Кулер Zalman CNPS13X Black

На відміну від звичайного вентилятора, спеціально розроблений вентилятор Zalman AF120 з лопатями у вигляді акулячих плавців забезпечує мінімальний опір повітряному потоку, що дозволяє знизити рівень шуму під час роботи. Гідропідшипник, як і шарикопідшипник, не входить у контакт з металом, а шар мастила покриває підшипник. Це забезпечує низький рівень шуму, низьке тепловиділення та удароміцність, що робить його надзвичайно міцним та довговічним.

• Вібрація лопатей зведена до мінімуму, що запобігає тремтінню лопатей під час роботи вентилятора та підвищує його довговічність.
• Шум вітру мінімізується за рахунок придушення вихрових явищ, що виникають на лопатях.
• Повітряний потік максимально збільшується за рахунок мінімізації втрат повітряного потоку на зовнішньому колі ротора.

Адресне RGB-підсвічування верхньої кришки

Приголомшливі кольори ARGB сяють через верхню кришку CNPS13X, представляючи ваше складання в найкрасивішому світлі з повною синхронізацією налаштування ARGB.

Теплові трубки RDTH (Reverse Direct Touch)

Технологія RDTH від Zalman застосовується для мінімізації теплового опору та максимізації ефективності охолодження.

Медні теплові трубки з чорним покриттям

Чорне покриття надає CNPS 13X Black естетичного вигляду і покращує теплопровідність і стійкість до іржі.

Рекомендується перевірити обмеження висоти процесора в корпусі. Якщо товщина оперативної пам'яті OWC перевищує 8,7 мм, це може завадити встановленню.

Антивібраційний гумовий демпфер

Гумові демпфери поглинають шум від вібрації під час роботи.

ШИМ-контроль для автоматичного регулювання швидкості

ШИМ-вентилятор CNPS13X оснащений функцією автоматичного керування швидкістю обертання вентилятора для досягнення оптимального балансу між продуктивністю охолодження та рівнем шуму.

Чудова теплопровідна термопаста ZM-STC8

CNPS13X Black поставляється з термопастою ZM-STC8. STC8 забезпечує ідеальний теплообмін, щоб ПК залишався холодним та готовим до високих навантажень. Він забезпечує відмінну теплопровідність, заповнюючи простір між основою кулера та процесором.