 4 слота розширення
Порти
Порти 2 x USB 3.0
1 x порт для навушників і мікрофону
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 320
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Тримач для навушників
Матеріал SPCC Сталь і ABS
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Габарити 413 x 215 x 431
Вага 5.3
Колір Білий
Статус корпусу Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
70%
от $1,927