| $2,110 | Amazon FR (6/8) |
| 2 110,59 € | Amazon DE (6/8) |
| $2,110 | Amazon US (6/8) |
| $2,110 | Amazon UK (6/8) |
| £155.71 | Box (1/8) |
| £159.98 | Scan (1/8) |
| £161.54 | SmartTeck (1/8) |
| 169,90 € | Alternate (1/8) |
| 189,00 € | CaseKing (1/8) |
| 208 грн | Y.ua (1/8) |
| 214 грн | Stylus (1/8) |
| 219 грн | Touch (1/8) |
| 234 грн | Comfy (1/8) |
| 253 грн | Telemart (1/8) |
| 271 руб. | Kotofoto (1/8) |
| 354 бруб. | Fk (1/8) |
AMD Ryzen™ 7 9800X3D
Легенда ігрових збірок
Вісім ядер Zen 5 і 96 МБ кешу L3 з технологією AMD 3D V-Cache™ другого покоління — максимум FPS і мінімальні затримки в іграх.
ядер / потоків8 / 16Zen 5частота до5,2 ГГцбаза 4,7 ГГцкеш L396 МБ3D V-CacheTDP120 Втсокет AM5
Створений для ігор
Ігри постійно звертаються до пам'яті. Величезний кеш тримає потрібні дані просто біля ядер, і процесору рідше доводиться чекати оперативну пам'ять — звідси вищий FPS і рівніший кадр.
Процесори Ryzen X3D — вибір для ігрових збірок, де акцент на частоті кадрів і відгуку.
AMD 3D V-Cache™ другого покоління
У другому поколінні AMD перевернула конструкцію: додатковий кристал кешу на 64 МБ тепер лежить під ядрами, а не над ними. Ядра отримали прямий контакт із системою охолодження — працюють холодніше й тримають вищі частоти.
кеш L3 загалом96 МБз них 64 МБ — 3D V-Cacheщільність зв'язків>200×проти 2D-чиплетів*енергоефективність зв'язків>3×проти micro-bump 3D*
Мідь до міді без припоюНаскрізні кремнієві переходи (TSV)Кристал ядер Zen 5 до 8 ядер
* Дані AMD.

Архітектура
Точніше передбачення розгалужень, ширші конвеєри й вектори, більше вікно позачергового виконання — близько +16% продуктивності на такт проти попереднього покоління. Підтримка AVX-512 прискорює роботу з медіа та ШІ.

Розблокований для розгону
Precision Boost Overdrive розганяє процесор в один клік, Curve Optimizer і утиліта AMD Ryzen™ Master дають тонке налаштування, а AMD EXPO™ вмикає розгінний профіль пам'яті DDR5 одним налаштуванням.
Платформа AM5
AMD обіцяє багаторічну підтримку сокета AM5: сьогодні збираєте систему під свій бюджет, завтра ставите процесор нового покоління без заміни материнської плати.
пам'ятьDDR5до 5600 МТ/с, до 256 ГБPCIe 5.024лінії для відеокарти та SSDвбудована графікаRadeon™2 ядра, 2200 МГц
X870EX870B850B840X670EX670B650EB650A620
Сумісні чипсети материнських плат. Вбудована графіка виводить зображення без дискретної відеокарти, для ігор потрібна відеокарта.

16 потоків, швидкі NVMe-накопичувачі PCIe 5.0 і розгін пам'яті AMD EXPO™ прискорюють не лише ігри, а й монтаж, рендеринг і роботу з графікою.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4700 |
| Максимальна тактова частота | 5200 |
| Об'єм кешу L3 | 98304 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 120 |
| Продуктивність | 40069 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E
Компактна плата AM5 з Wi-Fi 6E для ігрового ПК
Плата microATX на чипсеті AMD B850 для процесорів Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000: цифрове живлення 8+2+2 фаз, DDR5 до 8200 MT/s у розгоні, слот PCIe 5.0 x16 і M.2 PCIe 5.0, LAN 2,5 Гбіт/с і Wi-Fi 6E, режим X3D Turbo Mode у BIOS.
живлення8+2+2фаз, DrMOS 60 Апам’ять8200MT/s DDR5 у розгоніM.22PCIe 5.0 + PCIe 4.0мережа2.5GLAN + Wi-Fi 6E
Огляд
Сокет AM5, Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000Цифрове живлення 8+2+2 фаз6-шарова плата Mid-LossДроселі й конденсатори преміум-класу24-pin + 8-pin із цільними контактами4 × DDR5, двоканальний режим, до 256 ГБ2 × M.2: PCIe 5.0 + PCIe 4.0PCIe 5.0 x16 UD Slot + PCIe 3.0 x44 × SATA 6 Гбіт/сLAN 2,5 Гбіт/сWi-Fi 6E + Bluetooth 5.3HDMI + 2 × DisplayPort3 × ARGB Gen2 + 1 × RGBMicro ATX, 24,4 × 24,4 см
X3D Turbo Mode
Режим X3D Turbo Mode у BIOS GIGABYTE задає особливі параметри оптимізації: Ryzen™ 9000 X3D стають швидшими в іграх, а Ryzen™ 9000 без X3D наближаються до своїх X3D-аналогів. Плавніша гра, вищий FPS, нижча затримка — вмикається одним кліком.
приріст FPSдо 18%залежить від гриШІ в розробці плати та в BIOS: трасування, перехідні отвори й шари підібрано алгоритмами, а BIOS сам налаштовує сигнали пам’яті для високих частот.
AI-ViaFusionдо 28,2%менше відбиття сигналуHyperTune BIOS95%+точність ШІ-налаштування

ШІ добирає розмір перехідних отворів і майданчиків під кожен сигнал: менше втрат і відбиттів, точніше узгодження імпедансу.

Трасування із ШІ: екрановані й ізольовані лінії пам’яті, топологія daisy-chain і захист від ефекту склотканини.

ШІ підлаштовує рівень сигналів у BIOS плат 800-ї серії — для помітно вищих частот пам’яті й загальної продуктивності.

Пам’ять
Чотири слоти DDR5 у двоканальному режимі — до 256 ГБ, до 64 ГБ на модуль. Розгін до 8200 MT/s і профілі AMD EXPO™ та XMP.
Підтримка розгону й профілів залежить від процесора та модулів — сумісні модулі наведено в списку QVL GIGABYTE.
Digital Twin VRM
Цифрова схема живлення 8+2+2 фаз тримає стабільну високу продуктивність багатоядерних Ryzen і залишає запас для розгону.
VCORE8фаз DrMOS 60 А (4+4 паралельно)SOC2фази DrMOS 60 А — графіка й контролер пам’ятіMISC2фази Ppak — лінії PCIe процесора
Охолодження
Суцільнометалеві радіатори VRM Thermal Armor Advanced і M.2 Thermal Guard відводять тепло від живлення та швидкого SSD.
площа радіатора4×більша за звичайнутермопрокладка5 Вт/м·Кна MOSFETвентиляція I/Oдо 7 °Cнижча температура
Цільний радіатор із прорізами для потоку повітря та термопрокладкою 5 Вт/м·К — поверхня в 4 рази більша за звичайний радіатор.

Радіатор M.2 відводить тепло швидкісного SSD до того, як почнеться тротлінг.

Прорізи в заглушці I/O знижують температуру до 7 °C. Результат тесту — довідковий.

Крива із 7 точок, режими «нахил» і «сходинки», ручне введення та швидке налаштування за 4 точками; профіль зберігається в BIOS.
4 роз’єми вентиляторів PWM / DC2 з них — для помпи СРОЗупинка вентиляторів за низької температуриКонтроль потоку рідини СРОЗручне збирання
Засувки замість гвинтів, антена одним штекером і кнопки з індикаторами в одному місці — зібрати ПК простіше.

Обидва роз’єми антени Wi-Fi об’єднано в один штекер — антена ставиться одним рухом.

Індикатори діагностики й кнопки зібрано в одній зоні — проблему під час першого запуску видно одразу.

Оновлення BIOS із флешки кнопкою на задній панелі — без процесора, пам’яті й відеокарти.
M.2 EZ-Latch Click — радіатор M.2 без гвинтівM.2 EZ-Latch Plus — SSD на засувціPCIe EZ-Latch Plus — відеокарта виймається одним натисканнямВбудована заглушка I/OКнопка Reset на платіSmart BackupQ-Flash Auto Scan — файл BIOS на флешці знаходиться самПідключення
Дротова мережа 2,5 Гбіт/с, Wi-Fi 6E з окремим діапазоном 6 ГГц і спрямованою антеною з високим підсиленням, Bluetooth 5.3, USB 10 Гбіт/с і три відеовиходи для графіки процесора.
LAN2,5Гбіт/с, RealtekWi-Fi 6E2,4Гбіт/с, канал 160 МГцUSB-C10Гбіт/с, ззаду й для передньої панелі
HDMI 2.1 — 4096×2160 @ 60 Гц2 × DisplayPort 1.4 — 3840×2160 @ 144 ГцДо трьох моніторівUSB-C 3.2 Gen 2 + USB-A 3.2 Gen 2 ззаду2 × USB 3.2 Gen 1 + 4 × USB 2.0 ззадуPS/2Роз’єм USB-C 10 Гбіт/с для корпусуRAID 0 / 1 / 10 для NVMe і SATA
Відеовиходи працюють із процесорами з вбудованою графікою; режими PCIe і M.2 залежать від серії Ryzen.

Wi-Fi 6E
Окремий діапазон 6 ГГц — менше завад від сусідніх мереж, стабільніший зв’язок в іграх, стримінгу та під час бездротової VR.
Стандарт 802.11ax з каналом 160 МГц — до 2,4 Гбіт/с, плюс Bluetooth 5.3.

Звук
Аудіокодек Realtek High Definition Audio до 7.1 каналу. Аудіоконденсатори високого класу дають деталізоване звучання, а Audio Noise Guard відокремлює аналоговий аудіотракт від завад на рівні плати.
Ultra Durable™

Цільний екран із нержавної сталі зміцнює слот PCIe 5.0 під важку відеокарту, а SMD-монтаж знижує втрати сигналу.

Роз’єм живлення процесора із цільними контактами: краща провідність і тепловідведення, менший знос під час повторних під’єднань.
UC BIOS · GIGABYTE Control Center
UC BIOS перебудовано навколо користувача: налаштування продуктивності простіше знайти, а GIGABYTE Control Center об’єднує утиліти для пристроїв GIGABYTE в одному застосунку.

Кілька оформлень BIOS одним кліком, зокрема нова тема у відтінках сірого.

9 ключових параметрів із розширеного режиму доступні просто в простому.

Оберти вентиляторів СРО налаштовуються в BIOS ще до завантаження системи — для AORUS WATERFORCE X II.

Підсвічування плати й під’єднаних пристроїв у GCC; адресні роз’єми керують кожним світлодіодом пристроїв ARGB Gen2.
HWiNFO: оверлей AORUS в іграхHWiNFO: таймінги пам’ятіHWiNFO: дані BIOS без перезавантаженняQ-FlashQ-Flash PlusWindows 11 / 10 64-bitХарактеристики — за даними GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Кнопка Q-Flash Plus |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 28599 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 6144 |
| Довжина відеокарти | 317 |
| Висота відеокарти | 136 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Універсальний тримач VGA Посилена конструкція Dual BIOS (Performance/ Silent) RGB Halo Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36-76 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 31.25 x 6 |
| Габарити в упаковці | 150 x 53 x 23.6 |
| Вага | 66 |
| Вага в упаковці | 91 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
Посильте свою систему завдяки вражаюче високій продуктивності охолодження Pure Rock Pro 3 Black і його спеціально розробленим вентиляторам Pure Wings 3.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Підшипник ковзання |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2000 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 34.8 |
| Повітряний потік | 59.6 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 155 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.3 |
| Споживана потужність | 3.6 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
6 чорних високопродуктивних 6-міліметрових теплових трубок з нікельованою основою 2 оптимізовані 120-мм вентилятори Pure Wings 3 PWM з воронкоподібним повітровідводом Висока сумісність з кулерами RAM і VRM завдяки компактному зміщеному дизайну Встановлення не займе багато часу завдяки інтуїтивно зрозумілому монтажному комплекту Сумісність з термічним мастилом для рідких металів Елегантний зовнішній вигляд у повністю чорному виконанні |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 139 x 124 x 155 |
| Габарити в упаковці | 163 x 178 x 210 |
| Вага | 1070 |
| Вага в упаковці | 1400 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Накопичувачі серії Samsung 990 Pro займають провідні позиції в сегменті високопродуктивних рішень. Внутрішній обсяг у 2 ТБ дає змогу зберігати великі бібліотеки сучасних ігор і «важкі» медіафайли без потреби постійного очищення місця. Основою пристроїв виступає фірмова пам’ять V-NAND TLC, яка забезпечує високу щільність запису при збереженні відмінних швидкісних характеристик.
Стандарт PCIe 4.0 подвоює пропускну здатність 990 Pro 2TB порівняно з попереднім поколінням. Швидкий інтерфейс дає змогу компонентам комп’ютера обмінюватися інформацією практично миттєво.
Формфактор M.2 2280 позбавляє збірку від зайвих дротів, оскільки накопичувач встановлюється безпосередньо в роз’єм материнської плати. Компактні габарити роблять цей SSD універсальним вибором як для просторих корпусів десктопів, так і для ультратонких ноутбуків.
Новий контролер Samsung Pascal у моделі 990 PRO оптимізує кожен аспект опрацювання команд, забезпечуючи рекордні цифри в синтетичних тестах і реальних сценаріях:
Така швидкість стала можливою завдяки технології TurboWrite 2.0, яка виділяє динамічний буфер для прискорення запису.
Довговічність Samsung 990 Pro 2TB підтверджується гарантованим ресурсом запису в 1200 TBW. Пристрій здатний витримати повний перезапис усього обсягу сотні разів.
Інженери впровадили багаторівневу систему захисту від перегріву для підтримки робочих характеристик під навантаженням:
Геймери та творці контенту отримують максимум переваг від переходу на NVMe SSD M2 2TB Samsung. Підтримка технології Microsoft DirectStorage прискорює завантаження ігрових світів, а високі показники IOPS забезпечують плавний геймплей без підвисань під час підвантаження локацій. Під час роботи з відео в 4K або 8K накопичувач гарантує швидкий доступ до вихідних кодів.
Сховище коректно визначається на платформах Intel і AMD, що підтримують стандарт PCIe 4.0, а також працює в слотах попереднього покоління PCIe 3.0 з обмеженням пропускної здатності.
Власники PlayStation 5 часто вважають за краще купити SSD M2 Samsung 2TB, щоб розширити пам’ять консолі, адже накопичувач повністю відповідає вимогам Sony до швидкості та габаритів.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 420 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Пиловий фільтр на верхній та нижній панелі |
| Матеріал | SPCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина стінок | 0.7 |
| Габарити | 495 x 435 x 215 |
| Габарити в упаковці | 550 x 500 x 270 |
| Вага | 5.7 |
| Вага в упаковці | 6.8 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии