| $2,966 | Amazon FR (6/8) |
| 2 966,17 € | Amazon DE (6/8) |
| $2,966 | Amazon US (6/8) |
| $2,966 | Amazon UK (6/8) |
| £155.71 | Box (1/8) |
| £159.98 | Scan (1/8) |
| £161.54 | SmartTeck (1/8) |
| 169,90 € | Alternate (1/8) |
| 189,00 € | CaseKing (1/8) |
| 208 грн | Y.ua (1/8) |
| 214 грн | Stylus (1/8) |
| 219 грн | Touch (1/8) |
| 234 грн | Comfy (1/8) |
| 253 грн | Telemart (1/8) |
| 271 руб. | Kotofoto (1/8) |
| 354 бруб. | Fk (1/8) |
AMD Ryzen™ 7 9800X3D
Легенда ігрових збірок
Вісім ядер Zen 5 і 96 МБ кешу L3 з технологією AMD 3D V-Cache™ другого покоління — максимум FPS і мінімальні затримки в іграх.
ядер / потоків8 / 16Zen 5частота до5,2 ГГцбаза 4,7 ГГцкеш L396 МБ3D V-CacheTDP120 Втсокет AM5
Створений для ігор
Ігри постійно звертаються до пам'яті. Величезний кеш тримає потрібні дані просто біля ядер, і процесору рідше доводиться чекати оперативну пам'ять — звідси вищий FPS і рівніший кадр.
Процесори Ryzen X3D — вибір для ігрових збірок, де акцент на частоті кадрів і відгуку.
AMD 3D V-Cache™ другого покоління
У другому поколінні AMD перевернула конструкцію: додатковий кристал кешу на 64 МБ тепер лежить під ядрами, а не над ними. Ядра отримали прямий контакт із системою охолодження — працюють холодніше й тримають вищі частоти.
кеш L3 загалом96 МБз них 64 МБ — 3D V-Cacheщільність зв'язків>200×проти 2D-чиплетів*енергоефективність зв'язків>3×проти micro-bump 3D*
Мідь до міді без припоюНаскрізні кремнієві переходи (TSV)Кристал ядер Zen 5 до 8 ядер
* Дані AMD.

Архітектура
Точніше передбачення розгалужень, ширші конвеєри й вектори, більше вікно позачергового виконання — близько +16% продуктивності на такт проти попереднього покоління. Підтримка AVX-512 прискорює роботу з медіа та ШІ.

Розблокований для розгону
Precision Boost Overdrive розганяє процесор в один клік, Curve Optimizer і утиліта AMD Ryzen™ Master дають тонке налаштування, а AMD EXPO™ вмикає розгінний профіль пам'яті DDR5 одним налаштуванням.
Платформа AM5
AMD обіцяє багаторічну підтримку сокета AM5: сьогодні збираєте систему під свій бюджет, завтра ставите процесор нового покоління без заміни материнської плати.
пам'ятьDDR5до 5600 МТ/с, до 256 ГБPCIe 5.024лінії для відеокарти та SSDвбудована графікаRadeon™2 ядра, 2200 МГц
X870EX870B850B840X670EX670B650EB650A620
Сумісні чипсети материнських плат. Вбудована графіка виводить зображення без дискретної відеокарти, для ігор потрібна відеокарта.

16 потоків, швидкі NVMe-накопичувачі PCIe 5.0 і розгін пам'яті AMD EXPO™ прискорюють не лише ігри, а й монтаж, рендеринг і роботу з графікою.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4700 |
| Максимальна тактова частота | 5200 |
| Об'єм кешу L3 | 98304 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 120 |
| Продуктивність | 40069 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
MSI B850M GAMING PRO WIFI6E
Компактна ігрова плата для Ryzen на AM5
Плата microATX на чипсеті AMD B850 для процесорів AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: Wi-Fi 6E і LAN 2,5 Гбіт/с, слот M.2 PCIe 5.0, DDR5 до 8200+ MT/s і збирання без інструментів EZ DIY — для ігор без перерв 24/7.
живлення8+2+1фаз, DrMOS 55 Апам'ять8200+MT/s DDR5 у розгоніM.2PCIe 5.0x4 + слот PCIe 4.0 x4мережа2.5GLAN + Wi-Fi 6E
Що на борту
Сокет AM5, чипсет AMD B850microATX, 243,84 × 243,84 мм8+2+1 фаз, DrMOS 55 АДва 8-pin живлення CPU6-шарова плата, мідь 2 oz4 × DDR5, до 256 ГБPCIe 4.0 x16 зі Steel ArmorM.2 PCIe 5.0 x4 + M.2 PCIe 4.0 x44 × SATA 6 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3LAN 2,5 Гбіт/сФронтальний USB-C 10 Гбіт/сHDMI™ 2.1 + DisplayPort 1.4Звук Realtek ALC897, 7.1Вбудована заглушка I/O
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою, до 4K 60 Гц.
Одним пальцем, однією рукою, за один крок, з одного погляду й в один клік: SSD, відеокарта й антена ставляться без викрутки, а несправності видно одразу.

SSD вставляється в слот і притискається засувкою; щоб зняти — досить відігнути її пальцем.

Інструмент із комплекту, щоб зняти засувку й переставити її на потрібний слот M.2.

Засувка першого слота з пружинним механізмом: відеокарта знімається натисканням одного пальця навіть у тісному корпусі.

Прошивка BIOS, коли під'єднано лише блок живлення — процесор і пам'ять не потрібні.

Кнопка скидання BIOS до заводських налаштувань на задній панелі.

Уже закріплена на платі: не треба припасовувати її вручну, під час монтажу вона стає рівно.

Антена Wi-Fi пристібається до плати без накручування.

Вентилятор MPG EZ120 ARGB під'єднується одним кабелем; перехідник 1-в-2 з комплекту дає ще роз'єми ARGB Gen1 і вентилятора.

Чотири світлодіоди CPU / DRAM / VGA / BOOT і окремий EZ Memory Detection LED показують, де шукати проблему.
Зони навколо стійок без доріжокПодвійний захист від статикиРоз'єми різного кольоруПідписи джерел слотів M.2Швидкість USB — цифрамиАвтовстановлення драйверівЦифрова система живлення процесора, два 8-pin роз'єми й технологія Core Boost тримають продуктивність під тривалим ігровим навантаженням.
VCPU8фаз, DrMOS 55 АSOC2фазиMISC1фаза

Цифровий ШІМ-контролер і пряма схема фаз для стабільної подачі струму на ядра.

Оптимізоване розведення: ширша смуга, швидша передача, надійніший сигнал.
Розгін
Click BIOS X збирає розгін процесора й пам'яті в готові профілі — без ручного налаштування десятків параметрів.

Ліміт потужності на вибір: PBO Auto або PBO Enable.

AMD PBO разом із налаштуваннями розгону MSI — вища продуктивність в одно- та багатопотокових задачах.

Межа температури CPU 85, 75 або 65 °C: нижча напруга й нагрів за тієї ж продуктивності.

Готові профілі TDP (PPT / TDC / EDC) і режим ECO 65 Вт.
Game Boost — розгін за секундуLoad-Line CalibrationЗахист від перенапругиDDR5
Паяння слотів за SMT і Memory Boost: до 8200+ MT/s у розгоні, профілі EXPO та A-XMP вмикаються одним кліком.

Чотири набори таймінгів: вища пропускна здатність і нижча затримка під ваші модулі.

Знижує затримку пам'яті до 12% на високих частотах і працює разом з EXPO, A-XMP і Memory Try It!

Захист
Супресори TVS відводять на землю небезпечну перенапругу, а захист OCP оберігає від перевантаження за струмом процесор, ШІМ-контролер, слоти пам'яті й порти USB.
Цільні контакти роз'ємів 8-pin і 24-pin стабільно передають великий струм, а заземлення фаз живлення гасить завади й відводить тепло в мідний шар.
Збільшений радіатор VRM, термопрокладки 7 Вт/м·К на MOSFET і додаткові на дроселях, радіатор M.2 Shield Frozr і радіатор чипсета, який менше збирає пил і шумить.
термопрокладки7Вт/м·Кроз'єми вентиляторів5+ EZ Conn JAF_1Cooling Wizard5профілів

Frozr Control
Роз'єм кулера CPU, комбінований роз'єм Pump_Sys Fan, три системні та EZ Conn JAF_1. Комбінований сам визначає помпу чи вентилятор, роз'єми — режим PWM або DC.
Frozr AI Cooling стежить за температурою CPU і GPU та підбирає оберти системних вентиляторів; у Cooling Wizard — криві за 4 точками або ручний режим.
Wi-Fi 6E і LAN 2,5 Гбіт/с з низькою затримкою, слот M.2 PCIe 5.0 для найшвидшого SSD і посилений слот PCIe 4.0 x16 для відеокарти.
Wi-Fi 6E2,4Гбіт/с, канал 160 МГцLAN2,5Гбіт/сM.2 PCIe 5.0128Гбіт/сPCIe 4.0 x1664ГБ/с

Діапазони 2,4 / 5 / 6 ГГц, MU-MIMO і Bluetooth 5.3, мережевий контролер Realtek 8125D.

Ставиться там, де сигнал кращий, і не потребує накручування.

M.2_1 — PCIe 5.0 x4, M.2_2 — PCIe 4.0 x4, обидва від процесора; плюс 4 порти SATA і RAID.

Слот x16 до 64 ГБ/с, удвічі швидший за попереднє покоління; додаткові точки паяння тримають важку відеокарту.

Роз'єм 10 Гбіт/с для порту Type-C на передній панелі корпусу.
AI LAN Manager — пріоритет іграмЗзаду: 1 × USB-C і 3 × USB-A 10 Гбіт/сЗзаду: 4 × USB-A 5 Гбіт/сСпереду: 2 × USB 5 Гбіт/с, 4 × USB 2.0RAID 0 / 1 для M.2 NVMeРежим PCIe 5.0 слота M.2_1 — з процесорами Ryzen 9000 / 7000; з Ryzen 8500 / 8300 слот M.2_2 недоступний.
Кодек Realtek ALC897 на 7.1 каналу, аудіоконденсатори високого класу, якісні роз'єми, ізольований аудіотракт і захист від клацань під час увімкнення.

Звук студійної якості для повного занурення в гру.

Надійний контакт для навушників і колонок.

Лівий і правий канали розведено різними шарами плати, металевий каркас роз'ємів відокремлено від схеми.
Mystic Light
Мільйони кольорів та ефекти в Mystic Light з MSI Center. Стрічки й периферія під'єднуються до плати без окремого контролера.

Адресне підсвічування 5 В, сумісне з ARGB Gen2 / Gen1.

Роз'єм для RGB-пристроїв 12 В.

Синхронізація теми підсвічування із сумісними пристроями.
Click BIOS X · MSI Center
Click BIOS X зрозумілий і новачкові, і досвідченому: режими EZ та Advanced, розгін процесора, NPU і пам'яті в один клік. MSI Center збирає утиліти MSI в одному застосунку.

Миттєвий розгін процесора однією кнопкою.

Температури, частоти, напруги й обсяг пам'яті в реальному часі.

60 днів безкоштовно: інформація про систему, діагностика й тести.
AI Boost — розгін NPU*EXPO / A-XMPM-FlashU-KeyПрофілі та обранеПошук за налаштуваннямиMSI AI EngineCooling WizardTrue ColorUser ScenarioSystem Diagnosis* Із сумісними процесорами.
Характеристики — за даними MSI.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Підтримка CUDIMM | Підтримка Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
GIGABYTE GeForce RTX™ 5070 Ti WINDFORCE OC SFF 16G
Компактна RTX 5070 Ti із заводським розгоном
Архітектура NVIDIA Blackwell і DLSS 4.5, 16 ГБ GDDR7 і тихе охолодження WINDFORCE в розмірах за стандартом NVIDIA SFF-Ready.
частота2497МГц (еталон 2452)пам'ять16 ГБGDDR7шина256бітBIOS2режими
NVIDIA Blackwell
Максимум ШІ-продуктивності з FP4 і DLSS 4.5.
Оптимізовані для нейронних шейдерів.
Створені для Mega Geometry.
DLSS 4.5 з динамічною Multi Frame GenerationNVIDIA Reflex — низька затримкаПовне трасування променів з нейронним рендерингомNVIDIA ACE — цифрові люди та ШІ-асистентиNVIDIA Studio для авторівNVIDIA Broadcast і енкодер 9-го поколінняNVIDIA app з драйверами Game Ready і StudioWINDFORCE
Термогель серверного класу, вентилятори Hawk із зустрічним обертанням, композитні мідні теплотрубки, велика мідна пластина, режим 3D Active Fan і продуваний радіатор.
Hawk Fan
Аеродинаміка лопатей знижує опір повітря та шум: до +53,6% тиску і +12,5% об'єму повітря без втрат в акустиці.
до+53,6%тиск повітрядо+12,5%об'єм повітряресурс×2,1графенове мастило
Зустрічне обертання — менше турбулентності3D Active Fan — зупинка вентиляторів за низького навантаження
Усередині радіатора

Щільний контакт із відеопам'яттю та MOSFET навіть на нерівній поверхні.

Велика пластина торкається GPU, композитні трубки відводять тепло GPU та пам'яті на радіатор.

Подовжений радіатор пропускає повітря наскрізь.
Конструкція

З заводу — режим Performance для максимуму швидкості, перемикання на Silent — для тиші.

Відповідає специфікації NVIDIA для компактних корпусів: висока продуктивність у невеликому розмірі.

Металева бекплейт із загнутим краєм жорстко закріплена на планці I/O.

Десятки варіантів кріплення: карта не провисає, а тримач майже непомітний у корпусі.
Ultra Durable

GIGABYTE CONTROL CENTER
Єдина утиліта для техніки GIGABYTE: частота, напруга, режим вентиляторів і ліміт потужності — у зрозумілому інтерфейсі.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | 2497 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 30859 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 8960 |
| Довжина відеокарти | 304 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Універсальний тримач VGA Посилена конструкція Dual BIOS (Performance/ Silent) Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-38-38-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Без підтримки профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості |
Охолодження модуля Low Profile |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід SPD Speed 4800 MHz SPD Voltage 1.1V |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
Посильте свою систему завдяки вражаюче високій продуктивності охолодження Pure Rock Pro 3 Black і його спеціально розробленим вентиляторам Pure Wings 3.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Підшипник ковзання |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2000 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 34.8 |
| Повітряний потік | 59.6 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.3 |
| Споживана потужність | 3.6 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
6 чорних високопродуктивних 6-міліметрових теплових трубок з нікельованою основою 2 оптимізовані 120-мм вентилятори Pure Wings 3 PWM з воронкоподібним повітровідводом Висока сумісність з кулерами RAM і VRM завдяки компактному зміщеному дизайну Встановлення не займе багато часу завдяки інтуїтивно зрозумілому монтажному комплекту Сумісність з термічним мастилом для рідких металів Елегантний зовнішній вигляд у повністю чорному виконанні |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 139 x 124 x 155 |
| Габарити в упаковці | 163 x 178 x 210 |
| Вага | 1070 |
| Вага в упаковці | 1400 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Накопичувачі серії Samsung 990 Pro займають провідні позиції в сегменті високопродуктивних рішень. Внутрішній обсяг у 2 ТБ дає змогу зберігати великі бібліотеки сучасних ігор і «важкі» медіафайли без потреби постійного очищення місця. Основою пристроїв виступає фірмова пам’ять V-NAND TLC, яка забезпечує високу щільність запису при збереженні відмінних швидкісних характеристик.
Стандарт PCIe 4.0 подвоює пропускну здатність 990 Pro 2TB порівняно з попереднім поколінням. Швидкий інтерфейс дає змогу компонентам комп’ютера обмінюватися інформацією практично миттєво.
Формфактор M.2 2280 позбавляє збірку від зайвих дротів, оскільки накопичувач встановлюється безпосередньо в роз’єм материнської плати. Компактні габарити роблять цей SSD універсальним вибором як для просторих корпусів десктопів, так і для ультратонких ноутбуків.
Новий контролер Samsung Pascal у моделі 990 PRO оптимізує кожен аспект опрацювання команд, забезпечуючи рекордні цифри в синтетичних тестах і реальних сценаріях:
Така швидкість стала можливою завдяки технології TurboWrite 2.0, яка виділяє динамічний буфер для прискорення запису.
Довговічність Samsung 990 Pro 2TB підтверджується гарантованим ресурсом запису в 1200 TBW. Пристрій здатний витримати повний перезапис усього обсягу сотні разів.
Інженери впровадили багаторівневу систему захисту від перегріву для підтримки робочих характеристик під навантаженням:
Геймери та творці контенту отримують максимум переваг від переходу на NVMe SSD M2 2TB Samsung. Підтримка технології Microsoft DirectStorage прискорює завантаження ігрових світів, а високі показники IOPS забезпечують плавний геймплей без підвисань під час підвантаження локацій. Під час роботи з відео в 4K або 8K накопичувач гарантує швидкий доступ до вихідних кодів.
Сховище коректно визначається на платформах Intel і AMD, що підтримують стандарт PCIe 4.0, а також працює в слотах попереднього покоління PCIe 3.0 з обмеженням пропускної здатності.
Власники PlayStation 5 часто вважають за краще купити SSD M2 Samsung 2TB, щоб розширити пам’ять консолі, адже накопичувач повністю відповідає вимогам Sony до швидкості та габаритів.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 181 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 265 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 453 x 450 x 235 |
| Вага | 6.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии